·在OFC 展會上，Arista 和Molex 莫仕的展位共同演示通過全新XPO 互連解決方案進行的實時數據傳輸
·Molex 莫仕為工作組提供支持，以應對AI 數據中心在帶寬、密度、電力傳輸及系統級熱管理方面日益增長的需求
·最新舉措彰顯公司在主要互連系統標準領域的領導力與協作能力，包括對OSFP 和DDQ (QSFPDD) MSA 的長期支持

伊利諾伊州萊爾市– 2026年4月14日–全球電子設備領軍企業暨連接技術創新企業Molex 莫仕于3月在美國洛杉磯舉行的全球領先的光纜大會OFC 2026 上，演示了使用其下一代XPO 互連解決方案進行的實際實時數據傳輸。

下一代AI 工作負載對帶寬密度、電力傳輸和信號完整性提出了前所未有的要求。要滿足下一代數據中心對性能和密度日益增長的需求，各主要互連系統標準之間的行業合作勢在必行。Molex 莫仕憑借其創新的XPO BiPass 解決方案，正在為領先的AI 架構師、生態系統合作伙伴以及主要ASIC 供應商提供支持，助力他們突破下一代數據中心在性能、電源、熱傳輸和密度方面的極限。Molex 莫仕在主要互連系統標準的領導與協作方面擁有悠久歷史，包括長期支持OSFP 和DDQ (QSFPDD) MSA，助力在云和超大規模數據中心中實現可擴展的高速連接。

XPO 是繼OSFP 之后的新一代可插拔架構。早期XPO 硬件所展示的高密度信號能力包括支持128 個差動信號線對且每個差動信號線對速率達224Gbps PAM-4，同時相較于前幾代可插拔模塊，其供電和直通能力均有所提升。

在OFC 2026 上體驗AI 連接的未來
Molex 莫仕致力于打造可制造、高可靠性的創新互連解決方案，用于支持日益增長的數據傳輸率、更緊湊的外形、更高的密度，并應對下一代AI 集群給整個互連系統行業帶來的系統級挑戰。公司已在OFC 的Molex 莫仕展位(1749 號)和Arista 展位(1571 號)展示實時數據傳輸、產品模塊/連接器特寫、工程CAD 渲染圖和組件照片。Molex 莫仕還展示了其完整的光學堆棧和CPO 解決方案，并進行高基數光電路交換機(OCS) 平臺的現場演示，以凸顯其實時光學路徑重新配置和大規模運行時的穩定性。

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Molex 莫仕是全球電子行業的領導者，致力于讓世界變得更加美好、連接更加緊密。Molex 莫仕的業務遍及40多個國家/地區，為消費電子設備、航空航天與國防、數據中心、云計算、電信、交通運輸、工業自動化和醫療保健行業提供革命性創新技術。憑借值得信賴的客戶和行業關系、無與倫比的工程專業知識以及產品的高品質和高可靠性，Molex 莫仕實現了Creating Connections for Life(為生活創建連接)的無限潛力。