電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）1月，英偉達CEO黃仁勛專程拜訪日本紡織公司——日東紡（Nitto Denko），它是全球玻璃纖維布T-glass的重要供應(yīng)商，這一舉動引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。

彼時，全球AI算力需求呈指數(shù)級爆發(fā)，高性能芯片、先進封裝、高速服務(wù)器等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施對上游材料提出前所未有的嚴苛要求。而作為支撐這些技術(shù)底層的關(guān)鍵材料之一，T-glass正面臨嚴重供不應(yīng)求的困境。


T-Glass成為AI算力的咽喉
“T-glass”概念走向臺前，被越來越多人關(guān)注到。資料顯示，T-glass可以體現(xiàn)為兩類高附加值細分賽道：

一是高性能電子級玻璃纖維布，是制造高頻高速覆銅板的關(guān)鍵增強材料，主要用于AI服務(wù)器的GPU基板、高速連接器、高端通訊設(shè)備等，這些設(shè)備對信號傳輸速率和損耗提出更高要求，T-glass在PCB中起到絕緣、抑制熱膨脹等多重作用，關(guān)系到信號完整性與系統(tǒng)穩(wěn)定性。

二是玻璃基板，用于Chiplet（芯粒）和2.5D/3D等半導(dǎo)體先進封裝。相比傳統(tǒng)有機基板，具有更低的翹曲率、更高的平整度、更優(yōu)的熱導(dǎo)率和電性能，可支持更高密度互連與更小線寬/間距，被視為未來十年封裝革命的關(guān)鍵材料。

T-Glass的主要化學(xué)成分以高純度二氧化硅（SiO?）和氧化鋁（Al?O?）為核心，能夠提升材料的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，熱膨脹系數(shù)（CTE）可穩(wěn)定控制在≤3 ppm/℃，遠低于傳統(tǒng)E玻纖的5–8 ppm/℃。

這一性能突破對先進封裝至關(guān)重要：在AI芯片采用的 CoWoS等工藝中，基板需經(jīng)歷多次高溫回流焊（>260℃），需要基板尺寸有較高的穩(wěn)定性。T-Glass憑借與硅接近的熱膨脹行為，有效抑制了封裝過程中的機械應(yīng)力，保障了高密度布線和微凸點（micro-bump）的可靠性。

此外，AI芯片的數(shù)據(jù)傳輸速率已邁入每秒數(shù)十GB甚至上百GB量級，對封裝與互連材料提出了高頻、高速要求。T-Glass具備高剛性，能夠在高速信號傳輸過程中能有效抑制信號衰減、串擾與延遲。

中材科技表示，憑借介電常數(shù)低、介電損耗少、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)點，特種纖維布有助于提升數(shù)據(jù)傳輸速度、減少傳輸損耗、提升傳輸穩(wěn)定性，成為高端PCB和芯片封裝基板的核心材料，在AI產(chǎn)業(yè)中具有不可替代的作用。

但是T-glass有著極高的技術(shù)門檻。例如為了實現(xiàn)低CTE，T-Glass在熔制過程中需嚴格控制雜質(zhì)、避免相分離，并通過精密拉絲工藝確保纖維直徑均勻性，生產(chǎn)工藝復(fù)雜度和良率控制難度遠超常規(guī)玻纖，這也是日東紡的核心技術(shù)壁壘。

根據(jù)公開資料及行業(yè)分析，日東紡正加速推進其面向AI芯片先進封裝的下一代T-Glass研發(fā)計劃，目標最早于2028年實現(xiàn)量產(chǎn)并導(dǎo)入高端供應(yīng)鏈。其現(xiàn)有T-Glass產(chǎn)品的熱膨脹系數(shù)（CTE）已控制在約2.8 ppm/℃，接近硅晶圓（2.6 ppm/℃）的水平，下一代T-Glass有望將CTE進一步降低約30%，達到約2.0 ppm/℃。

英偉達、蘋果提前鎖定產(chǎn)能
前文提到的日東紡正是全球少數(shù)能夠生產(chǎn)高端玻璃纖維布的主要核心供應(yīng)商之一，其他兩家廠商分別是臺灣玻璃（中國臺灣）、泰山玻纖（中國大陸），此外還有宏和科技、國際復(fù)材、林州光遠等廠商也在積極布局。其中，日東紡占據(jù)整體市場份額超過90%，幾乎形成事實上的壟斷，其客戶群體包括英偉達、亞馬遜、谷歌、蘋果等。

在產(chǎn)能方面，從目前的情況看，受AI服務(wù)器爆發(fā)式增長及HBM（高帶寬內(nèi)存）等先進封裝技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用的驅(qū)動，T-Glass需求激增。

然而，盡管日東紡已啟動擴產(chǎn)計劃，但新產(chǎn)能受限于設(shè)備交付周期、工藝驗證復(fù)雜性及良率爬坡緩慢等因素，短期內(nèi)難以快速釋放。這使得T-Glass的供需矛盾并非短期波動，而是呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性與長期性的產(chǎn)業(yè)瓶頸，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈持續(xù)處于緊張狀態(tài)，T-Glass陷入深度短缺局面。長此以往，或許會打開漲價空間。

供應(yīng)鏈消息指出，除了英偉達，面對持續(xù)緊張的供應(yīng)局面，蘋果也已采取非常規(guī)舉措——增派管理人員常駐日本，直接與日東紡展開談判，以爭取優(yōu)先供應(yīng)配額，保障其高端芯片封裝所需的T-Glass材料穩(wěn)定交付。


國產(chǎn)T-glass：從追趕到局部突破

面對“斷供”風險，中國材料企業(yè)加速布局T-glass領(lǐng)域，雖整體仍處于追趕階段，但在部分細分賽道已取得實質(zhì)性進展。國內(nèi)已有數(shù)家企業(yè)切入賽道：

資料顯示，中材科技旗下泰山玻纖已經(jīng)實現(xiàn)T-Glass規(guī)模化量產(chǎn)。中材科技在投資者交流活動中指出，泰山玻纖擁有超140萬噸的玻璃纖維年產(chǎn)能，掌握低介電超細紗及超薄布等多種特種纖維關(guān)鍵制備及產(chǎn)業(yè)化技術(shù)。泰山玻纖2024年共銷售玻璃纖維及制品136萬噸，產(chǎn)銷率達104.6%，庫存較上年同期下降33.3%。

今年1月，中材科技表示，公司特種纖維布產(chǎn)品覆蓋低介電一代纖維布、低介電二代纖維布、低膨脹纖維布及超低損耗低介電纖維布全品類產(chǎn)品，均完成國內(nèi)外頭部客戶的認證及批量供貨。據(jù)了解，泰山玻纖的產(chǎn)品已經(jīng)通過臺光電子等間接供應(yīng)英偉達GB300服務(wù)器。

國際復(fù)材的低介質(zhì)電玻璃纖維（LDK）處于行業(yè)領(lǐng)先水平，公司自研的5G用低介電玻璃纖維已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，并在5G高頻通信用關(guān)鍵透波制品等產(chǎn)品上得到應(yīng)用。公司還在優(yōu)化產(chǎn)品性能與生產(chǎn)工藝，推進LDK一代與二代產(chǎn)品在性能和生產(chǎn)穩(wěn)定性方面的提升。

據(jù)了解，國際復(fù)材的LDK二代布的CTE約3ppm/℃，是國內(nèi)唯一達到FC-BGA封裝載板要求（CTE≤3.5ppm/℃）的量產(chǎn)產(chǎn)品，直接對標日本日東紡的NE2-glass。LDK二代布已形成CCL客戶的批量供給。

在2024年，進行了“8.5萬噸電子級玻璃纖維生產(chǎn)線設(shè)備更新及數(shù)智化提質(zhì)增效項目”，預(yù)計近期將完成建設(shè)與投產(chǎn)，由此提升其競爭優(yōu)勢。

另外，宏和科技的電子級玻璃纖維布主要應(yīng)用于通信電子、服務(wù)器、基站、汽車電子、IC芯片封裝等。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，該公司已實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，成功量產(chǎn)厚度僅為10–16微米的超薄電子級玻璃纖維布。

當然，國產(chǎn)T-glass在一致性、耐熱性、表面處理技術(shù)等方面與日系產(chǎn)品仍有差距，高端AI服務(wù)器T-glass仍高度依賴進口。

此外，T-glass不僅是材料問題，更涉及整個生態(tài)鏈——包括通孔工藝等配套技術(shù)。因此，國內(nèi)正推動“材料-設(shè)備-設(shè)計-封裝”協(xié)同創(chuàng)新，如北方華創(chuàng)等設(shè)備商也開始適配玻璃基板工藝。在AI與先進封裝的浪潮中，T-glass的故事，才剛剛開始。