星閃聯盟組織架構更新：聯想/小米等負責智能家居推廣、華為OV負責智能終端推廣

近期，國際星閃聯盟公布了組織架構更新，針對技術落地與場景推廣進行核心企業分工。

其中，智能家居產業推廣組由聯想、小米、TCL組成，主要職責是研究SparkLink在智能家居領域的需求及解決方案，開展試驗和應用示范，進行產業推廣。智能終端產業推廣組由華為、vivo、OPPO組成，主要職責研究SparkLink在智能終端、智能穿戴領域的需求及解決方案，開展試驗和應用示范，進行產業推廣。

蘋果考慮引入長鑫、長江存儲：iPhone 18等新品要用國產內存與閃存

據國外媒體報道稱，蘋果正考慮與中國半導體企業長鑫存儲（CXMT）和長江存儲（YMTC）展開合作，為即將推出的iPhone 18系列以及包括MacBook和臺式Mac在內的其他產品提供內存與存儲芯片。

蘋果當前其主要依賴的存儲與內存供應商包括鎧俠、三星和 SK 海力士等。在行業性供給緊張和價格大幅上漲背景下，這些廠商紛紛抬價，令蘋果在維持產品官方定價不變的情況下面臨利潤被擠壓的壓力。為分散供應風險并緩解成本壓力，蘋果據稱正評估將長鑫的 DRAM 以及長江存儲的 NAND 閃存納入供應體系，以降低對日韓廠商的依賴度。

美國稱DeepSeek用英偉達AI芯片訓練違反出口管制

近日，有美國議員公開發文稱，DeepSeek AI模型使用英偉達最先進AI芯片訓練，違反美出口管制。據外媒報道，一位美國政府高級官員稱，DeepSeek的AI模型據說是使用英偉達最先進的AI芯片進行訓練的。這可能違反美國的出口管制，美方認為DeepSeek需要將相關設備移除。

對此外交部發言人毛寧回應稱，我不了解具體情況。關于美國輸華芯片問題，中方已經多次表明了原則立場。

馬斯克設想從月球電磁彈射AI衛星 構建在軌數據中心網絡

據媒體報道，為更便捷地部署專用于人工智能的數據中心衛星網絡，美國太空探索技術公司首席執行官埃隆·馬斯克提出一項大膽設想：在月球建造巨型電磁彈射裝置，將組裝好的衛星直接彈射進入地球軌道。

根據這一構想，未來將在月球上同步建設一座衛星組裝工廠和一套數公里長的電磁彈射系統，后者利用月球低重力、無大氣阻力以及豐富太陽能的先天優勢，將衛星高效投送至地球軌道。

此前，太空探索技術公司已向美聯邦通信委員會提交申請，計劃在近地軌道部署由多達100萬顆衛星組成的龐大星座，以構建空間在軌數據中心，滿足人工智能等高性能計算的爆發式需求。

MLCC將迎來漲價潮，村田、三星電機已醞釀調價

日前，被動元件龍頭村田社長中島規巨日前接受采訪時表示，公司內部已經針對漲價展開討論，有望在3月底之前敲定會否漲價。他還透露，上個季度村田產能利用率已達到90%-95%，接近滿載，預計本季度將維持該水平。公司MLCC產品近期訂單詢問量已達自家產能的兩倍，正在評估AI的實際需求，以決定價格調整的可行性。

由于村田公開暗示可能漲價，引發了行業內的一連串漲價效應。位居MLCC全球第二的三星電機也在考慮漲價，原因在于“漲價趨勢已蔓延至整個行業”。據臺灣工商時報消息，三星電機旗下最大工廠天津廠的產能已經滿載。該廠產品主要應用領域包括汽車、服務器、消費電子，月產能高達1200億顆，相較于其菲律賓廠（500億顆）和韓國廠（100億顆），產能規模最大。其援引供應鏈消息稱，三星電機計劃4月起調漲MLCC價格，漲幅將達雙位數。另據韓國每日經濟新聞報道，三星電機相關人士稱，“目前尚未就具體的調價事宜做出決定，公司正在密切關注市場情況。”

馬年首家IPO過會，封測廠商盛合晶微沖刺科創板

日前，上交所上市審核委員會審議通過了盛合晶微科創板IPO申請。該公司上市申請于2025年10月30日獲受理，經歷兩輪問詢后，成為2026春節后第一家過會企業。

盛合晶微是一家集成電路晶圓級先進封測企業。本次IPO，該公司計劃募集資金48億元。其中，40億元用于三維多芯片集成封裝項目、8億元用于超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目的建設。

Meta下6吉瓦大單鎖定AMD，順手收認股權證

日前，Meta和AMD雙雙在官網宣布擴大戰略合作伙伴關系，Meta將部署6吉瓦AMD的Instinct GPU。AMD預計將于2026年下半年開始出貨，產品將采用基于MI450架構的定制Instinct GPU以及代號為“Venice”的第六代EPYC CPU，運行ROCm軟件，并基于Helios機架級平臺構建。

作為協議的一部分，AMD向Meta授予了一份基于業績的認股權證，達到所有特定里程碑后，Meta最高可獲得1.6億股AMD普通股，屆時Meta將成為AMD的重要股東。根據AMD的說法，認股權證的授予與GPU出貨量和AMD股價達到特定閾值掛鉤，Meta能否行使認股權證則取決于其是否達成關鍵的技術和商業里程碑。