臺積電半導體是四家中2018年上半年營收最高的企業(yè)，達到163.9億美元，利潤也是最高的，為54.21億美元。一直以來，它都是晶圓代工的龍頭企業(yè)，體量巨大，在加密貨幣采礦業(yè)對GPU和ASIC強勁需求下，臺積電16nm和12nm制程生產線的產能緊張，業(yè)績表現突出。而臺積電今年的7nm工藝為其帶來了回報，華為的麒麟芯片就是采用這種工藝制作，據悉2019年臺積電會試產5nm工藝。

聯(lián)電半導體2018年上半年營收25.08億美元，利潤2.32億美元，整體的表現一般，但利潤增長率非常可觀。這是由于客戶在無線通訊、物聯(lián)網、消費電子產品應用需求增加，提升公司12寸成熟制程的產能利用率。

中芯國際半導體2018年上半年營收17.22億美元，利潤4.38億美元，業(yè)績增長平穩(wěn)，公司的電源和圖像傳感器代工業(yè)務表現出色，是其營收增長的主要驅動力。據相關人士透露，中芯國際自主的14nm工藝已取得重大進展， 28nm工藝也在穩(wěn)步前進，第一代FinFET技術研發(fā)已進入客戶導入階段。

士蘭微半導體2018年上半年營收2.1億美元，利潤0.14億美元。這家企業(yè)本以半導體及元件業(yè)務為主，加入晶圓代工以來，業(yè)績增長很快，是業(yè)內的一顆新星。據悉，士蘭微已著手規(guī)劃在杭州建設一個汽車級功率模塊的封裝廠，擬投資2億元建設一條汽車級功率模塊的全自動封裝線。

本文來源：今日頭條