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MAX5976A:2.7V 至 18V、7A 熱插拔解決方案解析

h1654155282.3538 ? 2026-02-09 16:10 ? 次閱讀
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MAX5976A/MAX5976B:2.7V 至 18V、7A 熱插拔解決方案解析

在電子設計領域,熱插拔功能對于需要在帶電背板上安全插入和移除電路板的應用至關重要。今天我們要探討的主角——MAX5976A/MAX5976B,就是兩款專為這類熱插拔應用設計的集成解決方案。

文件下載:MAX5976A.pdf

產品概述

MAX5976A/MAX5976B 將熱插拔控制器、24mΩ 功率 MOSFET電子斷路器保護集成在一個封裝內,適用于 2.7V 至 18V 的電源電壓保護。該產品可在啟動期間提供浪涌電流控制和短路檢測,在正常運行時提供針對過載和短路情況的斷路器保護。當負載電流超過斷路器限制時,斷路器功能會切斷負載的電源。而且,這兩款器件在出廠時經過校準,能以 ±10% 的精度提供精確的過流保護。

在故障情況下,MAX5976A 會進入自動重試模式,而 MAX5976B 則會鎖存關閉。它們都具備電阻可調的可變速度斷路器閾值和過溫保護功能,還提供電源正常和故障指示輸出。該 IC 采用 16 引腳、5mm x 5mm 的 TQFN - EP 封裝,工作溫度范圍為 -40°C 至 +85°C。

應用場景

MAX5976A/MAX5976B 的應用場景十分廣泛,涵蓋了 RAID 系統、存儲橋接灣、磁盤驅動器電源、服務器 I/O 卡以及工業領域等。在這些應用中,熱插拔功能可以提高系統的可維護性和可用性,減少停機時間。

產品特性

寬工作電壓范圍

2.7V 至 18V 的工作電壓范圍,使其能夠適應多種不同的電源環境,為不同的應用提供了更大的靈活性。

低導通電阻

內部集成的 24mΩ 功率 MOSFET,可有效降低功耗,提高系統效率。

大負載電流能力

具備 7A 的負載電流能力,能夠滿足大多數負載的功率需求。

無需檢測電阻

這一特性簡化了電路設計,減少了外部元件的使用,降低了成本和 PCB 面積。

精確的斷路器閾值

±10% 的斷路器閾值精度,確保了過流保護的準確性,提高了系統的可靠性。

可調的斷路器電流

通過外部電阻可以調整斷路器電流,方便用戶根據實際應用需求進行定制。

可變速度斷路器響應

可變速度的斷路器響應能夠根據過流情況快速做出反應,同時也能容忍負載瞬變和接近斷路器閾值的噪聲。

熱保護功能

當芯片溫度過高時,熱保護功能會自動啟動,關閉內部功率 MOSFET,防止芯片損壞。

電源正常和故障輸出

電源正常和故障輸出信號可以方便用戶實時監控系統的工作狀態,及時發現并處理故障。

鎖存關閉或自動重試選項

用戶可以根據實際需求選擇鎖存關閉或自動重試模式,提高系統的靈活性。

驅動存在信號輸入

驅動存在信號輸入可以用于檢測外部設備的存在,進一步增強系統的控制能力。

高低電平使能

支持高電平或低電平使能,方便與不同的控制信號接口。

電氣特性

輸入電源電壓范圍

輸入電源電壓范圍為 2.7V 至 18V,能夠適應多種不同的電源環境。

輸入電源電流

在特定條件下,輸入電源電流的閾值為 5 至 7.5mA。

欠壓鎖定

默認欠壓鎖定閾值為 2.35V 至 2.65V,欠壓鎖定遲滯為 0.1V。

ON1 開啟閾值

ON1 開啟閾值為 1.17V 至 1.25V,開啟閾值遲滯為 0.1V。

電流限制

通過不同的外部電阻值,可以設置不同的電流限制,如 RCB = 40kΩ 時,電流限制為 6.3A 至 7.7A。

邏輯輸入

邏輯輸入的低電壓輸入為 0.4V,高電壓輸入為 1.4V。

開漏輸出

故障和電源正常輸出的低電壓為 0.4V,高泄漏電流為 1μA。

定時

自動重啟延遲為 250ms,電源正常斷言延遲為 16ms,電源正常閾值為 0.9 x VIN。

熱保護

熱關斷閾值為 150°C,熱關斷閾值遲滯為 20°C。

引腳配置與功能

引腳配置

MAX5976A/MAX5976B 采用 16 引腳的 TQFN - EP 封裝,引腳配置如下: PIN NAME FUNCTION
1 GND 接地
2 - 5 IN 電源電壓輸入,連接到內部 24mΩ MOSFET 的漏極
6 FAULT 故障狀態輸出,開漏、低電平有效
7 PG 電源正常輸出,開漏、高電平有效
8 - 11 OUT 負載連接點,內部功率 MOSFET 的源極
12 PRESDET 低電平有效存在檢測邏輯輸入
13 ON2 低電平使能邏輯輸入
14 CB 電流限制閾值設置
15 REG 內部穩壓器輸出
16 ON1 高電平使能比較器輸入
EP 外露焊盤,內部接地,用于有效散熱

引腳功能

  • GND:作為整個芯片的接地引腳,為電路提供參考電位。
  • IN:連接電源電壓,同時需要通過 1μF 電容旁路到地,并添加瞬態電壓抑制二極管進行輸出短路保護。
  • FAULT:當出現過流或過溫情況觸發關機時,該引腳輸出低電平,指示故障狀態。
  • PG:在內部功率 MOSFET 完全增強之前,該引腳輸出低電平,之后變為高電平,表示電源正常。
  • OUT:連接負載,是內部功率 MOSFET 的源極。
  • PRESDET:低電平有效,當該引腳拉低且 ON2 為低、ON1 為高時,使能輸出。
  • ON2:低電平使能,與 PRESDET 和 ON1 配合控制輸出的開啟和關閉。
  • CB:通過連接到地的電阻來設置斷路器閾值。
  • REG:內部穩壓器輸出,需要通過 1μF 電容旁路到地,且不能用于為外部電路供電。
  • ON1:高電平使能比較器輸入,同時也用于設置欠壓閾值。
  • EP:外露焊盤需要連接到接地平面,以實現有效的散熱,但不能作為唯一的接地連接。

工作原理

使能邏輯和欠壓鎖定閾值

MAX5976A/MAX5976B 的輸出使能由 ON1、ON2 和 PRESDET 引腳控制。只有當 ON1 高于閾值(典型值 1.21V),且 ON2 和 PRESDET 為低電平時,輸出才會開啟。當 ON1 低于閾值減去遲滯電壓,或者 ON2 或 PRESDET 高于高電平輸入電壓時,輸出會關閉。通過從 IN 到 ON1 和地的電阻分壓器,可以將欠壓鎖定閾值設置在 VUVLO 和 18V 之間的任意所需電平。

啟動過程

當輸出使能后,MAX5976A/MAX5976B 會以約 18kV/s 的速度向負載施加電源,直到達到編程的斷路器電流水平。此時,芯片會主動將浪涌電流限制在斷路器設置值。通過選擇合適的 RCB 電阻,可以輕松編程浪涌電流。啟動模式將持續長達 16ms,如果在 16ms 內輸出電壓未能上升到 IN 電位,或者芯片仍處于電流限制狀態,則會關閉輸出并將 FAULT 引腳拉低。

電荷泵

集成的電荷泵為內部功率 MOSFET 提供柵極驅動電壓,它會在 VIN 之上產生 +5V 的電位,以完全增強內部功率 MOSFET。

斷路器比較器

內部功率 MOSFET 的電流會與斷路器閾值進行比較,該閾值由 CB 和地之間的外部電阻設置。斷路器比較器設計為允許負載電流在一定時間內超過閾值,時間延遲與超過閾值的過載量成反比。此外,芯片還具備災難性短路保護功能,當 OUT 直接短路到地時,快速保護電路會迅速使內部 MOSFET 的柵極放電,斷開輸出與輸入的連接。

自動重試/鎖存關閉

在故障情況下,內部 MOSFET 會關閉,斷開輸出與輸入的連接。MAX5976A 會進入自動重試模式,在 250ms 的鎖定時間后嘗試重新連接;而 MAX5976B 則會鎖存關閉,直到使能邏輯重新循環。

電源正常延遲

開漏的電源正常輸出在輸出電壓上升到輸入電壓的 90% 以上 16ms(典型值)后變為高阻態,指示啟動成功。

REG 引腳

芯片內部的線性穩壓器在 REG 引腳輸出 2.6V 電壓,為內部電路塊供電,該引腳不能外接負載,且需要一個 1μF 電容接地以確保正常工作。

故障狀態輸出(FAULT)

FAULT 是一個開漏輸出引腳,當出現電流限制或過溫故障關機時,該引腳會拉低,直到下一個啟動周期。它能夠吸收高達 5mA 的電流。

熱保護

當芯片因功耗過大或環境溫度過高而過熱時,會進入熱關斷模式。當結溫超過 150°C(典型值)時,內部熱保護電路會關閉內部功率 MOSFET。當結溫下降 20°C(典型值)后,芯片會從熱關斷模式中恢復。

應用信息

設置欠壓閾值

通過在 ON1 和地之間使用電阻分壓器,可以對欠壓鎖定閾值進行編程。計算公式為: [R1 = left(frac{V{IN}}{V{ON1_TH}} - 1right) × R2] 其中,VIN 是輸出所需的開啟電壓,VON1_TH 為 1.21V(典型值)。在正常工作條件下,ON1 必須保持高于其 1.21V(典型值)的閾值,否則內部 MOSFET 會關閉。

設置電流限制

通過從 CB 到地的外部電阻可以設置電流限制,計算公式為: [LIMIT (A) = left(frac{0.175 A}{1000 Omega}right) × R_{CB}(Omega)] 用戶可以根據實際需求選擇合適的電阻值來設置電流限制。

總結

MAX5976A/MAX5976B 是一款功能強大、性能優越的熱插拔解決方案,具有寬工作電壓范圍、大負載電流能力、精確的過流保護等諸多優點。其豐富的特性和靈活的配置選項,使其能夠滿足不同應用場景的需求。在實際設計中,電子工程師可以根據具體的應用要求,合理選擇和使用該芯片,以提高系統的可靠性和性能。你在使用熱插拔芯片時遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區分享你的經驗和見解。

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