深入解析 ON Semiconductor NVB099N65S3 MOSFET
引言
在電子工程領域,MOSFET 作為關鍵的功率器件,在各類電路設計中發揮著重要作用。今天我們來詳細探討 ON Semiconductor 推出的 NVB099N65S3 這款 MOSFET。它屬于 SUPERFET III 系列,憑借先進的技術和出色的性能,在汽車等領域有著廣泛的應用前景。大家在實際設計中是否遇到過 MOSFET 選擇困難的問題呢?接下來我們就一起深入了解它。
文件下載:NVB099N65S3-D.PDF
產品概述
NVB099N65S3 是一款 N 溝道、650V、30A 的功率 MOSFET,屬于 ON Semiconductor 的 SUPERFET III 系列。該系列采用了先進的電荷平衡技術,實現了低導通電阻和低柵極電荷的出色性能,能有效降低傳導損耗,具備卓越的開關性能,還能承受極高的 dv/dt 速率,有助于解決 EMI 問題,使設計更易于實現。
產品特性
電氣特性
- 耐壓與電流能力:漏源電壓(VDSS)可達 650V,連續漏極電流(ID)在 25°C 時為 30A,100°C 時為 19A,脈沖漏極電流(IDM)高達 75A,能滿足不同應用場景下的功率需求。
- 低導通電阻:典型的靜態漏源導通電阻(RDS(on))為 79mΩ,最大為 99mΩ,可有效降低功率損耗,提高電路效率。
- 低柵極電荷:總柵極電荷(Qg(tot))典型值為 61nC,有助于減少開關損耗,提高開關速度。
- 電容特性:輸入電容(Ciss)為 2480pF,有效輸出電容(Coss(eff.))典型值為 544pF,能量相關輸出電容(Coss(er.))為 78pF,這些電容特性對 MOSFET 的開關性能有重要影響。
可靠性特性
- 雪崩測試:經過 100% 雪崩測試,單脈沖雪崩能量(EAS)為 145mJ,雪崩電流(IAS)為 4.4A,重復雪崩能量(EAR)為 2.27mJ,表明該 MOSFET 在承受瞬態能量沖擊時具有較高的可靠性。
- 溫度特性:工作和存儲溫度范圍為 -55°C 至 +150°C,能適應較為惡劣的環境條件。
環保特性
該器件為無鉛產品,符合 RoHS 標準,滿足環保要求。
應用領域
汽車車載充電器
在汽車車載充電器中,NVB099N65S3 的高耐壓、低導通電阻和良好的開關性能,能夠高效地實現電能轉換,提高充電效率,同時滿足汽車電子對可靠性和安全性的嚴格要求。
混合動力汽車(HEV)的 DC/DC 轉換器
在 HEV 的 DC/DC 轉換器中,該 MOSFET 可以有效地進行電壓轉換和功率傳輸,為車輛的電氣系統提供穩定的電源。
絕對最大額定值
| 參數 | 符號 | 數值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 漏源電壓 | VDSS | 650 | V |
| 柵源電壓(DC) | VGSS | ±30 | V |
| 柵源電壓(AC,f > 1Hz) | VGSS | ±30 | V |
| 連續漏極電流(25°C) | ID | 30 | A |
| 連續漏極電流(100°C) | ID | 19 | A |
| 脈沖漏極電流 | IDM | 75 | A |
| 單脈沖雪崩能量 | EAS | 145 | mJ |
| 雪崩電流 | IAS | 4.4 | A |
| 重復雪崩能量 | EAR | 2.27 | mJ |
| MOSFET dv/dt | dv/dt | 100 | V/ns |
| 峰值二極管恢復 dv/dt | - | 20 | - |
| 功率耗散(25°C) | PD | 227 | W |
| 25°C 以上降額 | - | 1.82 | W/°C |
| 工作和存儲溫度范圍 | TJ, TSTG | -55 至 +150 | °C |
| 焊接時最大引線溫度(距外殼 1/8″,5 秒) | TL | 300 | °C |
需要注意的是,超過這些最大額定值可能會損壞器件,影響其功能和可靠性。
典型性能特性
導通特性
從導通區域特性曲線可以看出,在不同的柵源電壓(VGS)和溫度條件下,漏極電流(ID)與漏源電壓(VDS)的關系。隨著 VGS 的增加,ID 也相應增加,且在高溫下,ID 會有所下降。
轉移特性
轉移特性曲線展示了 ID 與 VGS 的關系。在一定的 VDS 下,ID 隨著 VGS 的增大而增大,這對于設計電路時確定合適的柵極驅動電壓非常重要。
電容特性
電容特性曲線顯示了輸入電容(Ciss)、輸出電容(Coss)和反饋電容(Crss)隨 VDS 的變化情況。了解這些電容特性有助于優化 MOSFET 的開關性能。
其他特性
還有如柵極電荷特性、擊穿電壓隨溫度變化特性、導通電阻隨溫度和柵極電壓變化特性等,這些特性對于全面了解 MOSFET 的性能和正確使用它至關重要。
封裝與訂購信息
NVB099N65S3 采用 D2 - PAK 封裝,卷盤尺寸為 330mm,膠帶寬度為 24mm,每卷 800 個,采用帶盤包裝。具體的帶盤規格可參考 Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D。
總結
NVB099N65S3 MOSFET 憑借其先進的技術、出色的性能和廣泛的應用領域,為電子工程師在汽車電子等領域的設計提供了一個優秀的選擇。在實際設計中,工程師需要根據具體的應用需求,綜合考慮其各項特性,確保電路的性能和可靠性。大家在使用這款 MOSFET 時,是否還有其他疑問或者獨特的應用經驗呢?歡迎在評論區分享交流。
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