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Onsemi FCH029N65S3 MOSFET:高性能解決方案

lhl545545 ? 2026-03-27 15:25 ? 次閱讀
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Onsemi FCH029N65S3 MOSFET:高性能解決方案

在電子工程領域,MOSFET 作為關鍵的功率器件,其性能直接影響著各類電源系統的效率和穩定性。今天,我們就來深入探討 Onsemi 的 FCH029N65S3 MOSFET,看看它在實際應用中能為我們帶來哪些優勢。

文件下載:FCH029N65S3-D.PDF

產品概述

FCH029N65S3 屬于 Onsemi 的 SUPERFET III 系列,這是全新的高壓超結(SJ)MOSFET 家族。該系列運用了電荷平衡技術,具備出色的低導通電阻和低柵極電荷性能。這種先進技術不僅能有效降低傳導損耗,還能提供卓越的開關性能,并且能夠承受極高的 dv/dt 速率。此外,SUPERFET III MOSFET 易驅動系列有助于解決 EMI 問題,讓設計實現更加輕松。

產品特性

電氣性能優越

  • 耐壓高:在 (T{J}=150^{circ}C) 時,能夠承受 700V 的電壓,而在常溫下,漏源極電壓((V{DSS}))可達 650V。
  • 導通電阻低:典型的 (R_{DS(on)}) 僅為 23.7mΩ,這意味著在導通狀態下,功率損耗更小,能有效提高系統效率。
  • 柵極電荷超低:典型的 (Q_{g}=201nC),低柵極電荷有助于減少開關損耗,提高開關速度。
  • 輸出電容:典型的有效輸出電容 (C_{oss(eff.)}=1615pF),這對于降低開關過程中的能量損耗非常有幫助。

可靠性強

  • 雪崩測試:經過 100% 雪崩測試,確保了器件在極端條件下的可靠性,能夠承受瞬間的高能量沖擊。
  • 環保合規:這些器件無鉛且符合 RoHS 標準,符合環保要求。

應用領域

FCH029N65S3 的高性能使其在多個領域都有廣泛的應用:

  • 電信/服務器電源:在電信和服務器電源系統中,對電源的效率和穩定性要求極高。FCH029N65S3 的低導通電阻和低開關損耗能夠有效提高電源的轉換效率,減少發熱,提高系統的可靠性。
  • 工業電源:工業環境通常對電源的可靠性和穩定性有嚴格要求。該 MOSFET 的高耐壓和出色的開關性能能夠滿足工業電源的需求,確保設備的正常運行。
  • UPS/太陽能:在不間斷電源(UPS)和太陽能系統中,需要高效的功率轉換和可靠的保護。FCH029N65S3 能夠在這些系統中發揮重要作用,提高能源利用效率。

絕對最大額定值

在使用 FCH029N65S3 時,需要注意其絕對最大額定值,以確保器件的安全運行。以下是一些關鍵的額定值: 參數 數值 單位
漏源極電壓((V_{DSS})) 650 V
柵源極電壓((V_{GSS}))(DC (pm30) V
柵源極電壓((V_{GSS}))(AC,(f > 1Hz)) (pm30) V
連續漏極電流((T_{C}=25^{circ}C)) 75 A
連續漏極電流((T_{C}=100^{circ}C)) 50.8 A
脈沖漏極電流 200 A
單脈沖雪崩能量 503 mJ
雪崩電流 11.5 A
重復雪崩能量 4.63 mJ
MOSFET dv/dt 100 V/ns
峰值二極管恢復 dv/dt 20 -
功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) 463 W
25°C 以上降額 3.7 W/°C
工作和存儲溫度范圍 (-55) 至 (+150) °C
焊接時最大引腳溫度(距外殼 1/8 英寸,5 秒) 300 °C

需要注意的是,超過這些額定值可能會損壞器件,影響其功能和可靠性。

熱特性

熱特性對于 MOSFET 的性能和可靠性至關重要。FCH029N65S3 的熱阻參數如下:

  • 結到外殼的熱阻((R_{JC})):最大為 0.27°C/W。
  • 結到環境的熱阻((R_{JA})):最大為 40°C/W。

在設計散熱系統時,需要根據這些熱阻參數來確保器件的溫度在安全范圍內。

電氣特性

關斷特性

  • 漏源極擊穿電壓((B_{VDS})):在 (V{GS}=0V),(I{D}=1mA),(T{J}=25^{circ}C) 時,為 650V;在 (T{J}=150^{circ}C) 時,為 700V。
  • 零柵壓漏極電流((I_{DSS})):在 (V{DS}=650V),(V{GS}=0V) 時,最大為 1A;在 (V{DS}=520V),(T{C}=125^{circ}C) 時,典型值為 6.2A。
  • 柵極到體泄漏電流((I_{GSS})):在 (V{GS}=pm30V),(V{DS}=0V) 時,最大為 (pm100nA)。

導通特性

  • 柵極閾值電壓((V_{GS(th)})):在 (V{GS}=V{DS}),(I_{D}=7.0mA) 時,范圍為 2.5 - 4.5V。
  • 靜態漏源導通電阻((R_{DS(on)})):在 (V{GS}=10V),(I{D}=37.5A) 時,典型值為 23.7mΩ,最大值為 29mΩ。
  • 正向跨導((g_{FS})):在 (V{DS}=20V),(I{D}=37.5A) 時,典型值為 48S。

動態特性

  • 輸入電容((C_{iss})):在 (V{DS}=400V),(V{GS}=0V),(f = 1MHz) 時,典型值為 6340pF。
  • 輸出電容((C_{oss})):典型值為 166pF。
  • 有效輸出電容((C_{oss(eff.)})):在 (V{DS}) 從 0V 到 400V,(V{GS}=0V) 時,典型值為 1615pF。
  • 與能量相關的輸出電容((C_{oss(er.)})):在 (V{DS}) 從 0V 到 400V,(V{GS}=0V) 時,典型值為 287pF。
  • 總柵極電荷((Q_{g(tot)})):在 (V{DS}=400V),(I{D}=37.5A),(V_{GS}=10V) 時,典型值為 201nC。
  • 柵源極柵極電荷((Q_{gs})):典型值為 46nC。
  • 柵漏極“米勒”電荷((Q_{gd})):典型值為 81nC。
  • 等效串聯電阻((ESR)):在 (f = 1MHz) 時,典型值為 0.85Ω。

開關特性

  • 導通延遲時間((t_{d(on)})):在 (V{DD}=400V),(I{D}=37.5A),(V{GS}=10V),(R{g}=2Ω) 時,典型值為 35ns。
  • 導通上升時間((t_{r})):典型值為 49ns。
  • 關斷延遲時間((t_{d(off)})):典型值為 120ns。
  • 關斷下降時間((t_{f})):典型值為 29.5ns。

源漏二極管特性

  • 最大連續源漏二極管正向電流((I_{S})):最大為 75A。
  • 最大脈沖源漏二極管正向電流((I_{SM})):最大為 200A。
  • 源漏二極管正向電壓((V_{SD})):在 (V{GS}=0V),(I{SD}=37.5A) 時,最大為 1.2V。
  • 反向恢復時間((t_{rr})):在 (V{DD}=400V),(I{SD}=37.5A),(dI_{F}/dt = 100A/μs) 時,典型值為 516ns。
  • 反向恢復電荷((Q_{rr})):典型值為 12.2μC。

典型特性曲線

文檔中還提供了一系列典型特性曲線,如導通區域特性、傳輸特性、導通電阻隨漏極電流和柵極電壓的變化、體二極管正向電壓隨源電流和溫度的變化、電容特性、柵極電荷特性等。這些曲線能夠幫助工程師更好地了解器件在不同條件下的性能,從而進行更優化的設計。

封裝和訂購信息

FCH029N65S3 采用 TO - 247 - 3LD 封裝,具體的訂購信息如下: 部件編號 頂部標記 封裝 包裝方法 卷軸尺寸 膠帶寬度 數量
FCH029N65S3 - F155 FCH029N65S3 TO - 247 G03 管裝 N/A N/A 30 個

總結

Onsemi 的 FCH029N65S3 MOSFET 憑借其出色的性能和可靠性,在電信、工業電源、UPS/太陽能等領域具有廣闊的應用前景。其低導通電阻、低柵極電荷和高耐壓等特性,能夠有效提高電源系統的效率和穩定性。在設計過程中,工程師需要根據實際應用需求,結合器件的各項參數和典型特性,進行合理的電路設計和散熱設計,以充分發揮該 MOSFET 的優勢。大家在實際應用中是否遇到過類似 MOSFET 的選型和設計問題呢?歡迎分享交流。

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