2018是國內半導體設備拐點之年

伴隨晶圓廠向國內的產業轉移，國內迎來晶圓廠的建設熱潮。據我們統計，截至2018年7月，共有9條產線處于量產/試投產階段，有8條產線處于廠房建設初期，另有兩條產線處于項目啟動期。各條產線進度不一，形成了持續的晶圓廠建設梯隊。

注：晶圓廠條形圖標注時間為投建開始時間與首次投產/量產

綜合我們對于晶圓廠建設周期的判斷和投資的分布情況，我們對目前在建晶圓廠的投資情況進行分析，拆分其設備投資的額度及時間。據我們測算，預計2018-2020年三年內，國內晶圓廠的設備投資額度高達近4000億元。

而過去16年間，晶圓廠設備總投資不過2800億元，意味著國內半導體設備投資在經歷了2012至2017年的小幅加速后，在2018至2020年將迎來爆發性增長，形成重要的向上拐點之年。主要測算假設為：晶圓廠從動工到量產通常需要1年半到2年時間，設備采購在投產前1年左右開始，且大部分采購在投產前后一年完成。（1）對在建產線按披露規劃時間，以投產前12個月為設備采購起點，按照40%、30%、20%、10%對后4年進行設備投資的加權平均測算。（2）對擬建產線，按照2020-2024年5年粗略進行平均。測算假設的主要風險包括：晶圓廠建設及投資進度不及預期，設備投資規模不及預期，設備投資時點分布與實際有所偏差。

詳解國內半導體設備產業鏈市場空間與競爭格局

晶圓廠的制造工藝流程可以分為多個階段。其中，光刻、刻蝕及薄膜沉積為核心步驟，而清洗設備和過程工藝控制作為重要的輔助工藝貫穿全程，半導體測試工藝也是晶圓制造的重要補充和保障。

對應于細分工藝領域的不同，半導體設備也具有多類細分領域，且每種細分設備有著不同的市場空間。根據Gartner的歷史各種設備投資占比數據與我們對未來設備投資總額度的測算，各類設備在未來三年內將均有較高的市場空間。光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備的市場空間將分別達到1082億、434億和794億元，重要輔助設備過程工藝控制設備和清洗設備空間則分別達到403億和275億元。

就市場競爭格局而言，各個細分領域主要仍由國際龍頭掌控，但國內設備企業積極布局，已在多個領域有所布局和突破。如北方華創在硅刻蝕領域、中微半導體在介質刻蝕領域均有一定影響力，并經過客戶驗證。在清洗設備領域，北方華創、盛美半導體和至純科技也均有突破。部分領域雖有布局，但產品競爭力較弱，尚待進一步發展，如光刻機領域的上海微電裝備。此外，在少數領域，國內企業尚未突破壁壘，形成布局，如探針臺領域和離子注入設備。

從長江存儲和華力微設備采購清單看半導體設備競爭格局

產線概況

長江存儲：總投資240億美元，計劃2018年投產，2020年形成月產能30萬片的規模。2016年12月項目正式動工，計劃分三個階段，共建三座3D-NAND Flash廠房，其中第一階段的廠房已于2017年9月完成建設，2018年4月生產機臺正式進場安裝；設備搬入與調試預計耗費3個月，然后進入小規模試產；如順利，Q4實現量產。初期投片量不超過1萬片，用于生產32層3D-NAND Flash產品，不少產業鏈企業都拿到了樣片測試。

數據來源：集微網，廣發證券發展研究

華虹六廠：由華虹集團旗下上海華力集成電路制造有限公司建設和營運的12英寸先進生產線建設項目（以下簡稱“華虹六廠”），總投資387億元人民幣，是上海市目前最大的集成電路產業投資項目，計劃于2022年底建成月產能4萬片的12英寸集成電路芯片生產線。2018年5月，華力集成首臺光刻機入場，1萬片產能訂單已全部放出；未來5個月工藝設備集中搬入，18年底試生產達到1萬片月產能。

數據來源：集微網，廣發證券發展研究

細分領域競爭格局

我們統計了截止2018年7月中國招標網上有關長江存儲及上海華力二期的設備招標中標情況，按照主要設備中標數量，具備以下特點：

（1）國產裝備已經形成系列化布局。包括在核心設備如沉積設備、刻蝕、清洗、過程工藝控制，均有國內企業中標。此外，在氧化爐、研磨拋光設備、勻膠設備、高純系統也有國內企業中標。但僅從長江存儲與華力二期的中標情況看，測試設備、光刻機和離子注入設備國產設備是空白。

（2）部分國產裝備企業在細分領域已經具有一定的占有率，獲得重復訂單，在單條產線的累計中標比例超過10%。比如中微半導體的介質刻蝕設備、北方華創的濺射設備、盛美的清洗設備。其他的有中標的重要本土企業還包括上海睿勵、沈陽芯源、華海清科等。