3月27日，2026（春季）亞洲充電展在深圳前海國際會議中心舉行。基本半導體攜750V全系列消費類SiC MOSFET產品精彩亮相，全面展現在消費電子功率器件領域的技術實力與生態布局。

750V全系列SiC MOSFET，賦能快充新生態

隨著消費電子設備對充電效率與功率密度的要求持續提升，碳化硅器件憑借其卓越的材料特性，正加速從工業應用向消費領域滲透。基本半導體消費類碳化硅MOSFET基于第三代碳化硅技術平臺開發，憑借高功率密度、低導通損耗、高熱導率和高可靠性等核心優勢，助力終端設備實現更小體積、更高效率、更優散熱，已成為通用適配器、PD快充、LED驅動及TV電源等應用場景的理想選擇。

為滿足多樣化設計需求，基本半導體提供晶圓、裸芯片及多種分立器件封裝形式，包括TO-220F-3、TO-252-3、DFN 5*6、DFN 8*8、TO-263-3等，靈活適配不同功率等級與結構布局的電源系統。

現場聚焦

展會期間，基本半導體展臺吸引了眾多行業客戶、合作伙伴與專業觀眾駐足交流。未來，基本半導體將繼續以高能效、高可靠性的碳化硅解決方案，攜手產業鏈伙伴，共同探索充電技術的更多可能，為全球用戶帶來更高效、更安全的充電體驗。

關于基本半導體

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內外知名高校及研究機構的博士組成。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。