由于現時高密度封裝，如系統封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應用越來越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米，對貼裝設備的精度要求比標準元件更高。

若果一臺機器能達到更高的貼裝精度，則對其定位系統、視覺系統、貼片過程的控制和取料過程都有更高的把控。

環球儀器又如何應對這個挑戰呢？

1自動光學檢查(AOI)反饋調校貼裝

AOI是利用光學方式取得元件的參考面，以影像處理來檢出差誤而進行自動校正。

在采用AOI反饋信息技術后，才能校正每一次貼裝/每一個貼裝軸跟理論貼裝坐標的偏差。這種校正貼裝誤差的技術，能使多軸貼裝頭在不降低精確度的基礎上達到更高的產量。

2上部校準工藝(TAP)的高精度貼裝

在采用傳統貼裝設備去組裝半導體封裝時，往往會碰到一個問題，就是晶圓朝上的參考面會被貼裝軸吸住而不能成像校正，導致貼裝精度較低。

為了解決這個問題，環球儀器采用上部校準工藝。首先，當元件在送料器位置時，先由下視相機識別元件上部特征并加以鎖定，再由貼裝頭拾取并通過上視相機檢驗元件底部輪廓。

兩部相機圖像上出現的任何位置偏差，都經由上部校準工藝反饋給上視相機，校正后確定最終貼裝位置。這個工藝同時解決經由檢驗及拾取所產生的元件位置偏差問題。

3VRM線性馬達驅動定位系統

為要貼裝細小元件，驅動定位系統在所有驅動軸上都采用閉合環路控制，保證取料和貼裝的位置精度。不單如此，VRM線性馬達定位系統，可以提高熱穩定性，獲得較高的加速度(加速率最高達2.5G)和精度(分辨率達到1微米)。

線性馬達驅動定位系統作為X、Y軸的推動系統，具有快速的動作響應性能和極短的定位時間，能同時達到高速度和高精確度。

環球儀器為要同時組裝半導體封裝及標準元件而設計的FuzionSC貼片機，除了具備上述三大神器外，更備有多達120個送料站，和可配備更大板特殊的功能，工作面積可以擴大至625毫米x 813毫米來提高產量。

FuzionSC貼片機兩大系列