作為國內領先的PCB測量儀器與智能檢測設備等專業解決方案供應商，班通科技小編將系統性整合國內外前沿技術、市場趨勢與應用案例，致力為您提供每周全面、全新的行業資訊，成為行業技術動態交流的橋梁。本周，Bamtone班通站點小編圍繞 PCB 測量儀器、智能檢測設備等行業主要新品發布、企業融資及趨勢研究等資訊進行了編輯、整理，內容偏向電子制造、智能檢測裝備與測試測量，以供大家參考、了解。

• Schmoll 推出 XRA3 PCB X-Ray 檢測平臺

德國 Schmoll 新發布 XRA3 系列 X-Ray 機，采用 70kV 微焦點 X 射線源與高分辨率 CMOS 探測器，面向多層板與內層 PCB 精密檢測。設備支持全表面真空吸附的專利“flex-table”平臺與直線電機，提供手動或全自動版本，最大可處理 813×1219mm 大尺寸面板。

• Viscom 將在 APEX 2026 展出 AI 驅動檢測方案

Viscom 將在 APEX Expo 2026 現場展示 vAI ProVision AI 輔助檢測軟件，以及最新一代 AXI/AOI 系統，用于提升自動光學與 X-Ray 檢測的智能化程度。其中 iX7059 PCB Inspection XL 支持大尺寸、重載與復雜組裝件的 3D X-Ray 檢測，分辨率可到 1 微米，單板重量可達 200kg，長度至 2 米，覆蓋高端工業場景。

• PCB 組裝檢測趨勢：SPI/AOI 成為數據驅動核心

2026 年 PCB 組裝領域，錫膏檢測（SPI）與 AOI 不再只是缺陷“篩查”，而是被用于收集體積、高度、面積等數據，做閉環過程控制與趨勢分析。 通過對工藝漂移（如鋼網磨損、對位偏移）的提前預警，工廠可以在缺陷放大前修正工藝，實現更高良率的智能制造。

• 多層次測試策略興起，功能與應力測試前移

2026 年 PCB 測試策略正從單一 ICT/功能測試轉向“多層次、按風險定制”，包括針床/飛針、電氣測試、功能測試，以及環境與應力測試的前移應用。對于車規、醫療等關鍵應用，熱循環、振動與老化（burn-in）等應力測試越來越多地在中前段導入，以提前暴露潛在隱性缺陷。

• 中國智能檢測裝備行業現狀與趨勢預測

行業研究指出，智能檢測裝備以工業傳感器和儀器儀表為基礎，深度融入制造工藝，具備融合感知、自主分析和實時反饋等智能特征，圍繞質量管控與生產執行。報告認為，隨著工業智能化加速，集感知、分析、控制于一體的智能檢測裝備將成為制造業升級的重要方向，相關投資與技術迭代在 2026 年仍將保持活躍。

• 特種設備檢驗檢測市場向高端智能化升級

研究機構測算，2026 年中國特種設備檢驗檢測市場規模約 233 億元，預計到 2032 年將增至約 359.9 億元，需求持續增長。隨著物聯網、大數據、人工智能與傳統檢測技術深度融合，無人機巡檢、智能檢測機器人、大數據分析等技術在檢驗檢測領域廣泛應用，提高檢測效率與精度并降低成本。

• 聯訊儀器成 2026 年科創板首家過會測試儀器企業

2026 年 1 月，聯訊儀器科創板 IPO 申請獲上交所上市審核委員會通過，成為當年科創板首家過會企業，定位高端測試測量儀器供應商。公司產品覆蓋 800G/1.6T 光模塊測試所需的 50–65GHz 采樣示波器、56–120GBaud 時鐘恢復單元及 800Gbps–1.6Tbps 誤碼分析儀等，有望受益于高速通信與光模塊測試需求。

• PCB 行業數字化與視覺檢測應用擴展

最新 2026 年 PCB 行業展望指出，工業物聯網傳感器與計算機視覺正在被廣泛用于 PCB 制造過程，實時追蹤工藝并通過拍照識別微小缺陷。對 OEM 來說，選擇制造伙伴時不僅要看傳統設備配置，還需評估其數字化與視覺檢測能力，以保證質量與可追溯性。