近日，華天科技發表公告稱，將攜手其股東華天電子集團，要約收購馬來西亞上市公司Unisem75.72%股權，合計要約對價達到29.92億元。 根據公告顯示，公司擬與控股股東華天電子集團、馬來西亞上市公司Unisem之股東John Chia等（以下合稱“馬來西亞聯合要約人”），以自愿全面要約方式聯合收購Unisem，初步確定要約價格為每股3.3林吉特。

Unisem——實力強大的模擬IC供應商

Unisem是馬來西亞著名的OSAT 企業，也是業界領先的模擬集成電路供應商，為便攜式電子設備、網絡基礎設施及圖形處理器等信息技術應用，提供完善的功率管理性能。其擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力，可為客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等封裝業務，封裝產品涉及通訊、消費電子、計算機、工業控制、汽車電子等領域。 Unisem主要的封測廠位于馬來西亞怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡三地。目前已經擁有數家實力強大的合作公司，如 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等射頻方案提供商 。

Unisem公司已發行股份總額約為7.34 億股，剔除約675萬股庫存股后，Unisem公司流通股總額為7.2億股，馬來西亞聯合要約人直接持有Unisem股份數為1.77億股，約占流通股總額的24.28%。本次要約所涉及股份為：除了馬來西亞聯合要約人直接持有Unisem公司股份以外的股份，約占Unisem公司流通股總額的75.72%。其中，華天科技的最高收購比例為60%，華天電子集團最高收購比例為15.72%。

優質客戶，促使收購的主要原因

Unisem在集成電路封測領域具備一定實力，成立于1989年，1998年在馬來西亞證券交易所主板上市。從財務數據來看，Unisem2016年、2017年、2018年1至6月的營業收入分別為13.23億林吉特、14.66億林吉特、6.65億林吉特，歸屬于母公司所有者凈利潤分別為1.62億林吉特、1.59億林吉特、3719.6萬林吉特。

據了解，Unisem2017年的銷售收入大約有近六成來自歐美地區。 因此，有業內人士認為，華天科技攜手華天電子集團收購Unisem，看重的是Unisem目前已有的優質客戶資源。并以此來擴大華天科技在國外市場的影響力和市場份額。進一步完善其國外的產業布局，提高公司國際競爭力。 而對于半導體封測產業而言，收購Unisem有利于華電科技繼續鞏固其在國內封測領域的龍頭地位（華天科技國內排名第二）

半導體封測行業邁入巨頭整合階段

放眼全球，近幾年里封測產業鏈加速整合，集中度得到不斷提升。2016年，原世界第一大、第三大半導體封測廠商日月光（ASE）和矽品（SPIL）整合，成為全球最大的封測企業。

對于成功收購矽品，日月光曾表示，日矽共組控股公司可促進良性競爭、提升研發能力、為客戶提供更優質與客制化的服務，對中國海峽兩岸乃至全世界半導體封測技術的發展，將起到正面意義。這一收購案的完成，也彰顯出全球封測業邁入新的巨頭整合階段。

除此之外，還有另一則收購事件也對封測行業起著重要影響。2016年1月，美國半導體封測領域的巨頭公司安靠科技（Amkor）完成對日本J-Device100%收購。后者是日本最大的封測代工廠，位居全球第六。

據了解，安靠公司CEO Steve Kelly曾表示，“安靠從2016年起合并J-Devices公司的財報，將增加公司八億美金的收入” 他還提到“這場交易也鞏固了安靠公司作為世界第二大封測代工廠的地位，而且大幅領先其后兩位競爭者。”，另外，安靠對J-Devices收購，也考慮到后者在汽車晶片封測市場的領先地位，有利于拓展安靠的事業版圖。

緊接著在2017年，安靠還收購了一家扇型晶圓級（WLFO）半導體封裝解決方案供應商NANIUM 。當時，NANIUM 已利用最先進的12 吋晶圓級封裝（WLP）生產線實現近十億個WLFO 封裝出貨量。

安靠科技CEO Steve Kelley 表示，這一收購將鞏固安靠科技身為領先的WLP 和WLFO 封裝解決方案供應商的地位。而且，憑借NANIUM 成熟的技術，安靠科技能夠擴大生產規模和客戶資源。

值得一提的是，中國大陸地區的封測龍頭公司——長電科技聯合產業基金、芯電半導體在2015年10月完成對星科金朋100%股權的收購。對于長電科技來說，是一個飛躍式的發展。通過收購，長電科技的規模翻倍，并獲得全球同行業領先的先進封測技術和高端客戶資源，從全球封測廠商排名第8位躍至第3位。

自去年起，全球半導體市場規模出現大幅增長。相關數據顯示，2017年全球半導體銷售額達4173億美元，增速達到24.1%，達到近十年來最高增速。此外，有相關預測指出，截至2022年，全球半導體銷售額將達到4816億美元，隨著半導體市場不斷擴大，作為其中重要一環的封測領域，也會獲得相應收益。

根據相關預測，全球先進封裝市場將在2020年達到整體集成電路封裝服務的44%，年營業收入約為315億美元。而中國先進封裝市場規模將在2020年達46億美元，復合年成長率為16%。

全球半導體封測產業已形成三分天下的格局，分別是：美國的安靠科技、中國***地區的日月光與矽品、中國大陸的長電科技、華天科技及通富微電三家龍頭企業。據悉，2017年，國內封測領域三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球分別位居第三、第六、第七位。近幾年來，國內封測公司通過外延并購與內在發展，快速提升自身實力以及國際競爭力。