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騏俊物聯共同推動物聯網產業創新發展

騏俊物聯 ? 來源:騏俊物聯 ? 2026-04-10 09:33 ? 次閱讀
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日前,工信部等九部門聯合印發《推動物聯網產業創新發展行動方案(2026—2028年)》,明確提出到2028年,物聯網核心產業規模將突破3.5萬億元,終端連接數向百億級邁進。這不僅為行業指明了方向,也為廣大物聯網從業者與數字化轉型企業帶來了發展機遇。

作為物聯網領域的深耕者,騏俊物聯依托自身在無線通信模組與定位技術領域的深厚積淀,已構建起覆蓋硬件到軟件的AIoT全產業鏈布局,具備從研發到生產的一站式賦能能力,助力企業加速產品落地。

政策紅利下,筑牢“連接”底座

騏俊物聯全系列無線通信模組,滿足多元化的連接需求。其中,NR510系列5G RedCap模組專為高可靠、低時延、大連接、中高速率應用場景設計,基于3GPP Release 17技術,支持5G獨立組網(SA)模式,兼容4G網絡制式,滿足國內四大運營商頻段需求。現已廣泛應用于智慧工業、能源電力、視頻監控、移動寬帶、車聯網、智能穿戴等垂直行業。

在4G模組和智能模組領域,騏俊物聯同樣具備成熟的產品體系。4G系列模組以高性價比、低功耗優勢,在移動支付、智能安防、智慧零售、資產追蹤等領域表現突出。值得一提的是,搭載海思Hi2131平臺的Cat.1模組ML120H,已在IPC、POS及Tracker等應用方面實現百萬級出貨量。

智能模組系列則支持Android操作系統,具備強勁性能,滿足客戶在高速率、精準定位、多媒體、多樣化連接等多場景應用需求,適用于智能座艙、智能汽車中控、行車記錄儀等應用。

此外,騏俊物聯的NB-IoT模組在智能表計、智慧市政、環境監測等領域持續發揮其低功耗、廣覆蓋的優勢,助力行業客戶實現高效部署。

AI浪潮中,打造“能思會答”的智能終端

《行動方案》特別強調推動AI與物聯網的深度融合。騏俊物聯已率先將AI能力融入產品矩陣,助力客戶實現從“聯網終端”向“智能終端”的躍升。

騏俊AI玩具解決方案讓玩具“活”起來,支持接入豆包、DeepSeek、通義千問等主流大模型。VAD實時語音檢測實現快速響應,支持喚醒詞、音色、智能體個性化定制,并可靈活配置屏幕、動作等多模態交互方式。助力客戶快速推出具備對話與陪伴功能的智能玩具,搶占市場先機。

騏俊AI智能云打印機則實現了從“打印工具”到“學習助手”的升級,深度融合通義千問大模型,具備強大的自然語言理解能力。支持語音交互、啟發式習題講解、文檔內容分析及個人知識庫管理,讓傳統打印機升級為家庭學習中心

生態共贏,共創未來

在政策驅動與人工智能快速發展的背景下,騏俊物聯正積極構建開放共贏的產業生態,與芯片供應商、AI大模型廠商、運營商及終端廠商緊密協同,共同推動物聯網產業創新發展。依托全系列產品矩陣與全流程服務能力,騏俊物聯將持續賦能客戶終端產品的高效落地。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:九部門發布“物聯網產業行動方案”,開啟3.5萬億物聯網市場新機遇

文章出處:【微信號:騏俊物聯,微信公眾號:騏俊物聯】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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