深入剖析 DRV593 和 DRV594：高效 PWM 功率驅動芯片的卓越之選

在電子工程師的日常工作中，選擇合適的功率驅動芯片對于項目的成功至關重要。今天，我們就來詳細探討一下德州儀器（TI）推出的 DRV593 和 DRV594 這兩款 ±3 - A 高效 PWM 功率驅動芯片。

文件下載：drv593.pdf

一、芯片概述

DRV593 和 DRV594 是專為 2.8 V 至 5.5 V 供電系統設計的高效、大電流功率放大器，非常適合驅動各種熱電冷卻器（TEC）元件和激光二極管偏置。與傳統的線性解決方案相比，它們在性能和效率上有了顯著提升。

二、芯片特性

2.1 高效節能與成本優化

與 DRV593 相比，這兩款芯片的工作模式可將輸出濾波器的尺寸和成本降低 50%。僅需一個電感和電容作為輸出濾波器，就能節省大量的印刷電路板（PCB）面積。

2.2 寬電壓范圍與大電流輸出

支持 2.8 V 至 5.5 V 的低電源電壓，最大輸出電流可達 ±3 A，能滿足多種不同功率需求的應用場景。

2.3 高可靠性保護機制

具備過流和熱保護功能，當出現過流、過熱或欠壓情況時，故障指示器會發出信號，確保芯片和系統的安全穩定運行。

2.4 靈活的頻率選擇與同步

提供兩種可選的開關頻率（500 kHz 或 100 kHz），還支持內部或外部時鐘同步，可根據系統需求靈活配置。

2.5 優化的 PWM 方案

采用優化的 PWM 方案，有效降低電磁干擾（EMI），提高系統的抗干擾能力。

2.6 散熱性能良好

采用 9×9 mm PowerPAD? 四方扁平封裝，有利于散熱，能有效降低芯片溫度，延長芯片使用壽命。

三、應用領域

3.1 熱電冷卻器（TEC）驅動

在需要精確溫度控制的應用中，如激光二極管、紅外探測器等，DRV593 和 DRV594 能夠為 TEC 提供穩定的驅動電流，實現高效的制冷或制熱效果。

3.2 激光二極管偏置

為激光二極管提供穩定的偏置電流，確保激光的輸出穩定性和一致性，提高激光系統的性能。

四、關鍵參數解析

4.1 絕對最大額定值

了解芯片的絕對最大額定值非常重要，它能幫助我們避免因超出芯片承受范圍而造成損壞。DRV593 和 DRV594 的供電電壓范圍為 - 0.3 V 至 5.5 V，輸入電壓范圍為 - 0.3 V 至 VDD + 0.3 V，工作溫度范圍為 - 40°C 至 85°C 等。

4.2 推薦工作條件

在實際應用中，應確保芯片在推薦的工作條件下運行，以保證其性能和可靠性。例如，供電電壓應在 2.8 V 至 5.5 V 之間，高電平輸入電壓應不低于 2 V 等。

4.3 電氣特性

• 輸出失調電壓：測量值在 14 mV 至 100 mV 之間，反映了芯片輸出的準確性。
• 增益：DRV593 的增益固定為 2.3 V/V，DRV594 的增益固定為 14.5 V/V，可根據不同的應用需求選擇合適的芯片。
• 輸出電流：最大連續輸出電流可達 3 A，滿足大部分高功率應用的需求。

五、工作模式詳解

5.1 脈寬調制（PWM）方案

DRV593 和 DRV594 的 PWM 方案僅需一個電感和電容作為輸出濾波器，通過 H/C 輸出確定電流方向，PWM 輸出產生與輸入控制電壓成比例的負載電壓，有效降低了濾波器的復雜度和成本。

5.2 制冷模式

在制冷模式下，H/C 輸出接地，PWM 輸出在負載上產生與輸入電壓成比例的電壓。通過計算占空比和電源電壓，可以確定負載上的差分電壓。

5.3 制熱模式

制熱模式下，H/C 輸出為 VDD，PWM 輸出與負載上的電壓成比例。同樣，通過特定公式可以計算出負載上的差分電壓。

5.4 熱/冷轉換

當芯片從制冷模式轉換到制熱模式時，PWM 輸出的占空比會減小，H/C 輸出從 0 V 變為 VDD，電流方向反轉，但負載上保持低電壓。隨著進入制熱模式的程度加深，占空比會進一步減小以驅動更多電流通過負載。

5.5 過零區域

當差分輸出電壓接近零時，芯片的控制邏輯會使輸出在制熱和制冷模式之間切換。為避免因隨機噪聲導致的輸出狀態頻繁變化和開關噪聲增加，建議在控制回路中引入遲滯。不過，芯片的正常工作點通常不在此區域。

六、設計注意事項

6.1 輸出濾波器設計

TEC 元件對電流的紋波有一定要求，通常建議最大紋波電流小于 10%。為減少紋波電流和電磁干擾（EMI），可使用 LC 網絡對流向 TEC 的電流進行濾波。在設計 LC 濾波器時，可從頻域和時域兩個角度進行考慮。

• 頻域設計：根據二階低通濾波器的傳遞函數，選擇合適的電感和電容值，使濾波器的諧振頻率至少比開關頻率低一個數量級。
• 時域設計：通過計算電感的紋波電流和電容的紋波電壓，確定實際通過 TEC 元件的紋波電流。

6.2 開關頻率配置

芯片的開關頻率可通過選擇合適的外部電阻 (R{osc}) 和電容 (C{osc}) 以及設置 FREQ 引腳的電平來實現。對于 500 kHz 的開關頻率，推薦使用 (R{osc}) = 120 kΩ 和 (C{osc}) = 220 pF；對于 100 kHz 的開關頻率，推薦使用 (R{osc}) = 120 kΩ 和 (C{osc}) = 1 nF。同時，電阻 (R{osc}) 的公差應為 1%，電容 (C{osc}) 應選用陶瓷電容，公差為 10%。

6.3 外部時鐘同步

若需要將開關與外部時鐘信號同步，可將 INT/EXT 引腳拉低，并將時鐘信號輸入到 COSC 引腳。外部時鐘信號的占空比應為 10% 至 90%，并滿足電氣規格表中的電壓要求。由于芯片內部包含頻率倍增器，外部時鐘信號的頻率應約為 250 kHz。

6.4 輸入配置

• 差分輸入：使用差分輸入時，輸入信號應偏置在芯片電源電壓的中間值附近，且不得超過輸入級的共模輸入范圍。
• 單端輸入：最常見的配置方式是采用單端輸入，將未使用的輸入引腳連接到 (V_{DD} / 2)，可通過電阻分壓器實現。為確保最佳性能，所選電阻值應至少比芯片輸入電阻低 100 倍，并在輸入引腳與地之間連接一個小陶瓷電容以濾波和穩定電壓。

6.5 電源去耦

為減少高頻瞬態或尖峰的影響，應在每個 PVDD 引腳附近盡可能靠近芯片處放置一個 0.1 mF 至 1 mF 的小陶瓷電容。同時，在靠近芯片的位置放置一個 10 mF 至 100 mF 的鉭或鋁電解電容進行大容量去耦。

6.6 AREF 電容

AREF 引腳是芯片內部中軌電壓調節器的輸出，用于板載振蕩器和斜坡發生器。為保證穩定性，必須在 AREF 引腳與 AGND 之間連接一個 1 mF 的陶瓷電容。

6.7 關機操作

芯片具有關機模式，可通過 SHUTDOWN 引腳控制。當 SHUTDOWN 引腳為高電平時，芯片正常工作；當為低電平時，芯片進入關機狀態，輸出禁用，電源電流降低。該引腳不得浮空，若不使用關機功能，可將其連接到 VDD。

6.8 故障報告

芯片內置了過流、欠壓和過熱三種故障檢測電路，通過 FAULT1 和 FAULT0 引腳進行故障指示。這兩個引腳為開漏輸出，需要外部連接一個 5 kΩ 或更大的上拉電阻。不同的故障狀態對應不同的引腳電平組合，工程師可根據這些指示及時采取相應措施。

6.9 功率耗散與最大環境溫度

芯片在工作過程中會產生一定的熱量，可根據公式 (P{DISS }=left(I{OUT }right)^{2} × r{DS (on), total }) 計算功率耗散。同時，可通過公式 (A=T{J}-left(theta{J A} × P{DISS }right)) 計算最大環境溫度，確保芯片在合適的溫度環境下工作。

6.10 PCB 布局考慮

作為高電流開關器件，DRV593 和 DRV594 的 PCB 布局至關重要。以下是一些布局建議：

• 接地：模擬地（AGND）和功率地（PGND）應分開，最好在電源與 PCB 物理連接的地方分開，最小限度也要在大容量去耦電容處分開。PowerPAD 接地應連接到 AGND，而不是 PGND。不建議使用接地平面，應使用走線來連接電流，PGND 使用寬走線（100 mils），AGND 使用窄走線（15 mils）。
• 電源去耦：在每個 PVDD 引腳附近放置一個 0.1 mF 至 1 mF 的陶瓷電容，連接 PVDD 與 PGND；在 AVDD 引腳附近放置一個 0.1 mF 至 1 mF 的陶瓷電容，連接 AVDD 與 AGND；在靠近芯片的位置放置一個至少 10 mF 的大容量去耦電容，連接 PVDD 與 PGND。若電源線較長，可能需要額外的去耦措施。
• 功率和輸出走線：功率和輸出走線的尺寸應能承受所需的最大輸出電流，輸出走線應盡量短，以減少 EMI，輸出濾波器應盡可能靠近芯片輸出端。
• PowerPAD：芯片采用 TI 的 PowerPAD 技術提高散熱性能，PowerPAD 接地應與 PGND 分開，AGND 引腳下方的焊盤可與 PowerPAD 接地連接以方便布線。
• 散熱性能：為保證良好的散熱性能，PowerPAD 必須焊接到散熱焊盤上。在高電流（大于 2 A）或高環境溫度（大于 25°C）的情況下，可使用內部平面進行散熱。PowerPAD 下方的過孔應確保良好連接，且平面除通過 PowerPAD 連接外不得與地相連。

七、總結

DRV593 和 DRV594 以其高效節能、高可靠性、靈活的配置選項和良好的散熱性能，成為熱電冷卻器驅動和激光二極管偏置等應用的理想選擇。在實際設計過程中，我們需要充分考慮芯片的各項特性和參數，合理進行電路設計和 PCB 布局，以確保系統的性能和穩定性。希望通過本文的介紹，能幫助各位工程師更好地理解和應用這兩款芯片。

你在使用 DRV593 和 DRV594 芯片的過程中遇到過哪些問題？又是如何解決的呢？歡迎在評論區分享你的經驗和見解。