RISC-V，實現場景全滲透

RISC-V 作為開源開放的指令集架構，其具備的“開源可定制、高能效比、原生 AI 適配、模塊化擴展”四大核心特性，能快速響應 AIoT、智能汽車、高性能計算等新興場景的算力需求。2025 年，RISC-V 應用場景實現從低復雜度到高復雜度、從消費級到工業級/車規級的全面滲透，形成“全場景覆蓋、重點突破”的發展態勢。物聯網領域，RISC-V 憑借低功耗、高性價比優勢，成為主流架構選擇，覆蓋智能家居、工業物聯網、智慧醫療等多個細分場景。智能汽車領域成為 RISC-V 場景落地的核心突破口，覆蓋智能座艙、自動駕駛、車身控制等多個核心環節。數據中心與高性能計算領域，RISC-V 實現從“試點應用”到“規模化部署”的跨越。

標準體系日趨完善

國際標準層面，RISC-V 國際基金會主導的 RVA23 配置文件標準于 2025 年全面落地實施，該標準首次規范了 64 位服務器處理器的技術要求，明確了指令集擴展、內存管理、虛擬化等核心技術指標，使 RISC-V 服務器芯片的兼容性測試覆蓋率提升至 95.6%，有效解決了此前行業“各自為戰、標準不一”的碎片化問題。同時，RISC-V 國際基金會啟動 RVA23-P1 minor 版本規劃，重點優化 AI 推理、加密計算等場景的指令集支持，進一步提升標準的場景適配能力。據 RISC-V 國際協會 CEO 安德里亞·加洛披露，預計 2021 年至 2031 年，RISC-V 的整體市場滲透率將從 2.5% 飆升至 33.7%，全面覆蓋全行業領域。

國內標準層面，標準體系建設進入“閉環發展”階段。中電標協 RISC-V 工委會牽頭編制并發布《中國 RISC-V 標準體系（2025 版）》，涵蓋基礎通用、芯片設計、軟件適配、測試認證四大類共 28 項標準，形成了覆蓋全產業鏈的標準框架。

國際生態格局與合作

2025 年，國際合作與協同創新深度推進，中國積極參與全球 RISC-V 生態共建，深度參與 RISE 全球性合作項目，該項目旨在構建全球統一的 RISC-V 軟件框架，國內有 20 余家企業參與其中，貢獻 170 余項 patch 納入 AOSP、GCC 等開源社區主線。在政府間合作層面，中國電子工業標準化技術協會與巴西半導體行業協會正式簽署戰略合作協議，建立 RISC-V 標準互認、技術交流、產業合作機制，為全球開源生態互聯互通搭建橋梁。在企業間合作層面，國內企業與 SiFive、Andes Technology 等國際 RISC-V 領軍企業開展深度合作，芯來科技與 NVIDIA 聯合開發異構集成芯片，奕斯偉計算為 SiFive 開發板提供主控芯片，實現技術優勢互補。

中國 RISC-V 企業格局持續優化，形成“頭部企業引領創新、初創企業多點突破、產業鏈協同發展”的良性競爭生態。頭部企業憑借技術積累、資金優勢與生態資源，在高性能計算、車規級芯片等高端領域占據主導地位；初創企業則聚焦細分場景，以差異化創新實現突圍，推動 RISC-V 生態的多元化發展。產業鏈協同趨勢明顯，形成“IP 核-芯片設計-制造-封裝測試-軟件適配-場景應用”的完整產業鏈生態。

國際巨頭加速布局 RISC-V，進一步推動全球產業格局向開源架構傾斜，為中國 RISC-V 生態發展帶來新機遇。高通收購 RISC-V 企業 Ventana Micro Systems，強化在高性能 RISC-V 領域的布局；英偉達 2025 年出貨 10 億顆 RISC-V IP 核，主要應用于汽車電子、物聯網等場景；英特爾計劃 2026 年推出 10nm 制程 RISC-V 服務器芯片，加速 RISC-V 在數據中心領域的滲透。國際巨頭的入局，一方面加劇了全球 RISC-V 市場的競爭，另一方面也推動了 RISC-V 生態的全球化發展，為中國企業參與全球競爭、拓展國際市場提供了契機。

AI 驅動的設計優化——新思科技解決方案 Synopsys.ai

RISC-V 一步步邁向主流，帶來全球芯片架構的革新，芯片設計復雜性的指數增長為 RISC-V 的發展帶來了重大挑戰。先進工藝節點遷移帶來的技術難題，緊迫的上市時間目標、不斷攀升的制造測試成本以及全球工程資源短缺都是 RISC-V 芯片設計企業面臨的難題。

得益于電子設計自動化（EDA）領域人工智能（AI）技術的進步，企業現在可以直面這些挑戰。新思科技推出業界首個 AI 驅動的全棧 EDA 解決方案 Synopsys.ai，能夠顯著提升全流程的設計質量（Quality of Results, QoR）和生產效率。該解決方案通過整合全面的 AI 驅動設計優化、數據分析和生成式人工智能（Generative AI）功能，為芯片設計流程提供了持續的差異化優勢。作為 AI 驅動設計的行業先驅，Synopsys.ai 幫助企業在系統復雜性增加、人才短缺加劇和行業需求不斷攀升的背景下，加速芯片設計流程，更高效地開發更多芯片。

新思科技在整個 EDA 技術棧中引入生成式人工智能（GenAI）功能，幫助芯片設計者實現前所未有的生產力提升，具體包括：

Synopsys.ai Copilot 提供強大的協作能力，為開發者提供工具使用指導、結果分析支持以及優化的 EDA 工作流程建議

生成式 AI 技術可加速 RTL 開發、形式化驗證斷言創建和 UVM 測試平臺的構建

全自動化功能支持從自然語言到芯片架構、設計與制造流程的端到端工作流創建

基于大型語言模型（LLM），Synopsys.ai 生成式人工智能（GenAI）功能可部署于任何本地或云環境中。

對于追求最佳功耗、性能和面積（Power, Performance, and Area, PPA）目標的設計工程師，新思科技設計空間優化（DSO.ai）解決方案是理想選擇。驗證工程師可以借助新思科技驗證空間優化（VSO.ai）解決方案，更快實現更高質量的驗證覆蓋率。測試工程師可以利用新思科技測試空間優化（TSO.ai）解決方案，應對減少測試向量數量同時優化缺陷覆蓋率的雙重挑戰。模擬設計工程師可以使用新思科技模擬空間優化（ASO.ai）解決方案，通過跨多個測試平臺和數百個PVT（工藝、電壓、溫度）角優化復雜模擬設計，快速收斂到滿足工程規范的最佳設計點，從而提升模擬設計的性能和魯棒性。此外，新思科技 ASO.ai 的附加技術支持跨技術節點快速遷移模擬設計。

Synopsys.ai EDA 整體解決方案利用 AI 的強大功能優化芯片性能、加速芯片設計并提升整個 EDA 流程的效率，從而實現最佳功耗、性能和面積（PPA）配置，并提高晶圓廠良率。AI 驅動的超融合 EDA 堆棧可快速應對復雜的設計挑戰，接管重復性任務，例如設計空間探索、驗證覆蓋率、回歸分析以及測試程序生成。Synopsys.ai 的綜合數據分析解決方案通過挖掘開發流程中收集的海量數據，提取尚未被利用的可操作洞察，進一步提升生產力。借助 Synopsys.ai，工程團隊可以專注于設計創新，大幅縮短產品上市時間。