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如何區(qū)別PCB板和集成電路

h1654155971.8456 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-10-17 08:15 ? 次閱讀
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目前的電路板,主要由以下組成:

線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。

介電層(Dielectric):用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。

孔(Through hole / via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位,組裝時(shí)固定螺絲用。

防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍(lán)油。

絲印(Legend /Marking/Silk screen):此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識(shí)用。

表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導(dǎo)致無(wú)法上錫(焊錫性不良),因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(Immersion Silver),化錫(ImmersionTIn),有機(jī)保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點(diǎn),統(tǒng)稱為表面處理。

PCB板特點(diǎn)

可高密度化。數(shù)十年來(lái),印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。

高可靠性。通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。

可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)要求,可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì),時(shí)間短、效率高。

可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理,可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

可測(cè)試性。建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。

可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)模化批量生產(chǎn)。同時(shí),PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng),直至整機(jī)。

可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)模化生產(chǎn),因而,這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換,迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然,還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號(hào)傳輸高速化等。

集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長(zhǎng),可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。

集成電路應(yīng)用實(shí)例

1、555觸摸定時(shí)開(kāi)關(guān)

集成電路IC1是一片555定時(shí)電路,在這里接成單穩(wěn)態(tài)電路。平時(shí)由于觸摸片P端無(wú)感應(yīng)電壓,電容C1通過(guò)555第7腳放電完畢,第3腳輸出為低電平,繼電器KS釋放,電燈不亮。

當(dāng)需要開(kāi)燈時(shí),用手觸碰一下金屬片P,人體感應(yīng)的雜波信號(hào)電壓由C2加至555的觸發(fā)端,使555的輸出由低變成高電平,繼電器KS吸合,電燈點(diǎn)亮。同時(shí),555第7腳內(nèi)部截止,電源便通過(guò)R1給C1充電,這就是定時(shí)的開(kāi)始。

當(dāng)電容C1上電壓上升至電源電壓的2/3時(shí),555第7腳道通使C1放電,使第3腳輸出由高電平變回到低電平,繼電器釋放,電燈熄滅,定時(shí)結(jié)束。

定時(shí)長(zhǎng)短由R1、C1決定:T1=1.1R1*C1。按圖中所標(biāo)數(shù)值,定時(shí)時(shí)間約為4分鐘。D1可選用1N4148或1N4001。

2、單電源變雙電源電路

附圖電路中,時(shí)基電路555接成無(wú)穩(wěn)態(tài)電路,3腳輸出頻率為20KHz、占空比為1:1的方波。3腳為高電平時(shí),C4被充電;低電平時(shí),C3被充電。由于VD1、VD2的存在,C3、C4在電路中只充電不放電,充電最大值為EC,將B端接地,在A、C兩端就得到+/-EC的雙電源。本電路輸出電流超過(guò)50mA。

集成電路是一般是指芯片的集成,像主板上的北橋芯片,CPU內(nèi)部,都是叫集成電路,原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等,還有在電路板上印刷焊接芯片。

集成電路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB)。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外,印刷電路板的主要功能是進(jìn)行上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。

簡(jiǎn)單的說(shuō)集成電路是把一個(gè)通用電路集成到一塊芯片上,它是一個(gè)整體,一旦它內(nèi)部有損壞 ,那這個(gè)芯片也就損壞了,而PCB是可以自己焊接元件的,壞了可以換元件。

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原文標(biāo)題:青銅,該進(jìn)階了——如何區(qū)別PCB板和集成電路

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