論壇：設計創(chuàng)新論壇：AI 智能應用和汽車芯片

時間：2026年3月26日 1645

地點：上海浦東嘉里大酒店，三樓，上海廳 3

演講主題：智能規(guī)模化：平臺驅動，賦能半導體全生態(tài)AI分析規(guī)模化落地（Scaling Intelligence: a platform led approach to scale AI-Driven analytics across the semiconductor ecosystem）

內(nèi)容摘要：本次演講將詳解半導體數(shù)據(jù)困局的全維度破局策略：依托一體化數(shù)據(jù)、分析與 AI 平臺，以四大核心技術支柱為支撐 ——25 倍性能躍升的并行分布式分析架構、企業(yè)級 ModelOps 系統(tǒng)、打通良率、設計、工藝與設備數(shù)據(jù)壁壘的半導體專屬語義數(shù)據(jù)層、“語義化、智能體化、安全化” 智能體大模型集成方案。

策略核心在于將業(yè)務流程嵌入系統(tǒng)底層，通過長期記憶庫、領域剛性護欄與復用手冊，保障分析透明可控，從根源杜絕 AI 幻覺；針對 IP 敏感場景，平臺提供物理隔離本地化部署選項，既降低 AI 落地風險，又最大化激活數(shù)據(jù)資產(chǎn)價值。

我們堅信，該平臺的規(guī)模化落地，是半導體行業(yè)突破 AI 試點瓶頸、實現(xiàn)全供應鏈 AI 規(guī)模化普及的關鍵引擎。

俞冠源亞太區(qū)副總裁

俞冠源（Michael Yu）現(xiàn)任普迪飛（PDF Solutions）亞太區(qū)副總裁，深耕半導體行業(yè)近 27 載，憑借橫跨成熟制程至前沿 3 nm 工藝的全鏈路技術積淀，成為行業(yè)內(nèi)兼具深度與廣度的資深專家。目前，他統(tǒng)籌戰(zhàn)略資源布局、人工智能驅動先進解決方案研發(fā)及亞太區(qū)銷售運營三大核心板塊，深度鏈接中國臺灣地區(qū)與中國大陸的頭部晶圓代工廠及無晶圓廠芯片企業(yè)，以專業(yè)洞見賦能產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。