當地時間1月6日,CES2026在美國拉斯維加斯召開,聯想集團在拉斯維加斯地標景點Sphere舉辦了集團史上最大規模的年度技術創新大會“Lenovo Tech World”。大會期間,聯想集團發布多款由驍龍平臺賦能的創新AI硬件產品,覆蓋智能手機、AI PC及可穿戴概念驗證產品,標志著雙方企業的戰略合作進一步升級,并擴展至更多終端領域。高通和聯想宣布,進一步深化戰略合作伙伴關系,聚焦 AI 原生可穿戴設備領域創新,攜手推動行業變革。

在聯想技術創新大會上,Luca展示了摩托羅拉全新的概念驗證可穿戴設備——Maxwell,內部搭載高通驍龍芯片,成為雙方合作的重要成果展示。結合大會最新發布的Maxwell等智能穿戴設備,高通公司總裁兼CEO安蒙在演講中表示,目前AI正在重塑人機的交互方式,智能終端將成為用戶的個人專屬設備,期待未來與聯想深化合作,加速手機、智能眼鏡等穿戴設備等移動終端產品的創新。

聯想董事長兼CEO楊元慶表示,我們正在與高通合作,開發更多的AI原生設備。我相信,這是一個潛力巨大的新興品類,市場規模有望達到數十億臺。變革可穿戴設備乃至時尚產業的機遇,或許就在當下和未來,每一款可穿戴設備都將擁有“智能”的加持。
高通公司總裁兼CEO安蒙指出,一個可達數十億設備規模的市場,對于科技發展而言,絕對是一個令人振奮的時代。聯想提到的跨終端協同和個性化智能體體驗的不同場景,與高通的理念不謀而合。智能可穿戴設備是一種全新的移動終端品類,它將和手機并存。未來幾年內,智能可穿戴的規模有望達到1億臺。

安蒙強調,新一代智能可穿戴設備正演變為 “個人智能伴侶”,設備體積雖然小,但是需要出色的能效、先進的算力、穩定的連接技術和能夠在本地運行AI模型的能力。
驍龍芯片具備在智能可穿戴設備上運行數十億參數的模型能力,同時正在實現一項突破性能力,在藍牙功耗級別下運行Wi-Fi,這樣即使用戶遠離手機也能獲取IP地址,并通過蜂窩網絡保持與智能體的持續連接。驍龍芯片還支持始終在線的低功耗感知AI,瞬間喚醒,在終端側運行大量AI任務,并與云端協同,實現混合AI體驗。
混合AI與邊緣AI的未來意義重大。安蒙預測,邊緣數據的價值至關重要,因為它能提供專屬于用戶的實時情境信息。未來,誰能掌握邊緣數據并將其轉化為為用戶提供高度相關服務的能力,誰將成為AI競賽的贏家。
安蒙強調:“在個人AI設備領域,還包括與摩托羅拉在手機領域進行的合作、AI PC、平板電腦、臺式機,甚至高性能推理設備。我認為,憑借先進技術和驍龍平臺,我們在離線性能、并行連接能力,以及混合AI算力方面,擁有絕佳的發展機遇。我們對技術的未來充滿信心,并對高通與聯想的戰略合作深感自豪。”
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