耐焊型NTC熱敏芯片與SiC碳化硅模塊

近年來，新能源汽車受到越來越多消費者的青睞，由此也帶動了高功率半導體產業的發展，SiC碳化硅模塊就是其中之一。在碳化硅模塊工作過程中，其溫度變化也會影響應用終端的運作，因此就需要加入EXSENSE耐焊型NTC熱敏芯片進行實時溫度監測，保障模塊的正常運行。

相較于其它的功率器件，碳化硅模塊之所以能成為后起之秀，是因為其具備更優越的特性：

一、開關速度更快，這意味著開關損耗降低，從而提高效率；

二、耐溫更高，這意味著碳化硅模塊可在更高溫度的環境中工作，可相對簡化散熱器件及相關散熱機制；

三、尺寸更小，這意味著重量減輕，迎合當下市場緊密化、小型化的發展需求；

通過NTC熱敏芯片的輔助，碳化硅模塊能在高溫狀態下亦保持其出色的工作特性。常規的碳化硅模塊用NTC熱敏芯片一般是在陶瓷體的上下表面印刷金屬電極，這種工藝技術使其在碳化硅模塊高溫工作過程中容易發生遷移現象，導致焊接強度下降。為協助碳化硅模塊廠商推進技術創新，推薦使用EXSENSE耐焊型NTC熱敏芯片。區別于常規的熱敏芯片，其在金屬電極及陶瓷體之間增加了保護層，有效降低遷移發生率的同時，防止NTC熱敏芯片電氣性能下降，確保在碳化硅模塊中的精準溫度監測及溫度保護。除此以外，相比于傳統熱敏芯片，EXSENSE耐焊型NTC熱敏芯片還具備以下特點：

一、靈敏度高，可在碳化硅模塊工作時快速響應，及時反饋溫度情況；

二、適用于多種芯片鍵合工藝（銀膠、回流焊、銀燒結等），可配合客戶不同的的安裝需求；

三、工作溫度范圍廣（-50~200℃），可適應碳化硅模塊的高溫工作環境。

EXSENSE耐焊型NTC熱敏芯片作為溫度保護元器件，不僅降低了碳化硅模塊的電源保護系統成本，而且簡單結構免于復雜的安裝過程，在碳化硅模塊中的作用必不可少。

審核編輯 黃宇