胎壓監測系統（TPMS）是汽車安全的關鍵基石，而其技術內涵正在經歷深刻變革——它不僅是輪胎從機械部件向“智能輪胎”升級的核心傳感器，更朝著微型化、集成化和智能化的方向飛速發展。市場需求的演變也日益顯著：從過去單一的胎壓報警功能，升級為對多維數據感知、超長使用壽命及系統級可靠性的綜合要求。

伴隨著全球法規的強制普及和汽車智能化浪潮，TPMS市場規模持續攀升。據Global Market Insight預測，2024年全球TPMS市場規模已達近82億美元，而到2034年，這一數字預計將增長至242億美元，年復合增長率（CAGR）達11.8%。

TPMS主要分為直接式與間接式兩種方式，目前直接式為主流方案，尤其在中國、歐盟、美國等強制法規市場占據主導地位。直接式TPMS系統由胎內傳感模塊、車內接收器與中央控制單元（ECU）構成。傳感模塊周期性采集胎壓、溫度與加速度數據，經RF無線傳輸至車內接收器，觸發儀表盤預警或聯動ESP、ABS等系統進行動態干預。

TPMS封裝圖

長電科技汽車電子事業部專家介紹，目前TPMS的模塊化程度不斷深化，其技術發展趨勢朝著高度集成化、微型化的方向演進，因此封裝至關重要。TPMS封裝通常采用帶孔結構外殼的系統級封裝方式，并在腔體灌入汽車級專用灌封膠，從而應對實際車輛行駛過程中輪胎內部的高頻振動、高溫差、化學腐蝕等極端環境。因此在封裝結構設計時，就要通過仿真優化芯片布局，提高抗振動沖擊和抗疲勞性能；材料選擇上，灌封膠通常要選擇低模量、高彈性的凝膠，外殼樹脂則需選擇具備耐高溫差、強機械穩定性和高長期可靠性的材料；工藝上，尤其在引線鍵合環節，需要優化鍵合線的線形與角度，以提升鍵合可靠性，確保其能承受頻繁溫度循環應力。

長電科技推出的TPMS傳感器封裝解決方案，通過高密度集成與車規級可靠性設計，直接應對這些挑戰，為下一代智能輪胎的安全與智能化奠定硬件基礎。通過將多個芯片像搭建“微縮城市”一樣，高密度地集成在一個極小的封裝體內，使傳感器易于安裝且不影響輪胎動平衡，通過專用材料與工藝抵御熱脹冷縮，振動和濕氣侵蝕，優化內部互聯縮短信號路徑，降低功耗和傳輸干擾，有助于提升測量精度與無線傳輸穩定性。同時可為客戶提供封裝協同設計、仿真，封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試等全方位服務。

未來TPMS傳感器將朝著壓力、溫度、加速度、電壓檢測于一體的多傳感器融合；MCU、傳感器、RF、電源管理的多功能系統集成；支持多模通信，實現OTA功能的無線升級方向持續發展。長電科技不僅可以提供TPMS封裝解決方案，還可提供溫度傳感器，加速度傳感器等多種傳感器封裝，并且在整體TPMS系統工作流程圖中如中央控制單元，儀表顯示，ESP等的各核心系統芯片提供全方位的芯片單體及系統集成解決方案。

長電科技汽車電子事業部總經理鄭剛表示：“作為全球領先的半導體封裝測試服務提供商，長電科技始終以客戶需求為核心，為TPMS客戶提供高可靠、多樣、全方位封裝測試解決方案，確保傳感器在嚴苛環境下的穩定性能。我們將持續加碼汽車傳感器封裝技術的研發創新，攜手行業伙伴共同推進智能出行安全生態的構建。”

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。