近日，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）針對與蘋果的法律糾紛發表了自己的看法，他表示“現在的環境是，雙方可能會達成和解協議。傳統上來看，法律節點會為雙方創造一個環境，促使改變各自的觀點。”

此前，在蘋果新iPhone上市之期，高通向美國國際貿易委員會（ITC）提出訴求，希望能夠禁止進口含有英特爾基帶的某些iPhone機型，包括最新款的iPhone XS、XS Max。

高通VS蘋果 淵源已久的專利之戰

事實上，高通和蘋果之間關于專利使用費的全球法律之戰“開戰”已久。

2017年1月20日，美國聯邦貿易委員會（FTC）指稱高通強迫蘋果公司使用其基帶芯片以收取更高專利使用費；3天后，蘋果公司對高通發起了一樁索賠10億美元的訴訟。

2017年1月25日，蘋果又在中國起訴高通，其中，在濫用市場支配地位糾紛案中，蘋果公司索賠經濟損失10億元人民幣。

2017年4月10日，高通對蘋果提起反訴，請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果制造 iPhone 和 iPad 的廠商間的協議。（一開始，高通是在美國市場對蘋果進行的反擊）；

2017年5月17日，高通在加州南區聯邦地區法院將蘋果四大代工廠商富士康、和碩、緯創和仁寶告上法庭，稱其拒絕支付專利授權費；

同年7月初，高通就蘋果公司iPhone的專利侵權提出訴訟，請求美國國際貿易委員會（ITC）發布有限排除令，同時申請了禁止令以禁止采用非由高通關聯公司供應的蜂窩基帶處理器的iPhone和iPad的進一步銷售及市場營銷相關活動。

7月20日，高通在德國起訴蘋果侵犯其兩件專利，希望終止iPhone進入德國市場。

2017年8月18日，高通在美國圣迭亞哥聯邦地方法院提出訴訟，要求法院頒布初步禁令，強制以上四家代工廠為制造iPhone向高通支付專利費。

隨后高通在中國市場也對蘋果進行了反擊。2017年10月13日，高通在中國發起訴訟，尋求禁止iPhone在中國銷售和生產，這是迄今為止這家芯片廠商對蘋果公司發起的最大“攻擊”。

而在不久前，高通還向美國國際貿易委員會（ITC）提出訴求，希望能夠禁止進口含有英特爾基帶的某些iPhone機型，包括最新款的iPhone XS、XS Max。至于禁售的原因，高通認為這些搭載了英特爾（Intel）基帶的iPhone，侵犯了他們的諸多專利。

高通、蘋果或將走向和解之路

這兩家公司將在美國、中國、德國和其他轄區的法官面前進行陳詞。從目前的進展來看，手機行業龍頭與專利行業大佬之間的法律大戰可能進入了收官期。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，公司與蘋果之間的法律糾紛僵局已經進入到一個新階段，一個雙方和解意愿越來越強烈的階段。

莫倫科夫未透露是否正進行和解談判，也并未評論何時能達成協議。莫倫科夫表示他很冷靜，跟蘋果之間糾紛會隨著時間推移而得到結局。

此前三星與蘋果的世紀專利糾紛終化為玉帛，如今隨著雙方態度的和緩，高通蘋果之爭也將走向和解。

業界普遍認為，利益面前沒有永遠的敵人，作為行業巨頭的高通和蘋果最終會握手言和，只是還需要一些和解時間與尚不明確的條款。而法律方面的裁決，也將為最終的和解方案提供了一個路線圖。