一、核心產品性能

本公司聚焦PCB 定制加工 + SMT 貼片一體化交付，兼顧柔性生產與品質標準，滿足多品類電子制造需求：

PCB 電路板核心性能

基材與規格：覆蓋常規 FR-4、高導熱鋁基板、高頻鐵氟龍 / 羅杰斯基材，層數支持 1-28 層，板厚 0.15mm-5.0mm 可調，銅厚 0.5oz-12oz 按需定制，適配消費、工業、車載等不同場景的散熱與信號要求；

電氣性能：阻抗控制公差 ±3%~±5%，高頻基材信號傳輸損耗＜0.012dB/cm，抗電磁干擾（EMI）能力優異，有效解決高速設備信號串擾、延遲問題，適配物聯網模組、智能控制器等產品；

耐候工藝：耐高溫峰值達 280℃（滿足回流焊工藝），可耐受 - 40℃~125℃寬溫域穩定工作，通過 1000 小時鹽霧測試無銹蝕，1500 小時濕熱老化無鼓包脫層；最小線寬 / 線距 1.0mil，最小孔徑 0.1mm，支持盲埋孔、金屬化半孔工藝，表面處理可選沉金、OSP、鍍錫，焊盤附著力強，焊接良率＞99.5%。

SMT 貼片工藝核心性能

貼裝精度：采用中高速貼片機組合，元件貼裝精度達 ±0.03mm，支持 0201 微型元件、BGA、QFP、QFN 等常規及異形元件貼裝，兼容單面 / 雙面貼片，滿足不同密度電路板組裝需求；

焊接品質：采用無鉛熱風回流焊工藝，焊點圓潤光亮，虛焊、連錫率＜0.002%；支持 THT 插件、波峰焊、三防漆涂覆等配套工序，提升產品耐潮、抗腐蝕性能，延長使用壽命；

產能優勢：SMT 產線日產能達 300 萬點，支持小批量打樣（5 片起貼） 與大批量量產無縫銜接，柔性生產模式適配多品種、多批次訂單，交付周期靈活可控。

二、典型應用場景

一體化服務覆蓋電子制造主流領域，為客戶提供從板件到成品的省心方案：

智能家居：智能門鎖主板、家電控制板、安防攝像頭電路板，高性價比 PCB + 精準貼片，助力家電智能化升級，保障設備穩定運行；

工業控制：小型 PLC 模塊、傳感器電路板、電機驅動板，抗干擾 PCB 工藝 + 可靠貼片焊接，適應工廠復雜電磁環境，降低故障率；

汽車電子：車載充電器主板、車燈控制板、胎壓監測模塊，符合 IATF16949 標準，耐高低溫、抗振動，適配車載工況需求；

消費數碼：藍牙耳機主板、充電寶電路板、智能穿戴設備板，輕薄 PCB 設計 + 高密度貼片，滿足設備小型化、便攜化需求；

新能源：小型儲能電源控制板、光伏控制器電路板，厚銅 PCB 承載大電流，貼片工藝保障元件連接牢固，提升產品安全系數。

三、標準化包裝方案

針對 PCB 裸板與貼片成品的差異化特性，采用分級防護包裝，保障運輸全程安全：

PCB 裸板包裝

單板防護：表面覆防靜電高清保護膜，防止刮傷線路與焊盤，獨立裝入防靜電屏蔽袋，內置干燥劑，基礎防潮防靜電；

分組防護：50 塊 / 組，使用防靜電珍珠棉分隔層堆疊，避免板件之間摩擦碰撞，保護邊緣與孔位；

整箱防護：外層選用五層加厚瓦楞紙箱，箱內四角加泡沫護墊，箱身標注產品型號、批次、防靜電警示標識，適配國內短途物流運輸。

SMT 貼片成品包裝

基礎防護：成品板采用防靜電吸塑托盤裝載，托盤卡槽精準固定，防止元件引腳變形、脫落，外層套防靜電屏蔽袋并真空密封；

加固防護：對于帶凸出元件（如連接器、電容）的成品，在托盤上下加珍珠棉墊層，緩沖運輸震動；

物流防護：外層使用五層抗壓瓦楞紙箱，箱內填充氣泡膜，抗壓防摔，運輸破損率＜0.05%；

定制服務：支持客戶指定包裝材質、箱規，可添加品牌 LOGO 與追溯碼，滿足電商發貨、跨境運輸等特殊需求。

四、核心服務優勢

柔性生產：5 片起貼，打樣無需開模，小批量訂單快速響應，大批量訂單規模化生產，兼顧成本與效率；

極速交付：PCB 打樣最快 24 小時出貨，SMT 貼片打樣 48 小時交付，常規批量訂單 3-5 天完成生產；

成本優化：一體化服務省去中間環節，批量采購元器件可享折扣，為客戶降低整體生產成本；

貼心售后：提供免費 PCB 設計 DFM 檢查，貼片成品支持全功能測試，品質問題免費返修或重做。

審核編輯 黃宇