在晶圓制造過程中，particle（顆粒、微塵埃等污染物）是影響芯片良率的核心因素之一，這類顆粒可能來自環境、設備、工藝材料或人員操作，一旦附著在晶圓表面，會導致光刻圖形缺陷、薄膜沉積不均、蝕刻偏差等問題。

東凱半導體是一家從事干法除塵清潔設備的公司，主要針對芯片、封裝、晶圓、攝像頭、MOS光感芯片等超微精密設備的除塵。

首先我們先來看一下particle（顆粒、微塵埃等污染物）主要產生的來源。

第一是人員:人的皮膚,毛發,油扇,衣物纖維,代謝都會產生particle（顆粒、微塵埃等污染物）。

第二是機器:外來設備的材料:藥物環境下的粉末與液體，真空室內的殘留物，電鍍工藝和設備殘留污束物，硅塵，破化硅和氧化硅帶來的無機污染物方法、環境、設施。酸、減、電鍍工藝帶來的高子污染物，光刻材料污染物、油服帶來的有機污染物、孢子菌、病毒。

晶圓廠需在Class 1~Class 100的超凈間內生產，但仍可能存在懸浮顆粒。

那針對晶圓制造過程中產生的particle（顆粒、微塵埃等污染物）該如何去除呢？

比較傳統的方法就是使用濕法除塵。而且濕法清洗除塵是比較主流的清潔技術。

但隨著產業的升級，濕法的清洗工藝在超微精密領域還是存在缺陷，比如損壞產品良率等。

在這樣的情況下，旋風精密除塵設備就應運而生，它主要針對晶圓、芯片、封裝、高清鏡頭鏡片、光MOS芯片傳感器、micro-led/micro-oled、固態電池薄膜、LED瓷基板等這些領域的產品進行除塵。這些需要除塵的產品都有共同的特點，就是對除塵潔凈的要求高，且不能損害產品。有些需要除塵的產品也會存在段差，無法使用平面的方式進行除塵。

所以旋風非接觸除塵設備主要是解決特殊工藝段、關鍵工藝段、晶圓暴露工藝段中Partical（微生物、微顆粒、微塵埃等）問題。

東凱半導體的非接觸除塵設備是針對除塵要求高且難度系數大的產品進行更高精度的除塵清潔要求，使用升級定制的高旋轉軸及螺旋氣嘴，并以多年現場經驗和積累的氣流模擬量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設定使用。用戶可以在新設工藝產線中加入旋風清潔設備，或在原有工藝設備中的必要節點加裝旋風模組單元，均可達到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。

審核編輯 黃宇