為估算半導體器件的結溫，會對封裝表面溫度進行測量，但如果測量操作有誤，可能無法得到準確結果。本應用筆記將說明溫度測量過程中的注意事項。此外，本應用筆記的內容不依賴于半導體器件的種類，具有普遍適用性。

使用熱電偶進行的熱測量

熱電偶是測量半導體封裝表面溫度的方法之一，但操作不當可能會得到與實際情況不符的結果，因此需要格外注意。除熱電偶外，表面溫度測量還可采用熱成像法；不過，由于最終產品通常被外殼包裹，大部分情況下無法直接觀察到測量對象，因此羅姆公司采用了基于熱電偶的接觸式測量方法。

使用熱電偶測量時的注意點

熱電偶的種類

熱電偶的尺寸

熱電偶的尖端處理

熱電偶的安裝位置

熱電偶的固定方法

熱電偶導線的布線方法

測量環境必須復現最終產品的使用條件

熱電偶溫度測量的特征與注意事項

特征

測量的是封裝表面的溫度。

由于熱電偶屬于接觸型測溫元件，其安裝方式的差異極易導致測量誤差。

無法直接測量結溫。

注意事項

熱電偶類型多樣，若未根據半導體器件的測溫需求選擇適配類型，易導致測量溫度偏低。推薦使用K型規格1熱電偶。

熱電偶線徑過粗時，會導致測量溫度偏低。推薦使用AWG 36~40規格的導線。

熱電偶的尖端處理以焊接為最佳。若采用絞合線處理，測量溫度會偏低。

熱電偶的安裝位置應設在封裝表面的中心。若從中心位置偏移，將無法準確測量溫度。

固定方法推薦使用最小劑量的環氧樹脂膠粘劑。若使用聚酰亞胺膠帶，熱電偶可能會從器件表面脫離，導致測得的溫度偏低。

熱電偶導線的布線方式需沿著封裝本體布設至PCB板。采用這種布線方式，能夠起到減輕因導線散熱導致熱電偶粘合部的溫度下降效果。

測量環境必須與最終產品的實際使用環境保持一致。