3月31日，2026年“中國IC領袖峰會”和“中國IC設計成就獎”頒獎典禮于上海隆重舉行。該獎項迄今已連續舉辦二十四屆，不僅見證了中國集成電路產業的成長與變遷，也已成為中國電子業界最具影響力的技術獎項之一。

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）以其優秀的綜合實力，蟬聯“模擬芯片公司TOP 10”；同時，其BMS模擬前端芯片SDM91217榮獲“年度電源管理IC產品獎”。晶華微榮獲兩項行業大獎，充分彰顯了公司在模擬芯片領域的技術創新與產品實力。

堅持自主研發 蟬聯模擬芯片TOP10

晶華微成立至今已有二十一年，始終專注于芯片產業的技術開發與創新，以推動中國芯片技術發展為使命，持續加大研發投入，打造了涵蓋AFE芯片、MCU芯片、模擬信號等在內的多元化產品線，廣泛應用于醫療健康、工控儀表、智能家電以及BMS電池管理等重要領域。

下午，中國IC領袖峰會上頒布了2026 Fabless 100排行榜，晶華微憑借出色的技術實力，已連續五年榮獲“模擬芯片設計企業TOP 10”稱號。

晶華微BMS AFE芯片 樹立行業標桿

于當晚舉辦的中國IC設計成就獎頒獎典禮上，晶華微的BMS模擬前端芯片SDM91217榮獲“2026年度電源管理IC產品獎”。

此次獲獎產品SDM91217，是一款高集成度、高性能、高精度的監控與保護芯片，支持7~17串鋰離子及鈉離子電池，可應用于電動兩輪車、通信儲能、家用儲能、便攜儲能、園林工具、割草機、無人機等領域。

賦能未來發展

此次榮獲“模擬芯片公司TOP 10”及“年度電源管理IC產品獎”兩項行業殊榮，既是對晶華微在芯片設計領域技術積淀與創新實力的高度認可，也標志著公司在模擬芯片賽道中的技術領先地位。

未來，晶華微將繼續聚焦核心技術攻堅，深耕AFE、MCU、模擬信號等關鍵產品研發，以更具競爭力的產品和方案賦能醫療健康、工控儀表、智能家電以及BMS電池管理等多元應用場景。公司將貼近客戶需求，強化技術響應與服務能力，與產業鏈伙伴協同創新，共促半導體產業的高質量發展，以“精芯鑄精華”為主旨，與全球伙伴共建萬物感知的晶華芯生態。