不久前聯(lián)想在北京和倫敦同時發(fā)布了年度旗艦產(chǎn)品YOGA 3 PRO，本次YOGA 3 PRO在機身的厚度和重量方面有了重大突破，12.8毫米的機身厚度以及1.19千克的厚度都是對內部空間設計的極大挑戰(zhàn)，今天我們終于拿到真機，下面為大家?guī)磉@臺YOGA 3 PRO的拆解圖賞。

聯(lián)想YOGA 3 PRO超極本的底蓋很容易打開，擰開底部的十個六角螺絲即可。

升級空間方面，YOGA 3 PRO可以直接對固態(tài)硬盤和無線網(wǎng)卡進行升級，但考慮到聯(lián)想的白名單機制，對無線網(wǎng)卡的升級有些麻煩，好在YOGA 3 PRO所配備的無線網(wǎng)卡規(guī)格較高，是一塊支持802.11ac的雙頻網(wǎng)卡，其中還集成了藍牙模塊，所以對于一般用戶來說沒有升級必要。

YOGA 3 PRO默認有三種容量版本可選，我們拿到的這臺機器是配備了256GB存儲的版本，用戶可以直接升級更大容量的NGFF接口的固態(tài)硬盤。

YOGA 3 PRO的主板非常小巧，這也是聯(lián)想在YOGA 3 PRO上引以為傲的組件之一，14nm的處理器也為小主板帶來了無限可能。

本次YOGA 3 PRO的主角之一，黑色散熱片下方就是英特爾最新的酷睿M-70處理器，其采用14nm工藝設計，主頻1.1GHz，最大睿頻2.6GHz，TDP僅4.5W，其中還集成了英特爾最新的HD5300核芯顯卡。

聯(lián)想YOGA 3 PRO主板背面可以看到CPU芯片的底部。

YOGA 3 PRO理論上是可以采用無風扇設計的，但聯(lián)想為了給用戶更高的性能和更舒適的使用溫度，還是在狹小的內部空間中塞入了一個筆記本上最小的金屬風扇，它的厚度僅為3.5毫米，葉片厚度僅為0.2毫米，噪音低于25分貝，大小與一枚一元硬幣相當。

這是主板底部屏幕排線連接的地方，位于整機的正中央。

左側PCB板與主板通過一上一下兩個卡槽相連，這是一個非常精密的組件，巧妙地節(jié)省了內部空間，也令主板間的連接更緊密。

位于機身左側的PCB板上放置了迷你尺寸的HDMI接口、SD讀卡器接口和USB3.0接口。

主板與機身左側PCB板的接口。

主板和左側PCB板連接。

從側面看兩個主板相連。

從最初的圖我們可以看到電池在YOGA 3 PRO的內部占了非常大的面積，強悍的電池保證了它的續(xù)航時間，令人驚奇的是這塊電池的厚度僅為2.8毫米。

電池容量為44瓦時。

可以看到，這塊電池是由四塊小電池相連而成的。

拆開主板和電池后的樣子。至此，YOGA 3 PRO的內部拆解就為您展示完畢了，可以感到聯(lián)想愈發(fā)強大的技術儲備，這樣的超高集成度無論對于哪家廠商都是非常大的挑戰(zhàn)，而YOGA 3 PRO的內部處處透露著精致與巧妙，各個組件都是同類產(chǎn)品中最小的體積，用戶雖然不能直接感知到這些進步，但正是因為這些技術積累才形成了最終的YOGA 3 PRO。