熱敏晶體是帶有溫度傳感功能的無源晶振，其結(jié)構(gòu)是在普通諧振器的基礎(chǔ)上增加了一顆熱敏電阻，當(dāng)環(huán)境溫度發(fā)生變化時，熱敏電阻的阻值也會發(fā)生相應(yīng)變化，因此可以通過測量電阻值可以反推出環(huán)境溫度。因為熱敏本身是無源晶振，不具有溫度補償能力，所以補償功能是在客戶端通過線路板上外接的IC實現(xiàn)的。這也就要求我司出廠的熱敏產(chǎn)品F（T）曲線必須具有較高一致性，延伸為具體產(chǎn)品參數(shù)，就是對溫測系數(shù)的T0、A1等參數(shù)進行重點管控。

主要技術(shù)參數(shù)

封裝尺寸：常見SMD型號包括3225，2520，2016，1612等，滿足小型化需求。

頻率范圍：典型頻點涵蓋19.2MHz，25MHz，26MHz，38.4MHz，52MHz，76.8MHz等。

主流需求平臺;高通，MTK，展銳，ASR，海思

高通:（2016-38.4M-8PF)（2016-19.2M-7PF)（1612-38.4M-8PF）（1612-76.8M-7PF）

MTK:（2520-26M-7PF) (2016-26M-8PF) (1612-52M-8PF)

展銳: (2520-26M-9PF) (1612-52M-8PF)

ASR：（2016-38.4M-8PF)（2016-38.4M-9PF）（2016-26M-9PF）

熱敏晶體的擾動（RFSS）

大循環(huán)：等同于常規(guī)意義上的Slope，但是相較于諧振器的Slope進行了指標(biāo)加嚴，一般熱敏要求為50ppb以內(nèi)。具體定義為：相鄰兩個溫度點的 fError頻率（當(dāng)前溫度點下，實際測試頻率-擬合曲線的頻率得出的差值）差值，除以相鄰兩個RTD溫度（晶體實際感受到的溫度）差值。該方法算出的斜率就是RFSS。

小循環(huán):在某小范圍溫度區(qū)間內(nèi)重復(fù)測試，單溫區(qū)補償重復(fù)測試多次后，再進行下一個溫區(qū)的測試。這樣在該溫區(qū)的持續(xù)時間就更長，結(jié)果的可靠性更高。

熱敏晶體的遲滯Hysteresis

大循環(huán)：遲滯指的是在某個溫度段內(nèi)做頻率的往復(fù)測試，往返過程中相同溫度點下頻率的差值。大循環(huán)指的是在-30℃~85℃溫度區(qū)間內(nèi)做往復(fù)測試.

小循環(huán):小循環(huán)平臺與平臺之間存在差異，如MTK小循環(huán)一般指的是：-20℃~-15℃；0℃~5℃；25℃~30℃；55℃~60℃，四個溫度段做五次往復(fù)測試。刪除第一次測試數(shù)據(jù)，確認在往返過程中，相同溫度點下頻率的差值。（±50ppb以內(nèi)）；高通一般要求：五度一循環(huán)，全溫段（-30℃~85℃）跑一次. Rose 13417386540

審核編輯 黃宇