（作者電子發燒友 尹志堅）縱觀整個集成電路行業的發展歷程，有幾種不同的應用，從第一個觸動整個集成電路行業高速發展的臺式電腦，再到筆記本電腦和手機，智能手機的出現對集成電路行業產生了更大的爆發式發展，這是過去一段時間集成電路產業持續增長的最大推動力量。

臺積電中國業務發展副總經理羅鎮球（圖片來源：中國芯片發展高峰論壇）

5G和AI將會是未來更大的驅動力量，5G優勢的低時延、高質量、高帶寬，讓很多原來不太可能實現的應用變成可能。9月19日，在中國芯片發展高峰論壇上，臺積電中國業務發展副總經理羅鎮球認為，未來集成電路行業將呈現四大主要應用發展趨勢。

第一是智能手機會持續發展，不過會把5G，會把AI跟機器人學習放到應用里面去。

第二是高性能計算，因為有5G的產生，質量傳輸速度可以變快，所以你的私服端，高速計算變得可能。而且能夠跟終端做連接。

第三是汽車電子，如果你沒有低時延，如果你沒有可靠性，如果你沒有高帶寬，汽車電子的自動導航系統是不可能落實的。

最后是IoT萬物互聯，這個是很重要的，這是未來的趨勢，以前所有4G用戶都是自然人，5G開始，絕大部分的用戶，新出來的用戶已經變成機器了，這是一個未來應用很大的改變。

針對該四類產品應用，臺積電工藝上見長、展銳IC設計發揮，另外搭上IB公司、EDA設計公司，再加上VCA共同推進行業持續創新，創造新應用產品。

羅鎮球介紹說，臺積電精做集成電路制造、開發以及優化整個設計行業產業鏈，通過自身250種工藝，月制造100萬片12寸等同晶圓，全球超500家客戶以及1萬種產品同時可制造的先進生產流水線，可完全解決市場客戶需求。

在研發上，針對3D的IC封裝，臺積電已經落實做到了2.5D封裝的實踐，還沒有做到3D的地步。臺積電封裝的面積是一次曝光的面積，載體最大的面積可以做到830個曝光的面積。明年做到兩個大小，同時在830的面積里面，已經放了超過4000個廣角。同時，目前臺積電7納米制成工藝，28納米RF已經開始批量生產。