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松下新型貼片衰減器:高效與性能的完美融合

璟琰乀 ? 2026-01-05 16:25 ? 次閱讀
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松下新型貼片衰減器:高效與性能的完美融合

作為電子工程師,我們在設計中經常會用到衰減器來實現信號的衰減、電平控制和阻抗匹配等功能。今天要給大家介紹的是松下推出的新型貼片衰減器,它有兩種類型,分別是EXB24AT(非平衡π型)和EXB24AB(平衡O型),接下來就帶大家詳細了解一下。

文件下載:EXB-24AB3CR8X.pdf

產品特點

非平衡π型(EXB24AT)

  • 節省空間:將非平衡π型衰減器電路集成在一個1.0mm x 1.0mm的芯片中,與由三個0402貼片電阻組成的衰減器電路相比,安裝占用面積減少約50%,幾乎與由三個0201貼片電阻組成的衰減器電路相當。
  • 降低成本:安裝次數從3次減少到1次,大大降低了安裝成本。
  • 衰減范圍:衰減值范圍為1 dB到10 dB。

平衡O型(EXB24AB)

  • 節省空間:平衡O型衰減器電路集成在一個1.0mm x 1.0mm的芯片中,與由四個0402貼片電阻組成的衰減器電路相比,安裝占用面積減少約64%,與由四個0201貼片電阻組成的衰減器電路相比,減少約26%。
  • 降低成本:安裝次數從4次減少到1次,有效降低安裝成本。
  • 衰減范圍:衰減值范圍為0 dB到10 dB。

大家在實際設計中,是不是可以根據空間和成本的要求來選擇合適的類型呢?

推薦應用

這款貼片衰減器適用于通信設備高頻信號的衰減、電平控制和阻抗匹配,例如手機(GSM、CDMA、PDC等)、PHS、PDA等。在這些設備的設計中,它能發揮怎樣的作用呢?大家可以結合自己的項目思考一下。

技術參數

衰減值與公差

類型 衰減值 公差
EXB24AT 1 dB、2 dB、3 dB、4 dB、5 dB、6 dB、10 dB 1 dB - 5 dB: ±0.3 dB;6 dB、10 dB: ±0.5 dB
EXB24AB 0 dB、1 dB、2 dB、3 dB、6 dB、10 dB 0 dB - 3 dB: ±0.8 dB;6 dB: ±1.0 dB;10 dB: ±2.0 dB

其他參數

項目 EXB24AT EXB24AB
特性阻抗 50、100、200、300 50、100、200、300
額定功率 0.04 W/封裝 0.04 W/封裝
頻率范圍 DC到2 GHz DC到2.5 GHz
電壓駐波比(VSWR) 1.3 Max. 1.5 Max. (0 dB, 典型值);1.2 Max. (典型值)
電阻數量 3個 4個
端子數量 4個 4個
工作溫度范圍 -55°C到+125°C -55°C到+125°C

大家在選擇衰減器時,這些參數可都是關鍵因素,一定要根據實際需求來挑選哦。

功率降額曲線

對于在環境溫度高于70°C下工作的電阻,額定功率應根據右側的曲線進行降額。這一點在高溫環境的設計中非常重要,大家可不能忽視。

包裝方式

采用穿孔(紙質)載帶包裝,間距為2 mm,每卷標準數量為10000個。載帶和卷軸都有相應的尺寸規格,產品在載帶芯片槽中的方向也有明確要求,即端子1和2應位于進料方向一側。

推薦焊盤圖案

焊盤圖案有特定的尺寸要求,如0.5、0.35 - 0.4、0.3、1.4 - 1.5等,在設計PCB時要嚴格按照這些尺寸來繪制,以確保焊接質量。

安全注意事項

焊接

  • 回流焊:有詳細的溫度和時間要求,如預熱溫度140°C - 160°C,時間60s - 120s;升溫到200°C時間20s - 40s;主加熱有回流焊耐熱極限要求;逐漸冷卻速度為2°C/s - 4°C/s,且回流焊次數應在兩次以內。在使用不同條件時要向廠家咨詢,并且要對每種類型的電路板測量端子溫度并研究可焊性。
  • 波峰焊:由于間距僅0.65 mm,可能會出現焊橋,不推薦使用。
  • 烙鐵焊:烙鐵頭溫度最高280°C,焊接時間最長3秒;烙鐵頭不能接觸部件的保護涂層;使用松香型助焊劑,避免使用高活性助焊劑;要充分預熱,使焊接溫度與部件表面溫度差在100°C以內,快速冷卻時也要保持這個溫差;避免使用過多焊料,以免對部件造成機械應力,導致開裂或性能受損。

清洗

電路板清洗后殘留的助焊劑可能會導致焊料遷移,要仔細檢查清洗狀態。不清洗時要研究助焊劑的類型和用量;水洗時要研究水溶性助焊劑、清洗劑的類型和干燥條件,確保不會出現問題。

其他

要采取必要措施避免電路板彎曲產生異常應力,不要在潮濕環境中使用產品。

總之,松下的這款新型貼片衰減器在節省空間、降低成本方面表現出色,同時具備多種參數選擇,能滿足不同的設計需求。但在使用過程中,一定要嚴格遵守安全注意事項,確保產品的性能和可靠性。大家在實際應用中遇到過哪些衰減器相關的問題呢?歡迎在評論區分享交流。

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