[日本川崎2026年3月31日]——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）宣布推出3.5英寸[1]M12 系列近線硬盤 (HDD)，專為運營大型數據中心的超大規模（Hyperscale）及云服務提供商設計。目前率先出貨的M12型號樣品是采用疊瓦式磁記錄（Shingled Magnetic Recording，SMR）技術，提供30 至 34TB[2]的存儲容量[3]。東芝還計劃于 2026 年第三季度開始出貨采用傳統磁記錄(Conventional Magnetic Recording，CMR) 技術的M12硬盤樣品、容量最高達 28TB。

今日是世界備份日（World Backup Day），這項一年一度的國際活動旨在提醒企業和個人重視數據備份與保護。隨著數字服務與視頻內容分發持續擴張、云服務廣泛應用，以及近期人工智能與數據科學等數據密集型應用日益增長，全球數據生成量與存儲量大幅增長，這一需求比以往任何時候都更為迫切。

作為海量數據的主要承載載體，數據中心迫切需要更高容量的硬盤 (HDD)，以支持更高效的系統配置。M12系列硬盤在標準 3.5 英寸近線硬盤規格基礎上大幅提升存儲容量，專為滿足此類需求而打造。

M12系列硬盤功能一覽

M12 系列硬盤搭載東芝在開發輕薄、精巧硬盤產品過程中所積累的先進設計與分析技術。相較前幾代產品（CMR 的MG11 系列和 SMR的 MA11 系列）新增一片磁盤，盤片總數達11片。此外，M12 系列硬盤中使用的記錄介質以玻璃基板替代目前的鋁質基板，達成更高耐用性并實現更薄的設計。該系列硬盤采用氦氣密封封裝，并集成東芝創新的磁通控制微波輔助磁記錄 (FC?MAMR)結合SMR技術，實現 30 至 34 TB 的存儲容量。

SMR 技術通過類似屋頂瓦片鋪設方式將數據磁道重疊來提高記錄密度。然而，由于數據磁道重疊，隨機寫入操作可能導致性能下降。M12 系列硬盤采用主機管理型 SMR 架構，由主機系統負責管理硬盤內的數據排布和重寫操作，可實現更高效的數據處理，并有效緩解服務器與存儲系統環境中的性能下降問題。

全新 SMR 硬盤的最高數據傳輸速率達282 MiB/s[4]，較上一代產品性能提升約8%；每 TB 功耗 (W/TB)降低約18%。M12 系列硬盤支持24/7全天候連續運行，年工作負載為550 TB[5]，MTTF/MTBF[6]達250萬小時，以及0.35%年化故障率 (AFR)。

新程已啟，未來在握

展望未來，東芝計劃通過采用熱輔助磁記錄 (Heat Assisted Magnetic Recording，HAMR) 等下一代記錄技術，以及采用 12 盤片配置的產品，進一步提升硬盤容量[7]。在數據中心存儲需求持續攀升的趨勢下，提升硬盤容量已成為滿足海量存儲需求的關鍵策略。

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[1]“3.5英寸”是指硬盤的外形規格，并不表示其物理尺寸。

[2] 容量定義:1太字節 (TB) =1萬億字節，但是實際可用的存儲容量可能因操作環境和格式而異。可用的存儲容量(包括各種媒體文件的示例)將取決于文件大小、格式、設置、軟件和操作系統和/或預先安裝的軟件應用程序或媒體內容。實際格式化容量可能有所不同。

[3] 應用可變容量格式化后的存儲容量范圍。

[4] 讀寫速度可能會根據主機設備、讀寫條件和文件大小而有所不同。

[5] 工作負載是衡量一年的數據量的標準，它被定義為主機系統通過命令寫入、讀取或驗證的數據量。

[6] MTTF/MTBF（平均無故障時間/平均故障間隔時間）并非對產品壽命的保證或預估，而是基于大量產品平均故障率的統計值，可能無法準確反映實際運行情況。產品的實際使用壽命可能有所不同。

[7] “東芝硬盤率先完成 12 盤片堆疊技術驗證”，2025 年 10 月 14 日發布。