作為高德紅外ApexVision項目的中堅核心力量，芯火微電子依托集團在核心器件領域的深厚積淀，推出ApexCore系列超級探測器，以超清畫質和卓越靈敏度重新定義非制冷紅外探測器行業領先標準——其“更低噪聲、更強結構、更簡封裝與更高一致性”的技術基因，正是這一突破的核心驅動力。

超越傳統清晰成像——更高敏度、更清畫質

ApexCore以全新材料體系與MEMS架構為基礎，系統熱靈敏度sNETD開創性降至15mK，實現更高靈敏度與更清畫質。無論遠距離識別還是復雜背景成像，ApexCore都能精準捕捉微小溫差，呈現更細膩的層次、更銳利的邊緣與更清晰的畫質，讓紅外熱成像“更真實、更立體、更具細節表現力”。

超強噪聲抑制能力——顛覆底層材料技術

煥然一“芯”從底層材料做起——打破現有熱敏技術瓶頸，重構全新熱敏材料體系，創新材料配方與制備工藝，革新數字化ROIC讀出電路架構，大幅提升底層噪聲抑制能力，ApexCore 探測器整體噪聲降低42%，信噪比顯著受益，成像效果整體躍升，極微溫差與細節信號皆能精準捕獲。

專為苛刻工況設計——Vespira類 “蜂巢”MEMS架構

Vespira類“蜂巢”式回形MEMS穩定架構——帶來更好的環境適應性能力，無懼1500g車載級超強沖擊以及更多嚴苛工況測試，已順利通過TüV德國萊茵AEC-Q100權威認證。無論是高溫、高濕，還是強振與沖擊，ApexCore 探測器都能始終保持卓越性能。

突破生產環境限制——業內首創第四代先進封裝技術

芯火微電子在業內率先采用第四代先進封裝技術，推出ApexCore系列非制冷紅外探測器，超高集成度優勢顯著，無需額外配置防塵擋片，用戶也無需耗費巨資搭建高等級無塵車間，即可實現基于探測器的二次開發及生產過程，大幅降低紅外集成開發門檻。

聚焦用戶集成受益——關鍵制程工藝全棧升級

MEMS工藝持續優化，助力紅外探測器芯片性能和良率穩步提升。關鍵制程全線升級，促成產品一致性和穩定性雙向拔高，客戶一次調通，即可批量復制。ApexCore探測器以穩定一致的輸出，支撐客戶規模化交付，賦予整機端批量集成更大的便利度。

紅外產業振興，核心器件先行。ApexCore探測器將非制冷紅外器件的探測和集成性能推向新的高度。芯火微電子以用戶需求為導向，將基于ApexCore開發更多紅外集成解決方案，無論在傳統應用，還是新興行業，全面助推紅外熱成像技術成為產業轉型升級的“芯”引擎。