張忠謀退休后的四個月里，臺積電雖經歷病毒風波，但7nm工藝加持傍身依然帶給世人驚喜。

昨日，臺積電公告第三季度合并營收達新臺幣2603.48億元（約合85.36億美元，按1美元=30.5新臺幣計算），其原本預期第三季度合并營收介于84.5~85.5億美元，達原先業績展望上限。

不過，8月初臺積電受到電腦病毒影響導致全廠區停工數日，當時臺積電表示該事件預期將對第三季度營收造成低于2%的影響，估計營收表現約落在82.8億~83.8億美元，故按此來看，更是超出預期。若無該意外事件，晶圓代工龍頭的業績可能將令市場驚艷。

7nm工藝助推業績新高

正如張忠謀看好般，臺積電正向“一萬億”（新臺幣營收）的目標前進。而在7nm的優勢下，距離達標似已近在眼前。

根據臺積電公布的數據顯示，臺積電 9月合并營收達新臺幣949.22億元，寫下單月歷史次高紀錄，僅次于2018年3月高點，再加上新臺幣貶值帶動下，整體第3季營收達2603.48億元，季增11.6%，年增3.2%。若加之上半年整體業績，臺積電今年前三季度合并營收達新臺幣7417.03億元，較2017年同期增長6.0%。

毫無疑問的是，在當前全球智能手機市場滯漲、存儲芯片面臨下跌拐點與挖礦機需求降低的情況，臺積電仍如此“爭氣”離不開獨占鰲頭的7nm芯片工藝訂單。

目前臺積電7nm晶圓出貨主要供予蘋果(Apple)的新機iPhone Xs等系列（A12處理器）、華為海思（如麒麟980）、高通（如驍龍855）、AMD（如Radeon Vega GPU）、賽靈思等大客戶均即將在2018年底面市。

此外，自全球礦機霸主比特大陸與嘉楠耘智發布新一代挖礦芯片，標志著挖礦運算特殊應用芯片（ASIC）已全面轉進7nm工藝，并且將在第四季度開始擴大投片。

同時，華為最新發布的兩款AI芯片升騰910與310靠的是臺積電7納米與12納米工藝，預計明年第二季上市。

臺積電的表現并不會讓人失望。正如摩根士丹利在研究報中寫道，隨著Globalfoundries退出7nm技術，以及英特爾10nm工藝推遲，雖然在存儲芯片造成行業下行時，但得益于蘋果、AMD和人工智能對芯片的需求，臺積電的議價能力和市場份額將會增加。

另外，值得一提的是，曾經與臺積電一直角力的三星儼然已被甩在后面。麥格理證券半導體產業分析認為，由于臺積電整合扇出層疊封裝(InFO)建立高門檻讓韓國三星趕不上，蘋果A13處理器訂單已是臺積電“囊中之物”，貢獻明年下半年營收14%。另一方面，高通下一代驍龍系列芯片訂單可貢獻臺積電明年營收8%；高通占臺積電營收比重，則由這兩年的7%，倍增為2019年的15%。

不止步于7nm 2020年投產5納米

為保持自身市場競爭力的不敗，全球擁有56％芯片代工市場份額的臺積電繼續前行。

除業績的驚喜外，臺積電近期宣布了有關技術的兩項重磅突破：一是首次使用7nm極紫外光刻(EUV) 工藝完成了客戶芯片的流片工作；二是將投資250億美元用于5nm工藝技術開發，預估將在2019第1季試產、2020年開始量產。

據了解，從今年4月份開始量產的第一代7nm工藝（CLN7FF/N7）仍用于傳統的深紫外光刻（DUV）技術，而本次基于EUV的第二代7nm工藝（CLNFF+/N7+），按臺積電官方說法，能將晶體管密度提升20％，同等頻率下功耗可降低6-12％。具體更多的改進效能暫未公布。

7nm之后，臺積電下一站將是5nm(CLN5FF/N5)，將在多達14個層上應用EUV，首次全面普及，號稱可比初代7nm工藝晶體管密度提升80％從而將芯片面積縮小45％，還可以同功耗頻率提升15％，同頻功耗降低20％。臺積電5nm工藝的EDA設計工具將在今年11月提供。

此外，為了搭配先進制程微縮及異質芯片整合趨勢，臺積電持續加碼先進封裝制程布局。

除了整合10nm邏輯芯片及DRAM的整合扇出層疊封裝（InFO-PoP），以及整合12nm系統單芯片及8層HBM2存儲器的CoWoS封裝等均進入量產，亦推出整合多顆單芯片的整合扇出型基板封裝（InFO-oS）、整合扇出存儲器基板封裝（InFO-MS）、整合扇出天線封裝（InFO-AIP）等新技術，滿足未來在人工智能及高效能運算、5G通訊等不同市場需求。

半導體的開發永不止步，亦如臺積電新一任董事長劉德音所言，未來將不再僅僅依賴于摩爾定律，而是需要更多的核心處理器、內存和其他類型的芯片集成，且硬件和軟件需要同時設計。