淺談板級溫度循環(huán)瞬斷試驗

說明：
溫度循環(huán)試驗是目前無鉛焊材、SMD零件可靠性與壽命試驗最普遍使用方法之一，評估SMD表面黏著零件及銲點(diǎn)，在可控制溫度變率的冷熱溫度循環(huán)疲勞效應(yīng)下，讓焊點(diǎn)材料產(chǎn)生塑性變形與機(jī)械疲勞的情形，用以了解焊點(diǎn)及SMD潛在性危害及故障因素，零件與銲點(diǎn)之間菊花鏈圖串連起來，測試過程透過高速瞬斷量測系統(tǒng)，偵測線路、零件、銲點(diǎn)之間的導(dǎo)通與斷路，滿足了對電氣連接可靠性測試的需求，用以評斷焊點(diǎn)、錫球及零件是否失效，此試驗并非真正模擬實際情況，其目的在施加嚴(yán)苛應(yīng)力并加速老化因子于待測物上，以確認(rèn)產(chǎn)品設(shè)計或製造是否正確，進(jìn)而評估元件焊點(diǎn)的熱疲勞壽命，電氣高速瞬斷連接的可靠性測試，成為了保證電子系統(tǒng)正常運(yùn)轉(zhuǎn)和避免不成熟系統(tǒng)故障引起電氣連接失靈的關(guān)鍵一環(huán)，在加速溫度變化與震動測試下觀察到短時間內(nèi)所發(fā)生的電阻變化。

目的：
1.確保設(shè)計、製造和組裝的產(chǎn)品滿足預(yù)定的要求
2.透過熱膨脹差引起銲點(diǎn)蠕動應(yīng)力鬆弛、SMD斷裂失效
3.溫度循環(huán)的最高測試溫度應(yīng)該低于PCB材料的Tg溫度25℃，避免代測品遭受不只一種的的破壞機(jī)制
4.溫變率在20℃/min為溫度循環(huán)，溫變率超過20℃/min則為溫度沖擊
5.銲點(diǎn)動態(tài)量測間隔不超過1min
6.失效判定高溫低溫駐留時間需量測5筆讀值

要求：
1.代測品溫度總時間在額定最高溫度和最低溫度的范圍內(nèi)，駐留時間的長短對于加速試驗很重要，因為在加速試驗過程中駐留時間不夠，會讓蠕變過程不完整
2.駐留時間的溫度需高于Tmax溫度、低于Tmin溫度

可參考規(guī)范列表：
IPC-9701、IPC650-2.6.26、IPC-SM-785、IPCD-279、J-STD-001、J-STD-002、J-STD-003、JESD22-A104、JESD22-B111、JESD22-B113、JESD22-B117、SJR-01，
焊錫強(qiáng)度溫度循環(huán)條件整理表：

桉例：0←→100℃/駐留10min、Ramp：20/℃min溫度循環(huán)試驗條件：

溫度循環(huán)試驗的溫變率定義曲線：

溫度循環(huán)試驗的空氣曲線與測試PCB表面溫度曲線：

高低溫試驗箱_快速溫變試驗箱_溫度循環(huán)試驗箱_冷熱沖擊試驗箱