HOT（高工作溫度）紅外器件是業內公認的SWaP解決方案。芯火微電子憑借集團在超晶格技術路線上的多年積累，即刻上架全系列面向高端紅外探測應用的HOT制冷紅外組件，全系產品均可批量穩定交付。

01不止一款，更多規格——

硬核“熱”科技+“多”規格配置

芯火微電子HOT器件通過采用先進的超晶格材料路線，制冷紅外探測器焦平面最高能在160K下正常工作，大大降低降噪所需的制冷能力的要求，從而帶來制冷時間、體積、重量和功耗上的顯著提升。
全系列HOT組件分辨率從市場主流面陣640×512到超大面陣2560×2048全面覆蓋，最小像元尺寸低至7.5μm，無論是超遠距離監控、還是大范圍高精探測，均可獲得更闊視野、更多細節的觀測體驗，為各類中高端光電系統提供了堅實的國產化熱成像核芯之選。

02不止探測器，更多重形態——

HOT制冷紅外模組+ HOT制冷紅外機芯

芯火微電子HOT全系列產品基于核心的制冷紅外探測器，衍生出制冷紅外模組、機芯及各類個性化集成方案，形成了一個從核心元器件到完整解決方案的全產品矩陣。

HOT制冷紅外模組方案

▍加速開發，簡化流程

HOT制冷紅外模組外形尺寸與制冷紅外探測器保持一致，助力OEM客戶快速測試驗收制冷紅外探測器，簡化系統集成流程，大大縮短整機系統的開發周期。

HOT制冷紅外機芯方案

▍集成便捷，極速開發
在紅外模組的基礎上，疊加光學元件、電路組件和圖像處理算法合成了HOT制冷紅外機芯。多樣化光學鏡頭適配、多種行業通用接口及多平臺兼容通信方案，隨時滿足不同整機設備制造商的快速集成需求。

03不止輕小，SWaP3全方位增強

更輕盈機身、更靈活布局

芯火微電子HOT全系列以SWaP極致優化為重心，一舉打破制冷器件笨重不堪的傳統印象，實現體積/重量/功耗/成本“四連降”，紅外探測性能依然卓越，小身材也有大能量！

輕量化升級后的HOT系列產品可輕松嵌入各類便攜及移動整機系統，不受空間受限場景制約，以“小體積、大兼容”重新定義制冷紅外產品的形態邊界。

從硬核技術到方案落地，從產品形態到系統集成，HOT全系列產品在業內的集成優勢日益凸顯。依托高德紅外集團的產業規模和技術勢能，芯火微電子將持續突破技術瓶頸，打通應用壁壘，為高端紅外系統集成領域的迭代升級開發出更多更好的解決應用方案。