在快充技術飛速發展的當下，USB-A 與 USB-C 雙接口并存、PD 與 QC 多協議共生的市場環境，對快充適配的兼容性和安全性提出了更高要求。匯銘達推出的XSP28快充電壓誘騙芯片，憑借其全面的協議支持、簡潔的電路設計和可靠的安全防護，成為電動工具、無線充電器、小家電等設備的優選快充解決方案，為終端產品的快充設計提供了靈活高效的技術支撐。

一、核心特性：多協議支持，超強兼容性

XSP28作為一款 USB 電源傳輸接收 SINK 端控制器芯片,核心優勢在于其超強的兼容性和靈活的電壓調節能力，完美適配當前主流快充生態。

1.協議全覆蓋，適配雙接口充電器

芯片內置 PD 通訊模塊和 QC /FCP/AFC通訊模塊，實現了多協議無縫兼容:

支持 PD3.0/2.0 快充協議，可穩定誘騙 5V、9V、12V、15V、20V 電壓輸出,無需考慮 PD3.0 的細分調壓功能對兼容性的影響，聚焦核心實用場景；

支持 QC3.0/2.0 、FCP/SCP快充協議，適配傳統 USB-A 口充電器，可誘騙出9V/11V/12V/20V電壓輸出，解決了 A 口無法兼容PD 協議的行業痛點；

額外支持 AFC受電端協議和 BC1.2 協議，進一步拓寬了充電器適配范圍，無論是 USB-C 口的 PD 快充充電器， 還是 USB-A 口的 QC 快充充電器， 均可穩定匹配。

2.高耐壓配置，增強電路安全性和穩定性

芯片腳耐壓高達21V，有效防止擊穿、電弧等故障，電路無需再另配置TVS保護，降低了BOM成本。

3.電壓靈活設定，支持向下兼容降級

通過外圍一個普通電阻即可精準設定輸出電壓,支持智能向下兼容功能：當按設定電阻請求目標電壓失敗時，芯片會自動啟動降級誘騙機制。例如，設置20V電壓請求 20V 失敗后，會依次降級嘗試12V、9V，若 QC 協議下誘騙 9V 仍失敗，將切換至 AFC 協議再次嘗試9V，最終以 BC1.2 協議的 5V 保底輸出，確保充電過程不中斷。

二、電路設計：簡潔高效，降低開發成本

XSP28采用高集成度設計，外圍電路極簡，只需要一顆電容就能實現誘騙快充功能，大幅降低了產品開發的復雜度和成本。

三、應用場景

XSP28其應用場景覆蓋消費電子、小型發熱設備、小家電及專業領域，例如智能家居與藍牙音響?：在智能音箱、無線傳感器等小家電中，芯片可配合降壓-升壓電路實現12V/15V雙模輸出，兼容多種快充協議（如PD/QC/FCP/AFC），簡化外圍電路設計（僅需外接少量電容電阻），降低功耗并提升續航能力