在 “雙碳” 目標(biāo)下，全球范圍內(nèi)針對(duì)空調(diào)的能效標(biāo)準(zhǔn)正變得日益嚴(yán)格。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外多項(xiàng)新規(guī)密集落地，不僅對(duì)空調(diào)等核心家電的能效水平提出更高要求，更建立全生命周期能效評(píng)價(jià)體系，將技術(shù)優(yōu)化帶來(lái)的節(jié)能表現(xiàn)、智能控制貢獻(xiàn)等核心維度納入考核。面對(duì)能效提升亟需突破、智能與節(jié)能難以協(xié)同等行業(yè)痛點(diǎn)，傳統(tǒng)硬件升級(jí)路徑已顯乏力。在此背景下，以核心芯片技術(shù)為驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)性智能化演進(jìn)，正成為突破能效與體驗(yàn)雙重瓶頸的關(guān)鍵路徑。德州儀器 (TI) 憑借數(shù)十年在 AI 與實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域的技術(shù)積淀，正為這場(chǎng)變革注入持續(xù)而堅(jiān)實(shí)的 “芯” 動(dòng)力。

深化技術(shù)協(xié)同，共啟智能空調(diào)新征程

德州儀器 (TI) 與 TCL 空調(diào)的攜手，源于雙方長(zhǎng)期的技術(shù)共識(shí)與戰(zhàn)略互信。從第一代空調(diào)電控板聯(lián)合開(kāi)發(fā)起步，持續(xù)深化技術(shù)協(xié)同，一路迭代至第四代核心產(chǎn)品，在變頻控制精度、電源管理效率等關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著成果，為 TCL 空調(diào)的全球布局提供了重要技術(shù)支撐。

TCL 空調(diào)于 1999 年落戶(hù)廣東中山， 20 多年深耕行業(yè)，是集家用空調(diào)、商用空調(diào)、特種空調(diào)、移動(dòng)空調(diào)、除濕裝置與空調(diào)壓縮機(jī)為一體的行業(yè)大型綜合性專(zhuān)業(yè)制冷企業(yè)。TCL 空調(diào)以“智慧健康”為價(jià)值定位，以“讓更多人輕松享受空氣帶來(lái)的健康綠色生活”為使命，致力于成為用戶(hù)值得信賴(lài)的健康空氣管理、熱泵和熱能管理的領(lǐng)先品牌。在國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)加持下，TCL 空調(diào)率先以 AI 技術(shù)定義新一代空調(diào)。2025 年 12 月最新發(fā)布的覆蓋全場(chǎng)景的新一代 AI 健康空調(diào)產(chǎn)品矩陣，系統(tǒng)性地推動(dòng)行業(yè)價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)從“功能參數(shù)”轉(zhuǎn)向“體驗(yàn)與服務(wù)”。 TCL 空調(diào)未來(lái)將持續(xù)以“小藍(lán)翼”為技術(shù)引擎，推動(dòng)健康空調(diào)從功能標(biāo)準(zhǔn)化走向感知個(gè)性化。

隨著 AI 技術(shù)重塑智能家居生態(tài)，消費(fèi)者對(duì)空調(diào)的需求從 “穩(wěn)定運(yùn)行” 升級(jí)為“智慧節(jié)能、主動(dòng)適配”，雙方的合作也迎來(lái)全新升級(jí)。近日，TI 與 TCL 空調(diào)啟動(dòng)聯(lián)合發(fā)展 AI MCU 項(xiàng)目。此次合作將 TI 前沿芯片技術(shù)與 TCL 空調(diào)深耕市場(chǎng)的場(chǎng)景化需求深度融合，既彰顯了產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新的力量，更致力于讓智能空調(diào)成為能感知環(huán)境、適配需求的家庭能源系統(tǒng)智慧中樞，為消費(fèi)者帶來(lái)更懂需求、更低碳的空氣管理體驗(yàn)。

核心技術(shù)驅(qū)動(dòng)，全棧解決方案賦能智能升級(jí)

憑借前沿芯片技術(shù)與完整系統(tǒng)支持，TI 持續(xù)助力家電行業(yè)突破能效與智能的雙重挑戰(zhàn)。針對(duì)智能空調(diào)升級(jí)需求，TI 以C2000 實(shí)時(shí)微控制器 (MCU)系列為核心，融合實(shí)時(shí)運(yùn)算、邊緣 AI 與高集成設(shè)計(jì)，搭配完善生態(tài)體系，構(gòu)建“高性能、低功耗、易開(kāi)發(fā)”三重保障，為動(dòng)態(tài)能效時(shí)代的愿景提供關(guān)鍵支撐。

作為 C2000 MCU 系列的核心產(chǎn)品，TI TMS320F28P550 MCU憑借 “實(shí)時(shí)控制 + 邊緣 AI” 雙能架構(gòu)，成為破解空調(diào)行業(yè)能效難題的關(guān)鍵方案。該產(chǎn)品深度契合智能空調(diào)復(fù)雜工況，尤其適配對(duì)能效、響應(yīng)速度與智能算法部署有高要求的中高端機(jī)型，通過(guò)硬件性能與軟件生態(tài)的協(xié)同，精準(zhǔn)解決傳統(tǒng)方案“控制精度不足、節(jié)能效果有限、AI 落地門(mén)檻高”等核心痛點(diǎn)，推動(dòng)智能空調(diào)向“更高效、更智能、更可靠”方向發(fā)展。而這背后的核心支撐，正是TI TMS320F28P550的多重技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

卓越的實(shí)時(shí)控制性能，保障空調(diào)外機(jī)高效穩(wěn)定運(yùn)行

TMS320F28P550搭載 150MHz C28x 32 位 DSP CPU，集成浮點(diǎn)單元 (FPU32) 與三角函數(shù)加速器 (TMU)，可高效處理空調(diào)外機(jī)壓縮機(jī)轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)、制冷劑流量控制等復(fù)雜算法。配備 24 路 ePWM 與 39 路 ADC，支持傳感器數(shù)據(jù)精準(zhǔn)采集與實(shí)時(shí)信號(hào)輸出，確保外機(jī)快速響應(yīng)溫度變化。產(chǎn)品與GaN 技術(shù)協(xié)同，可提升功率密度與開(kāi)關(guān)頻率，進(jìn)一步降低系統(tǒng)能耗。獨(dú)立可編程 CLA 能并行處理任務(wù)，釋放主 CPU 資源，為邊緣 AI 應(yīng)用提供充足算力支持。

內(nèi)置NPU賦能邊緣AI計(jì)算，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化節(jié)能降耗

集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU)，算力達(dá) 600–1200 MOPS，支持本地運(yùn)行 CNN 模型。NPU 與 CPU 協(xié)同完成 AI 推理，基于實(shí)時(shí)環(huán)境溫度、系統(tǒng)負(fù)荷、外機(jī)運(yùn)行工況等數(shù)據(jù)，動(dòng)態(tài)學(xué)習(xí)并優(yōu)化壓縮機(jī)與風(fēng)扇控制策略，精準(zhǔn)調(diào)節(jié)制冷劑流量，在確保制冷和制熱性能的同時(shí)，最大化提升系統(tǒng)能效，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期節(jié)能。

豐富的邊緣 AI 開(kāi)發(fā)資源，降低項(xiàng)目落地門(mén)檻

TI 提供完善的開(kāi)發(fā)支持生態(tài)，包括Edge AI Studio-Model Composer、Tiny ML Modelmaker等工具，可直接加載訓(xùn)練模型并自動(dòng)生成軟件庫(kù)，無(wú)需手動(dòng)編碼。針對(duì)自有 AI 訓(xùn)練框架的開(kāi)發(fā)者，TI 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器能助力模型快速移植兼容，大幅縮短開(kāi)發(fā)周期。此外，TI 還提供電弧故障檢測(cè)、電機(jī)故障預(yù)測(cè)等場(chǎng)景化參考解決方案，搭配詳細(xì)的技術(shù)文檔與工業(yè)級(jí)通信接口支持（如 CAN FD、PMBus 等），讓不同經(jīng)驗(yàn)的工程師都能高效完成系統(tǒng)集成，加速智能控制方案的落地與迭代。

結(jié)語(yǔ)

未來(lái)，TI 將持續(xù)聚焦家電行業(yè)能效升級(jí)與智能化核心需求，不斷迭代 AI 與實(shí)時(shí)控制技術(shù)，推出更貼合場(chǎng)景的芯片解決方案與全棧支持，同時(shí)開(kāi)放技術(shù)生態(tài)，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同探索核心控制領(lǐng)域的更多可能，為全球消費(fèi)者帶來(lái)更節(jié)能、更智能、更舒適的使用體驗(yàn)，助力家電行業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。