近日，上海賽勒科技與格羅方德達成戰略合作，將量產 200G/Lane 硅光接收芯片，并提供 100G/200G 發射芯片方案，產品于 OFC 2026 展出，Q3 量產，助力 AI 算力與數據中心光互聯升級。

上海賽勒光電子科技有限公司（Siluxtek，以下簡稱“賽勒科技”）與格羅方德（GF）達成深度戰略合作。雙方將依托格羅方德先進的硅光工藝平臺，重點推進 200G/Lane 高速硅光接收芯片（Rx）的規?；慨a，同時提供完整的 100G/200G per lane 硅光發射芯片（Tx）整體解決方案，為下一代 AI 算力集群、超大規模數據中心及高密度互聯場景，打造核心器件硬核支撐。

此次戰略合作的重磅成果，在 OFC 2026（全球光通信大會）期間正式亮相，重點展出其 200G/Lane 高速硅光接收芯片。賽勒科技于 3 月 17 日至 19 日在洛杉磯會議中心西館 4770 號展位設立展臺，誠邀全球行業伙伴蒞臨交流，共同探討光通信技術前沿與產業合作新機遇。

破解算力互聯瓶頸，200G/Lane

接收芯片成為關鍵支點

隨著 AI 大模型參數呈指數級增長，AI 芯片集群對互聯帶寬、功耗控制與集成度提出了極致要求。單通道 200Gbps 技術已成為 800G/1.6T 光模塊及 CPO（共封裝光學）系統的核心解決方案，而高速接收芯片作為信號鏈路的“核心入口”，其靈敏度、傳輸帶寬與功耗表現，直接決定了整個光傳輸系統的性能上限。

本次雙方合作聚焦的 200G/Lane 硅光接收芯片，采用先進 PAM4 調制技術與硅光集成架構，兼具超低功耗、超小尺寸、高可靠性等核心優勢，可完美適配高密度數據中心及下一代 AI 算力基礎設施的部署需求。同時，該芯片與賽勒科技成熟的 100G/200G per lane 硅光發射芯片形成搭配，為客戶提供全鏈路的收發一體硅光解決方案，實現從設計到應用的一站式技術支撐。

全鏈條深度整合，

打通高端設計到規模量產閉環

目前，雙方協同開發的 200G/Lane 硅光接收芯片已順利完成流片驗證，預計于 2026 年第二季度正式向市場送樣，第三季度實現規模化量產。憑借領先的技術性能與適配性，該產品已獲得國內外頭部光模塊廠商、云服務商及算力基礎設施提供商的批量訂單意向。與此同時，賽勒科技的 100G/Lane 及 200G/Lane 硅光發射芯片也已進入量產階段，將同步推進客戶定制化的配套解決方案，實現收發芯片的協同落地。

本次戰略合作整合雙方核心優勢：

格羅方德：提供業界領先的硅光工藝平臺、專業晶圓制造能力與大規模量產保障，從生產工藝端確保接收芯片的高良率與供應鏈穩定性。

賽勒科技：發揮其在高速硅光芯片設計、封裝測試與系統方案的全棧技術能力，主導接收與發射芯片的架構設計、性能優化及客戶定制化服務，覆蓋數據中心全場景傳輸需求。

產業聲音：

攜手共筑高速光互聯生態體系

格羅方德數據中心終端市場全球副總裁Thomas Barber：“格羅方德持續深耕硅光工藝技術研發，致力于助力合作伙伴打造領先的高速光互聯芯片產品。賽勒科技在硅光領域的技術創新與市場落地能力值得信賴，雙方攜手推進 200G/Lane 接收芯片量產，將進一步完善數據中心與 AI 算力領域的高速光互聯生態，為全球光通信產業提供穩定、高性能的核心器件支撐，推動產業向更高速率、更高集成度方向發展?！?/p>

賽勒科技創始人兼CEO甘甫烷：“AI 算力革命正在對光互聯的速率、功耗與集成度提出前所未有的極致要求，200G/Lane 接收芯片是下一代光通信產業的核心剛需。賽勒科技深耕硅光芯片產業化領域多年，此次與格羅方德的戰略合作，成功打通了從高端設計到規模化量產的產業全鏈條，將為全球客戶提供業界領先的硅光接收解決方案。OFC 是全球光通信技術創新的風向標，我們很高興在本屆展會上宣布這一合作成果，將以最具競爭力的 200G per lane 接收技術，加速 AI 算力基礎設施的升級進程?！?/p>

賽勒科技創始人兼CEO甘甫烷

3 月 17 日 - 19 日，格羅方德在南館 817 號展位展示豐富的技術應用，并提供與技術專家面對面交流的機會，歡迎全球合作伙伴蒞臨參觀。