第六代 HiFi DSP 為基于語音的 AI 應用和最新沉浸式音頻格式帶來更出色的性能與能效表現(xiàn)

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中國上海，2026 年 3 月 19 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 CadenceTensilicaHiFi iQ DSP IP。這是其廣受歡迎的 HiFi DSP 系列的第六代產(chǎn)品，基于全新架構(gòu)，專為新一代語音 AI 和新興沉浸式音頻應用而構(gòu)建。此類應用在家庭娛樂、車載信息娛樂和智能手機市場快速普及，SoC 計算需求隨之日益增長，而 HiFi iQ DSP 具備卓越的性能和能效，恰好可滿足這一需求。相較于行業(yè)領(lǐng)先的 Tensilica HiFi 5s DSP，HiFi iQ DSP 的計算性能提升 2 倍，AI 性能提升 8 倍，在大多數(shù)工作負載下可節(jié)省超過 25% 的能耗，在眾多音頻編解碼器上實現(xiàn)了超過 40% 的性能提升。

“隨著 AI 在幾乎所有行業(yè)領(lǐng)域的快速增長，音頻和語言已成為用戶的關(guān)鍵交互接口。”Moor Insights and Strategy 副總裁兼首席分析師 Anshel Sag 表示，“Cadence 全新旗艦 Tensilica HiFi iQ DSP 在 AI 能力和能效方面的優(yōu)勢，使其能夠支持未來的 AI 增強型應用，并將處理負載從其他處理器中卸載出來。”

當前，在多重因素的推動下，音頻市場對算力的需求正不斷攀升，這些因素包括最新沉浸式音頻編解碼器帶來的豐富體驗需求、更高采樣率下的音頻處理、基于對象的渲染、無縫式自然語言處理（NLP）以及汽車道路噪聲消除（RNC）。這類應用場景對 AI/ML 能力以及音頻/語音的前后處理功能都提出了更高要求，因此在邊緣 AI 和物理 AI 應用的設(shè)備端處理中，必須以低延遲、低功耗完成更密集的運算。由于大多數(shù)此類設(shè)計都受限于功耗，提高核心工作頻率或集成多核架構(gòu)通常并非可行方案。

Cadence 憑借二十余年的音頻解決方案開發(fā)經(jīng)驗以及在指令集優(yōu)化方面的技術(shù)專長，研發(fā)出專為 AI 增強型高性能音頻工作負載而設(shè)計的全新架構(gòu)。Tensilica HiFi iQ DSP 順應音頻市場的最新趨勢，其性能表現(xiàn)較 Tensilica HiFi 5s DSP 實現(xiàn)顯著躍升：

計算性能提升 2 倍，AI 性能提升 8 倍，符合計算密集型先進音頻標準

在各種工作負載下可降低 25% 以上的能耗，實現(xiàn)高能效設(shè)備端 AI 處理

增強自動向量化功能，實現(xiàn)輕松編程，縮短上市時間

支持 FP8、BF16 等格式，可運行領(lǐng)先的語音 AI 模型

相較于前代 HiFi DSP，Tensilica HiFi iQ DSP 的架構(gòu)得到了優(yōu)化，算力得到了提升，因此能夠以更高的效率運行 Dolby MS12、Eclipsa Audio、Opus HD、Audio Vivid 等復雜沉浸式音頻編解碼器。Cadence 已在多個編解碼器上驗證，相較于 Tensilica HiFi 5s DSP，新一代 DSP 的性能提升 40% 以上。用于關(guān)鍵詞喚醒（KWS）、主動降噪（ANC）、波束成型和自動語音識別（ASR）的信號處理算法可無縫運行，實現(xiàn)先進的 NLP 功能。此外，多路多聲道音頻播放技術(shù)支持渲染 3D 空間音域與聲場泡域，可帶來高度逼真的聆聽體驗。

“隨著大語言模型（LLM）、小語言模型（SLM）、高能效系統(tǒng)級芯片（SoC）和設(shè)備端 AI 取得新突破，語音輸入正逐漸取代鍵盤成為新型交互方式。為實現(xiàn)與最新物理 AI 應用的無縫交互，SoC 供應商亟需高能效、易編程的 IP 解決方案，使其能夠在設(shè)備端運行 SLM，同時無縫執(zhí)行語音與音頻處理任務。”Cadence 高級副總裁兼芯片解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Boyd Phelps 表示，“作為音頻、語音及 AI 應用領(lǐng)域的 DSP 市場領(lǐng)導者，Cadence 的 Tensilica HiFi DSP 已廣泛應用于各類嵌入式產(chǎn)品，出貨量達數(shù)十億顆。多家 SoC 和系統(tǒng)供應商正攜手 Cadence，持續(xù)突破性能與能效的邊界。”

Tensilica HiFi iQ DSP 能夠作為語音 AI 應用的一體化 AI 處理器，為常見小語言模型（SLM）和大語言模型（LLM）的運行提供支持。為進一步提升性能，這款 DSP 還可輕松搭配 Cadence 的 NeoNPU 或客戶定制 NPU，實現(xiàn)性能與能效的最大化。

Tensilica HiFi iQ DSP 兼容 Cadence NeuroWeaveSoftware Development Kit (SDK)、TensorFlow Lite for Micro (TFLM)、LiteRT 及 ExecuTorch 環(huán)境，確保 AI 模型的高效執(zhí)行。Tensilica HiFi iQ DSP 還依托龐大的合作伙伴及 OEM 的生態(tài)系統(tǒng)[1]，利用其開發(fā)的軟件庫、編譯器、編解碼器套件、框架等資源，助力客戶輕松部署，縮短產(chǎn)品上市時間。

客戶與合作伙伴支持

如需了解音頻合作伙伴及客戶對全新 Tensilica HiFi iQ DSP 的評價，請參閱此引述記錄[2]。

可用性與相關(guān)資源

Tensilica HiFi iQ DSP 于 2026 年第一季度面向重要客戶及合作伙伴開放，預計在第二季度全面上市。HiFi iQ DSP 還將爭取 ISO 26262 功能安全（FUSA）認證，以適用于安全關(guān)鍵型應用。未來 HiFi iQ DSP 將支持緩存一致的多核配置。

白皮書：語音成為新一代交互界面[3]

視頻：賦能下一代語音 AI 和高性能音頻[4]

產(chǎn)品簡介：Tensilica HiFi DSP系列[5]

產(chǎn)品網(wǎng)頁：HiFi iQ DSP[6]

關(guān)于 Cadence

Cadence 是 AI 和數(shù)字孿生領(lǐng)域的市場領(lǐng)導者，率先使用計算軟件加速從硅片到系統(tǒng)的工程設(shè)計創(chuàng)新。我們的設(shè)計解決方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design戰(zhàn)略，可幫助全球領(lǐng)先的半導體和系統(tǒng)公司構(gòu)建下一代產(chǎn)品（從芯片到全機電系統(tǒng)），服務超大規(guī)模計算、移動通信、汽車、航空航天、工業(yè)、生命科學和機器人等領(lǐng)域。2024 年，Cadence榮登《華爾街日報》評選的“全球最佳管理成效公司 100 強”榜單。Cadence 解決方案提供無限機會。

相關(guān)鏈接

[1]：生態(tài)系統(tǒng)

https://www.cadence.com/en_US/home/tools/silicon-solutions/compute-ip/partners.html#audiosoftware

[2]：引述記錄

https://www.cadence.com/en_US/home/company/newsroom/hifi-iq-quote-sheet.html

[3]：白皮書：語音成為新一代交互界面

https://www.cadence.com/en_US/home/resources/white-papers/voice-new-ui-wp.html

[4]：視頻：賦能下一代語音 AI 和高性能音頻

https://www.cadence.com/en_US/home/multimedia.html/content/dam/cadence-www/global/en_US/videos/ip/tensilica_processor_ip/cadence-tensilica-hifi-iq-dsp.mp4

[5]：產(chǎn)品簡介：Tensilica HiFi DSP 系列

https://www.cadence.com/en_US/home/resources/product-briefs/tensilica-hifi-dsp-family-pb.html

[6]：產(chǎn)品網(wǎng)頁：HiFi iQ DSP

https://www.cadence.com/en_US/home/tools/silicon-solutions/compute-ip/hifi-dsps/hifi-iq.html