《消費電子散熱技術規范》（SJ/T 11896-2026）

發布：2026年2月（中國電子標準化研究院 + CINNO Research）

實施：2026年7月1日（強制性，3C認證納入）

適用：手機、平板、筆記本、AR/VR、可穿戴等

一、總則（1～3章）

- 標準編號：SJ/T 11896-2026

- 術語：熱阻、結溫、表面溫度、均溫性、熱流密度、TIM、VC、氣凝膠、相變材料（PCM）

- 基本要求- 芯片結溫 ≤ 85℃（滿載1h）

- 手持區表面溫度 ≤ 43℃

- 電池溫度 ≤ 45℃

- 整機熱阻 ≤ 0.06℃·cm2/W

- RoHS 3.0、無鹵、UL94 V-0

二、整機散熱要求（第4章）

1. 溫度限值（強制）

- 芯片結溫：≤85℃（滿載1h）

- 機身表面：≤43℃（手持區）

- 電池：≤45℃

- 屏幕：≤40℃

2. 主動散熱（壓電/風扇/液冷）

- 能效比：≥8 W/W

- 噪音：- 手機：≤28 dB（30cm）

- 筆記本：≤32 dB

- 可穿戴：≤25 dB

- 壽命：- 壓電風扇：≥5000h

- 微型液冷泵：≥3000h

3. 智能熱管理（2027強制）

- AI動態溫控：功耗降≥40%

- 降頻規則：達標前不降頻；降頻損失≤15%

- 充電協同：≤43℃滿充，超則階梯降功率

三、材料規范（第5章，核心）

1. 高導熱碳材料

- 人工石墨/石墨烯膜- 平面導熱：≥1500 W/m·K

- 厚度：10～50 μm

- 彎折：≥1000次無裂紋

- 85℃/85%RH 500h：衰減≤10%

- VC均熱板- 等效導熱：≥4000 W/m·K

- 均溫性：溫差≤2℃

- 壁厚：≤0.1 mm

- 耐壓：≥1.5 MPa、無泄漏

2. 導熱界面材料（TIM）

- 凝膠/墊片：≥5 W/m·K；高端≥8 W/m·K

- 接觸熱阻：≤0.03℃·cm2/W

- 絕緣：- 介電強度：≥10 kV/mm

- 體積電阻率：≥1012 Ω·cm

- 油離度：≤1%

- 耐溫：-40℃～150℃

3. 隔熱/熱阻隔（新增強制）

- 氣凝膠隔熱膜- 導熱：≤0.02 W/m·K

- 厚度：≤30～50 μm

- 熱阻：≥0.5℃/W

- 相變材料（PCM）- 潛熱：≥180 J/g

- 溫區：30～50℃

- 循環：1000次無衰減

4. 結構散熱材料

- Al/Cu/合金- Al：≥200；Cu：≥400 W/m·K

- CTE：6～9 ppm/℃（優先）

- 陶瓷基（AlN/SiC）- AlN：170～230；SiC：490～570 W/m·K

- 絕緣、低膨脹、高頻兼容

5. 液冷材料

- 冷卻液：無毒、無腐蝕、非燃、絕緣

- 密封：-40℃～85℃無泄漏

四、結構與設計（第6章）

- 厚度：手機散熱≤2.8 mm；AR≤2.0 mm

- 電磁兼容：散熱件接地、石墨膜絕緣

- 可靠性：- 85℃/85%RH：500h

- 冷熱沖擊：-40℃85℃，100循環

- 跌落：1.5m，10次無損壞

五、測試方法（第7章）

- 環境：25℃±1℃，45%–55%RH，無風

- 工況：滿載1h（游戲/AI/渲染）

- 儀器：紅外熱像儀（±0.5℃）、熱電偶（±0.1℃）

- 判定：連續1h全測點不超標

六、合規與實施（第8～9章）

- 2026-07-01 強制實施

- 未通過散熱3C → 禁止上市

- 抽檢：熱阻、溫度、材料、可靠性四項全過

七、材料機會要點（總結）

- 爆發：高導石墨/石墨烯、超薄VC、hBN復合、氣凝膠

- 黃金：高導TIM、絕緣液態金屬、微型液冷

- 新增：隔熱膜、PCM、多功能復合（導熱+隔熱+屏蔽）

- 國產替代：替代歐美日韓品牌

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