芯塔電子近日推出1200V/32mΩ SMPD封裝SiC模塊——TFF068C12SS3。該產(chǎn)品集成了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，為電動(dòng)汽車、電動(dòng)飛行器、新能源等高壓大功率應(yīng)用場(chǎng)景提供了性能卓越的解決方案。

在電氣性能方面，該模塊通過(guò)優(yōu)化的器件結(jié)構(gòu)和芯塔電子新一代SiC技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了開關(guān)特性與導(dǎo)通損耗的最佳平衡。其動(dòng)態(tài)性能顯著優(yōu)于傳統(tǒng)硅基器件，不僅提升了系統(tǒng)效率，更為高頻應(yīng)用創(chuàng)造了條件。模塊采用半橋拓?fù)浼稍O(shè)計(jì)，大幅減少了外部元件數(shù)量和系統(tǒng)復(fù)雜度。

產(chǎn)品成功解決了高功率密度與高可靠性之間的平衡難題。通過(guò)創(chuàng)新的封裝工藝和熱設(shè)計(jì)，在保持緊湊體積的同時(shí)確保了優(yōu)異的熱性能。集成化的NTC溫度檢測(cè)功能進(jìn)一步增強(qiáng)了系統(tǒng)的智能監(jiān)控能力。

隨著碳化硅器件尺寸持續(xù)縮小和功率密度不斷提高，采用SMPD(表面貼裝型功率器件封裝)的SiC模塊展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。相比傳統(tǒng)SOT227封裝模塊，SMPD封裝體積減小約66%，重量降低約75%，有助于實(shí)現(xiàn)更輕巧緊湊的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

該封裝結(jié)構(gòu)具備更強(qiáng)的抗振性能，可提升系統(tǒng)整體可靠性。其內(nèi)部采用DCB(陶瓷覆銅基板)絕緣結(jié)構(gòu)，支持多模塊共用散熱器，簡(jiǎn)化了熱管理設(shè)計(jì)，更契合新能源汽車、便攜設(shè)備及飛行器等對(duì)高效、緊湊、輕量化的需求。此外，SMPD作為表面貼裝封裝，在安裝經(jīng)濟(jì)性與工藝簡(jiǎn)便性上也優(yōu)于傳統(tǒng)插件封裝，進(jìn)一步拓寬了其應(yīng)用前景。

從應(yīng)用角度看，TFF068C12SS3特別適合車載充電機(jī)、高壓DC/DC變換器、電動(dòng)汽車充電站、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和光伏能逆變器等高端應(yīng)用。模塊化的設(shè)計(jì)顯著減少了系統(tǒng)體積和元件數(shù)量，同時(shí)通過(guò)優(yōu)化的熱管理和集成化結(jié)構(gòu)降低了系統(tǒng)復(fù)雜度和成本。隨著新能源汽車和可再生能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，該產(chǎn)品將為高功率密度電力電子系統(tǒng)提供核心解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能的全面提升。

該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)供貨，歡迎登錄芯塔電子官網(wǎng)www.topelectronics.cn或致函芯塔電子銷售郵箱sale.topelectronics.cn獲取詳細(xì)技術(shù)資料和樣品支持。