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紫光同芯創新成果亮相2026中關村常設展

紫光同芯 ? 來源:紫光同芯 ? 2026-03-27 14:55 ? 次閱讀
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3月25日,2026中關村論壇年會盛大啟幕。紫光同芯攜智能卡與安全識別領域的創新成果——全球首顆開放式架構安全芯片E450R系列、下一代eSIM安全芯片THC9E系列,精彩亮相中關村常設展-集成電路展區。

全球首顆開放式架構安全芯片E450R系列,基于RISC-V開放架構、靈活可裁剪和高度可擴展的設計理念,搭載新一代安全芯片操作系統麟鎧,實現了安全與性能的協同躍升,典型金融交易效率提升50%,已成功實現銀行卡商用,為金融安全開放架構的規模化落地樹立了標桿。

下一代eSIM安全芯片THC9E系列,創新性地將地面運營商網絡與衛星網絡的鑒權能力融合于單顆芯片之中,同時滿足手機SE、衛星互聯網、多應用eSIM等多場景需求,為eSIM多場景融合發展提供關鍵支撐。

科技浪潮奔涌向前,安全基石奠定未來。紫光同芯將堅持專注于汽車電子與安全芯片領域,更加專業,持續創新,攜手產業上下游合作伙伴,共同引領國產芯片持續突破,賦能科技產業創新發展。

關于中關村論壇:

中關村論壇創辦于2007年,以“創新與發展”為永久主題,是全球性、綜合性、開放性的科技創新高端國際論壇,旨在促進國內外科技界、產業界溝通交流與創新合作。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:科技創新與產業創新深度融合 | 紫光同芯亮相2026中關村常設展

文章出處:【微信號:紫光同芯,微信公眾號:紫光同芯】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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