深入解析FQB9P25 P-Channel QFET? MOSFET
一、引言
在電子工程領域,功率場效應晶體管(MOSFET)是一種極為關鍵的元件,廣泛應用于各種電子設備中。今天我們要深入探討的是Fairchild(現(xiàn)已并入ON Semiconductor)的FQB9P25 P-Channel QFET? MOSFET,它具有獨特的性能特點和廣泛的應用前景。
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二、產品背景與系統(tǒng)整合
Fairchild Semiconductor已成為ON Semiconductor的一部分,在系統(tǒng)整合過程中,部分Fairchild可訂購的零件編號需更改以符合ON Semiconductor的系統(tǒng)要求。由于ON Semiconductor產品管理系統(tǒng)無法處理帶有下劃線(_)的零件命名,F(xiàn)airchild零件編號中的下劃線將改為短橫線(-)。大家可通過ON Semiconductor官網(wǎng)(www.onsemi.com)核實更新后的設備編號。
三、FQB9P25 P-Channel QFET? MOSFET概述
3.1 產品描述
FQB9P25是一款P-Channel增強模式功率場效應晶體管,采用Fairchild專有的平面條紋DMOS技術生產。這種先進技術旨在最小化導通電阻,提供卓越的開關性能,并能承受雪崩和換向模式下的高能量脈沖,非常適合高效開關DC/DC轉換器。
3.2 產品特性
- 電氣參數(shù):-9.4 A,-250 V,(R{DS(on)} = 620 mΩ)(最大值)@ (V{GS} = -10 V),(I_{D} = -4.7 A)。
- 低柵極電荷:典型值為29 nC,有助于降低開關損耗。
- 低Crss:典型值為27 pF,可提高開關速度。
- 100%雪崩測試:保證了產品在雪崩模式下的可靠性。
四、絕對最大額定值
| 符號 | 參數(shù) | FQB9P25TM | 單位 |
|---|---|---|---|
| (V_{DSS}) | 漏源電壓 | -250 | V |
| (I_{D}) | 連續(xù)漏極電流((T_{C}=25^{circ}C)) | -9.4 | A |
| (I_{D}) | 連續(xù)漏極電流((T_{C}=100^{circ}C)) | -5.9 | A |
| (I_{DM}) | 脈沖漏極電流 | -37.6 | A |
| (V_{GSS}) | 柵源電壓 | ±30 | V |
| (E_{AS}) | 單脈沖雪崩能量 | 650 | mJ |
| (I_{AR}) | 雪崩電流 | -9.4 | A |
| (E_{AR}) | 重復雪崩能量 | 12 | mJ |
| (dv/dt) | 峰值二極管恢復dv/dt | -5.5 | V/ns |
| (P_{D}) | 功率耗散((T_{A}=25^{circ}C)) | 3.13 | W |
| (P_{D}) | 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)),25°C以上降額 | 120 | W |
| 降額系數(shù) | 0.96 | W/°C | |
| (T{J},T{STG}) | 工作和存儲溫度范圍 | -55 至 +150 | °C |
| (T_{L}) | 焊接用最大引腳溫度(距外殼1/8英寸,5秒) | 300 | °C |
從這些參數(shù)中,我們可以看出FQB9P25在不同溫度和工作條件下的性能極限,工程師在設計電路時需要充分考慮這些因素,以確保產品的可靠性和穩(wěn)定性。
五、熱特性
| 符號 | 參數(shù) | FQB9P25TM | 單位 |
|---|---|---|---|
| (R_{θJC}) | 結到外殼的熱阻(最大值) | 1.04 | °C/W |
| (R_{θJA}) | 結到環(huán)境的熱阻(2盎司銅最小焊盤)(最大值) | 62.5 | °C/W |
| (R_{θJA}) | 結到環(huán)境的熱阻(1平方英寸2盎司銅焊盤)(最大值) | 40 | °C/W |
熱特性對于功率器件至關重要,合適的散熱設計可以有效降低結溫,提高器件的性能和壽命。大家在設計散熱方案時,需要根據(jù)實際應用場景選擇合適的散熱方式和散熱材料。
六、電氣特性
6.1 關斷特性
- (B_{VDS}):漏源擊穿電壓,(V{GS}=0 V),(I{D}=-250 μA)時為 -250 V。
- (Delta B{VDS} / Delta T{J}):擊穿電壓溫度系數(shù),(I_{D}=-250 μA),參考25°C時為 -0.2 V/°C。
- (I_{DSS}):零柵壓漏極電流,(V{DS}=-250 V),(V{GS}=0 V)時最大為 -1 μA;(V{DS}=-200 V),(T{C}=125°C)時最大為 -10 μA。
- (I_{GSSF}):正向柵體泄漏電流,(V{GS}=-30 V),(V{DS}=0 V)時最大為 -100 nA。
- (I_{GSSR}):反向柵體泄漏電流,(V{GS}=30 V),(V{DS}=0 V)時最大為 100 nA。
6.2 導通特性
- (V_{GS(th)}):柵極閾值電壓,(V{DS}=V{GS}),(I_{D}=-250 μA)時為 -3.0 至 -5.0 V。
- (R_{DS(on)}):靜態(tài)漏源導通電阻,(V{GS}=-10 V),(I{D}=-4.7 A)時典型值為 0.48 Ω,最大值為 0.62 Ω。
- (g_{FS}):正向跨導,(V{DS}=-40 V),(I{D}=-4.7 A)時典型值為 5.7 S。
6.3 動態(tài)特性
- (C_{iss}):輸入電容,(V{DS}=-25 V),(V{GS}=0 V),(f = 1.0 MHz)時典型值為 910 pF,最大值為 1180 pF。
- (C_{oss}):輸出電容,典型值為 170 pF,最大值為 220 pF。
- (C_{rss}):反向傳輸電容,典型值為 27 pF,最大值為 35 pF。
6.4 開關特性
- (t_{d(on)}):導通延遲時間,(V{DD}=-125 V),(I{D}=-9.4 A),(R_{G}=25 Ω)時典型值為 20 ns,最大值為 50 ns。
- (t_{r}):導通上升時間,典型值為 150 ns,最大值為 310 ns。
- (t_{d(off)}):關斷延遲時間,典型值為 45 ns,最大值為 100 ns。
- (t_{f}):關斷下降時間,典型值為 65 ns,最大值為 140 ns。
- (Q_{g}):總柵極電荷,(V{DS}=-200 V),(I{D}=-9.4 A),(V_{GS}=-10 V)時典型值為 29 nC,最大值為 38 nC。
- (Q_{gs}):柵源電荷,典型值為 7.6 nC。
- (Q_{gd}):柵漏電荷,典型值為 14 nC。
6.5 漏源二極管特性和最大額定值
- (I_{S}):最大連續(xù)漏源二極管正向電流為 -9.4 A。
- (I_{SM}):最大脈沖漏源二極管正向電流為 -37.6 A。
- (V_{SD}):漏源二極管正向電壓,(V{GS}=0 V),(I{S}=-9.4 A)時最大為 -5.0 V。
- (t_{rr}):反向恢復時間,(V{GS}=0 V),(I{S}=-9.4 A),(dI_{F} / dt = 100 A/μs)時典型值為 190 ns。
- (Q_{rr}):反向恢復電荷,典型值為 1.45 μC。
這些電氣特性是工程師在設計電路時需要重點關注的參數(shù),它們直接影響著電路的性能和穩(wěn)定性。大家可以根據(jù)具體的應用需求,合理選擇器件的工作條件和參數(shù)。
七、應用與注意事項
7.1 應用領域
FQB9P25適用于高效開關DC/DC轉換器等應用場景,能夠提供良好的開關性能和低導通電阻,有助于提高系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。
7.2 注意事項
- ON Semiconductor產品不適合作為生命支持系統(tǒng)、FDA Class 3醫(yī)療設備或類似分類的醫(yī)療設備以及人體植入設備的關鍵組件。如果買家將其用于此類非預期或未經授權的應用,需承擔相應的責任。
- “典型”參數(shù)在不同應用中可能會有所變化,實際性能也可能隨時間變化。所有工作參數(shù),包括“典型值”,都必須由客戶的技術專家針對每個客戶應用進行驗證。
八、總結
FQB9P25 P-Channel QFET? MOSFET是一款性能出色的功率場效應晶體管,具有低導通電阻、低柵極電荷、良好的開關性能和高雪崩耐量等優(yōu)點。在使用過程中,工程師需要充分了解其各項參數(shù)和特性,結合具體的應用場景進行合理設計,以確保電路的可靠性和穩(wěn)定性。同時,要嚴格遵守ON Semiconductor的相關規(guī)定和注意事項,避免因不當使用而帶來的風險。大家在實際應用中遇到任何問題,歡迎在評論區(qū)留言討論。
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