作者：杜燦鴻

用硬紙板不僅可以制電路板.而且方便快捷，效果還是很不錯(cuò)的。具體操作方法參照如下：
一、元件排版
取一張約1-1.5mm厚的硬紙板，將所要焊接的元件在紙板上大置排布一下，盡可能使焊接在同一個(gè)焊點(diǎn)的各元件引腳靠近。

如上圖所示的OTL電路，元件排列底板如下圖所示，元件位置基本上是按照電路圖的走向來安排的，可見排版非常方便，這是第一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。

二、鉆孔
元件最終必須穿在紙板上，這一點(diǎn)與普通電路板相似，但相比之下，對(duì)紙板鉆孔可要容易得多，這是用紙板制作電路板的第二個(gè)優(yōu)點(diǎn)。穿孔時(shí)，可以先用元件的引腳在紙板上輕輕一按，紙板上便留下相應(yīng)的小凹坑，利用這個(gè)小坑，用針捅穿，就可以方便地將元件定位在紙板上。在下圖中加黑點(diǎn)的地方即是鉆孔位置。

三、焊接
依次穿上元件，由于排版時(shí)使元件間的引腳很靠近*故焊接時(shí)可將同一節(jié)點(diǎn)上各引腳直接進(jìn)行搭焊，對(duì)個(gè)別較大的元件，如濾波電容和反饋元件，可適當(dāng)進(jìn)行引線，可使用線徑為0.5mm左右的漆包線進(jìn)行引線.lj\增加電路的整潔性，焊接時(shí)應(yīng)注意保持焊點(diǎn)間距，防止短路。
經(jīng)過以上步驟，電路板便制成了，使用這種方法制作的電路板不僅操作簡便，而且能將電路做得很緊湊。實(shí)踐證明，在干燥的環(huán)境下，只要電壓不是太高(高電壓用這紙板制作顯得有點(diǎn)太草率了)、受壓力不大時(shí)都可達(dá)到滿意的效果，但如果在高頻電路中使用分布電容可能會(huì)較大，但設(shè)計(jì)時(shí)多考慮，用紙板也一樣可以。