淺談溫度循環(huán)與溫度沖擊試驗依據(jù)規(guī)范進行待測品表溫控制(JEDEC22-A104、AEC-Q100、LV124、ED-4702A)
說明：早期溫度循環(huán)試驗都只有看試驗爐的空氣溫度，目前依據(jù)相關國際規(guī)范的要求，其溫度循環(huán)試驗的溫變率，指的不是空氣溫度而是待測品表面溫度(如試驗爐的空氣溫變率是15℃/min，可是待測品表面所量到的實際溫變率可能只有10～11℃/min而已)，而且會其升降溫的溫變率也需要對稱性、重復性(每一個cycle的升降溫波形都一樣)、再線性(不同負載溫變升降溫速度一致，不會有的快有的慢)，另外在半導體先進制程中的無鉛銲點與零件壽命評估，針對溫度循環(huán)測試及溫度沖擊也有許多要求，所以可見其重要性(如：JEDEC-22A-104F-2020、IPC9701A-2006、MIL-883K-2016)，電動車與車用電子的相關國際規(guī)范，其主要試驗也是依據(jù)待測品表面的溫度循環(huán)試驗(如：ISO16750、AEC-Q100、LV124、GMW3172)。

規(guī)范針對待測品表面溫度循環(huán)控制要求整理：
1.樣品表面溫度與空氣溫度差越小越好
2.溫度循環(huán)升降溫皆須過溫(超過設定值，但是不可超過規(guī)范要求上限)
3.樣品表面在最短時間內(nèi)進入浸泡時間(浸泡時間與駐留時間不同)
慶聲熱應力試驗機(TSC)在待測品表溫控制的溫度循環(huán)試驗中特色整理：
1.升降溫可以選擇[空氣溫度]或是[待測品表溫控制]，符合不同規(guī)范要求
2.升降溫溫變率可選擇[等均溫]還是[平均溫]，符合不同規(guī)范要求
3.升溫與降溫的溫變率偏差可分開設定
4.可設定升降溫的過溫偏差，符合規(guī)范要求
5.[溫度循環(huán)]、[溫度沖擊]皆可以選擇表溫控制
IPC對待測品溫度循環(huán)試驗的要求：
對PCB要求：溫度循環(huán)的最高溫度應比PCB板材的玻璃轉(zhuǎn)移點溫度(Tg)值低25℃。
對PCBA要求：溫變率要求15℃/min
對銲錫要求：
1.當溫度循環(huán)溫度在-20℃以下、110℃以上，或同時包含上述兩種情況時，對錫鉛焊接連接可能產(chǎn)生不止一種損傷機理。這些機理傾向于彼此相互加速促進，從而導致早期失效。
2.在溫度緩變過程中，試樣溫度與測試區(qū)空氣溫度差應該在幾度范圍內(nèi)
對車規(guī)要求：依據(jù)AECQ-104使用TC3(40℃←→+125℃)或TC4(-55℃←→+125℃)符合汽車引擎室的使用環(huán)境
IPC對駐留時間與溫度的定義

JESD-22-A104F-2020溫度循環(huán)試驗條件與銲點導通試驗要點：
要點：
1.選擇測試條件需格外小心，因為試驗溫度可能導致PCB導通孔與銅線開裂，從而影響銲點導通量測的相關讀值。
2.導通焊點疲勞測試時，重要是避免樣品出現(xiàn)瞬間熱梯度。
JEDEC-22A-104F-2020溫度循環(huán)試驗條件與銲點導通試驗要點：

駐留溫度：Ts(max)的+5℃～-10℃、Ts(min)的-5℃～+10℃駐留段總時間：Ts(max)的-5℃～+10℃、Ts(min)的+5℃～-10℃
溫變率：空氣溫度為樣品表面溫度的[升溫(-5℃～+10/+15℃)、降溫(+5℃～-10/-15℃)]
溫度循環(huán)可暫停最短時間：JESD47要求總循環(huán)數(shù)的10%以上

IEC60068-2-14溫度變化試驗后續(xù)動作
原因：IEC60068-2-14試驗方法最好視為系列試驗中之一部份，因為有些失效在試驗方法結束后不一定會馬上顯現(xiàn)。
后續(xù)需進行的試驗項目：IEC60068-2-17密封性試驗
IEC60068-2-6正弦振動
IEC60068-2-78穩(wěn)態(tài)濕熱
IEC60068-2-30濕熱溫度循環(huán)
MIL883K-2016溫度沖擊條件C示范對[溫度沖擊]要求
1.空氣溫度到達設定值之后，代測品表面需要在16分鐘內(nèi)也要到達(駐留時間不少于10min)。
2.高溫與低溫沖擊都是超過設定值，但不可超過10℃。

高低溫試驗箱_快速溫變試驗箱_溫度循環(huán)試驗箱_冷熱沖擊試驗箱