動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-04-10 10:02

  未來(lái)測(cè)試圈新范式：不懂Skills的測(cè)試人，正在被AI悄悄淘汰

  

  最近，在測(cè)試圈和AI圈，"Skills"這個(gè)概念的熱度高居不下，成為行業(yè)熱議的焦點(diǎn)話題。不少測(cè)試工程師和AI愛好者都在詢問(wèn)我：Skills到底是什么？它和剛推出的MCP（ModelControlPlatform）有什么關(guān)系？作為測(cè)試人員有必要學(xué)習(xí)這項(xiàng)技術(shù)嗎？如果是零基礎(chǔ)該如何快速上手？其實(shí)，作為測(cè)試從業(yè)者，我們學(xué)習(xí)Skills的核心目的極其樸素且實(shí)用：用最低

  漢通達(dá) AI 測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2026-04-03 10:01

  芯片測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)高速增長(zhǎng)--Handler市場(chǎng)2033年將達(dá)29.7億美元 | CAGR 6.8%

  

  據(jù)SiliconSemiconductorMagazine2026年3月12日?qǐng)?bào)道，全球半導(dǎo)體芯片測(cè)試Handler市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2033年將達(dá)到29.7億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為6.8%。汽車電子和AI芯片的爆發(fā)式需求正成為推動(dòng)這一市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的核心引擎。市場(chǎng)全景：從16億到30億的倍增之路根據(jù)GrowthMarketReports的最新研究數(shù)據(jù)，

  漢通達(dá) 半導(dǎo)體 汽車電子 芯片測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2026-03-27 10:02

  FT 測(cè)試：芯片出貨前的最后一道閘門

  

  在封裝流程里FT是個(gè)挺微妙的工序。它排在最后，卻經(jīng)常最先被懷疑：良率掉了→是不是FT卡嚴(yán)了？客訴來(lái)了→終測(cè)有沒有漏檢？批量異常→是不是測(cè)試程序問(wèn)題？但在產(chǎn)線待久了會(huì)慢慢明白一句話：FT通常不是問(wèn)題的起點(diǎn)，而是問(wèn)題的出口。一、FT測(cè)試到底在干嘛？FT，全稱FinalTest一句直白點(diǎn)的解釋：在芯片完成封裝后，確認(rèn)功能與關(guān)鍵參數(shù)是否滿足出貨要求。FT和CP最大的

  漢通達(dá) FT 測(cè)試 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-03-20 10:05

  【微納談芯】芯片測(cè)試越來(lái)越難的背后

  

  芯片測(cè)試的本質(zhì)是“在原子級(jí)精度下，驗(yàn)證每一個(gè)晶體管的可靠性”。早年28nm及以上成熟制程，測(cè)試核心是“篩選壞片”，流程相對(duì)簡(jiǎn)單；但隨著制程進(jìn)入14nm及以下，尤其是3nm、2nm節(jié)點(diǎn)，測(cè)試早已不是“篩選”那么簡(jiǎn)單，而是要應(yīng)對(duì)工藝復(fù)雜度、工具一致性、公差極限等多重挑戰(zhàn)，難度呈指數(shù)級(jí)攀升。工藝復(fù)雜度的飆升，是測(cè)試難度增加的核心根源。正如OntoInnovatio

  漢通達(dá) 晶體管 測(cè)試 芯片測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2026-03-13 10:02

  “養(yǎng)龍蝦”的第一批“受害者”出現(xiàn)了，有人專門花錢卸載...

  

  近日，互聯(lián)網(wǎng)上掀起一股“養(yǎng)龍蝦”熱潮。由于開源AI智能體工具OpenClaw圖標(biāo)是一只紅色龍蝦，被大家稱為“龍蝦”。它通過(guò)整合調(diào)用通信軟件和大語(yǔ)言模型，在用戶電腦上自主執(zhí)行文件管理、郵件收發(fā)、數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜任務(wù)。隨著“養(yǎng)龍蝦”風(fēng)潮擴(kuò)散，多家企業(yè)官宣“龍蝦”模型，還有部分地區(qū)已將其應(yīng)用到政務(wù)服務(wù)場(chǎng)景中。然而，“養(yǎng)龍蝦”也存在不少風(fēng)險(xiǎn)和隱患。3月11日，相關(guān)話題

  漢通達(dá) AI 人工智能 智能體

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• 發(fā)布了文章 2026-03-06 10:03

  揭秘芯片測(cè)試：如何驗(yàn)證數(shù)十億個(gè)晶體管

  

  微觀世界的“體檢”難題在一枚比指甲蓋還小的芯片中，集成了數(shù)十億甚至上百億個(gè)晶體管，例如NVIDIA的H100GPU包含800億個(gè)晶體管。要如何確定每一個(gè)晶體管都在正常工作？這是一個(gè)超乎想象的復(fù)雜工程。如果讓人類拿著顯微鏡一個(gè)接一個(gè)地檢查，測(cè)試一顆芯片可能需要數(shù)百年。然而在現(xiàn)代工廠中，這必須在幾秒鐘內(nèi)完成。這就是可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT,DesignforTesta

  漢通達(dá) 晶體管 芯片 芯片測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2026-02-27 10:05

  芯片DFT Scan測(cè)試原理

  

  在芯片制造過(guò)程中，可能會(huì)引入物理缺陷，這些缺陷在電氣層面的表現(xiàn)稱為故障。常見的故障模型包括固定型故障（例如引腳固定連接到電源或地）、跳變故障、路徑延時(shí)故障（如門級(jí)端口信號(hào)上升下降過(guò)慢）、以及靜態(tài)電流型故障（表現(xiàn)為異常高電流泄漏）。若某個(gè)故障能在電路中向后傳播并導(dǎo)致芯片輸出與預(yù)期不符，則稱為失效。值得注意的是，并非所有故障都會(huì)引發(fā)失效，只有那些最終影響到功能正

  漢通達(dá) DFT 測(cè)試 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-02-13 10:01

  超全的芯片測(cè)試原理講解

  

  做芯片測(cè)試的同學(xué)經(jīng)常會(huì)涉及到Continuity測(cè)試、Leakage測(cè)試、GPIOdrivecapability測(cè)試、GPIOpullup/pulldownresistor測(cè)試、standbyidd、runidd、IDDQ、MBIST、SCAN等測(cè)試，小編在此帶大家總結(jié)一下這些測(cè)試的基本原理。Continuity測(cè)試（即OS測(cè)試）該測(cè)試主要是測(cè)試芯片的ope

  漢通達(dá) 二極管 芯片 芯片測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2026-02-06 10:02

  半導(dǎo)體通用測(cè)試文件標(biāo)準(zhǔn)STDF介紹

  

  對(duì)于半導(dǎo)體測(cè)試特別是集成了復(fù)雜IP的芯片，要完整記錄各項(xiàng)DC,AC,功能性測(cè)試等等生成的龐大數(shù)據(jù)，還要和芯片的生產(chǎn)批次，生成時(shí)間，測(cè)試機(jī)臺(tái)等信息組合起來(lái)，那不能無(wú)序簡(jiǎn)單地堆砌成一個(gè)文件了事。這樣會(huì)造成后期解析分析非常困難。同時(shí)考慮到各個(gè)EDA大廠生成的測(cè)試pattern的格式不同，ATE的解析和測(cè)試結(jié)果的生成格式不同。那在生產(chǎn)環(huán)境可能就有多種組合產(chǎn)生，如果你

  漢通達(dá) eda 半導(dǎo)體測(cè)試 通用測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2026-01-23 10:03

  半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)專題九：半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備深度報(bào)告

  

  （一）測(cè)試設(shè)備貫穿半導(dǎo)體制造全流程半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備，涵蓋晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試及功能驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備貫穿于集成電路制造的全生命周期，且因半導(dǎo)體生產(chǎn)流程極其復(fù)雜，為了防止壞品流入下一道高成本工序，測(cè)試必須分段進(jìn)行，主要在晶圓制造后的CP測(cè)試與封裝后的FT測(cè)試兩大核心環(huán)節(jié)發(fā)揮決定性作用：CP測(cè)試（CircuitProbing/Wafe

  漢通達(dá) 半導(dǎo)體 測(cè)試設(shè)備 集成電路

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