最近，Arm 發布首款自研的數據中心 CPU即Arm AGI CPU，專為代理式 AI 基礎設施打造，可實現單機架性能達到 x86 平臺的兩倍以上。



Arm看到，隨著企業不斷擴大由智能體驅動的應用規模，數據中心對每吉瓦 (GW) 功耗提供的CPU算力需求將增長至當前的四倍以上。傳統數據中心架構下每1吉瓦的數據中心算力需要3000萬個CPU核，在AGI時代這一需求將擴展至1.2億個。也就是說，相同功耗限制下實現算力的大幅提升。

面向 AI 規模化基礎設施的ArmCPU既能支撐高吞吐量所需的性能，又能滿足實際功耗限制下的能效要求，同時采用簡化架構，擺脫 x86 處理器的額外開銷與復雜性。如此一來，以高能效為突出特點的Arm CPU在數據中心市場具有巨大的機會。



ArmAGI CPU聚焦三大特性，單線程設計突破性能天花板

Arm AGI CPU 的核心特性從性能、擴展性、能效等方面具體來看。

首先是性能。單顆CPU集成多達136個 Arm NeoverseV3 核心，在單核、系統級芯片 (SoC)、刀片式服務器及機架各層級均實現行業領先的性能表現，同時提供每核心 6GB/s 內存帶寬，時延低于 100 ns。

Arm高管解析，基于臺積電3nm工藝，該CPU主頻可達3.7GHz，每個核配2MB二級緩存，采用96路PCIe 6.0，CXL3.0支持內存擴展功能。DDR5支持6GB帶寬，每個核能夠滿速運行。采用雙小芯片設計，每個小芯片直接集成內存與IO，不需復雜的NUMA架構（非一致性內存訪問架構），或是在片與片間跳轉。

擴展性方面，300瓦TDP 設計，每線程獨立核心，可在持續負載下提供確定性性能，避免降頻與線程閑置。

能效方面，Arm 的參考服務器采用 1OU 雙節點設計，每臺刀片服務器中集成兩顆 CPU 芯片，并配備獨立內存與 I/O，共計 272 個核心。這些刀片服務器可在標準風冷 36 千瓦 (kW) 機架中滿配部署，30 臺刀片服務器可提供總計 8,160 個核心。此外，Arm 還與 Supermicro 合作推出 200 千瓦 (kW) 液冷設計方案，可容納 336 顆 Arm AGI CPU，提供超過 45,000 個核心。

“確保每個時鐘周期完成更多工作負載，這一直是ARM的優勢。傳統上CPU通過提升頻率、超頻來提升運行速度，但功耗也會隨之提升。超頻是沒有辦法長期穩定運行的。傳統架構多線程狀態下兩個任務一個核工作，但IO和帶寬并沒有提升，只是把瓶頸移到了其他地方，而且CPU還要管理這些進程。數據中心運營商不得不超配30%或更多來解決非線程拓展的問題。但AGI CPU使用單線程，就可以全程穩定和滿性能運行，我們可以線性拓展，我們的IO子系統為匹配這些核提供6GB內存帶寬。”

這些特性能夠實現更高的工作負載密度，更優的加速器利用率，并在現有功耗預算內釋放更多可用算力。Arm AGI CPU 可實現單機架性能達到 x86 平臺的兩倍以上，每吉瓦 AI 數據中心算力的資本支出 (CAPEX) 節省高達 100 億美元。

從IP到CSS再到自研芯片全方位方案，市場足夠大客戶認可度高

Arm高管表示，合作伙伴可根據需求，靈活選擇 Arm IP 授權、 Arm CSS 方案，或直接部署 Arm 自主設計的芯片產品。

在談到這種商業模式是否會與客戶競爭時，Arm高管直言他們的多元化服務得到了客戶的積極支持。他說，我們認為這一市場蘊藏著極其巨大的機遇，足以容納眾多參與者。除自研芯片外，我們將繼續保留IP授權、計算子系統 (CSS) 授權的商業模式，我們的戰略是通過產品矩陣的拓展滿足廣泛客戶的多元化需求。包括亞馬遜、谷歌、微軟在內的多家Arm技術授權客戶均對此次發布表示支持，他們不僅為Arm，也為整個生態感到振奮。此外，NVIDIA 也在相關視頻中發表了積極評價，這些足以體現產業鏈各方對我們這一布局的態度。

Arm 已確認與Meta、Cerebras、Cloudflare、F5 科技、OpenAI、Positron、Rebellions、SAP、SK 電訊等企業達成進一步的商務合作。這些客戶將在代理式 CPU 核心應用場景中部署 Arm AGI CPU，覆蓋加速器管理、控制平面處理、云與企業級 API、任務與應用托管等領域。

為加快產品落地與規模化部署，Arm 與永擎電子、聯想、廣達電腦、Supermicro 等頭部 OEM 廠商及 ODM 廠商展開合作，早期系統現已推出，更廣泛的商用部署預計將于今年下半年落地。

超大規模云服務商、云計算、芯片、內存、網絡、軟件、系統設計與制造等領域的 50 余家領軍企業，均對 Arm 計算平臺向芯片領域拓展表示支持。其中包括亞馬遜云科技、博通、谷歌、Marvell、美光、微軟、NVIDIA、三星、SK 海力士、臺積公司等行業標桿企業。