探索松下新型貼片衰減器：設計與應用的創新之選

引言

在電子設備設計中，貼片衰減器是一個關鍵組件，特別是在高頻信號的處理方面。松下推出的新型 0404 貼片衰減器（EXB24AT 和 EXB24AB 型），為電子工程師們帶來了新的解決方案。今天，就讓我們深入了解這兩款衰減器的特點、應用以及使用時的注意事項。

文件下載：EXB-24AB3CR8X.pdf

產品特點

EXB24AT 型（非平衡 π 型）

• 節省空間：將非平衡 π 型衰減器電路集成在一個 1.0mm x 1.0mm 的芯片中，與由三個 0402 芯片電阻組成的衰減器電路相比，安裝占用面積減少約 50%，幾乎與由三個 0201 芯片電阻組成的電路相當。
• 降低成本：安裝次數從 3 次減少到 1 次，有效降低了安裝成本。
• 衰減范圍：衰減值為 1dB 至 10dB。

EXB24AB 型（平衡 O 型）

• 節省空間：平衡 O 型衰減器電路集成在 1.0mm x 1.0mm 的芯片中，與由四個 0402 芯片電阻組成的衰減器電路相比，安裝占用面積減少約 64%；與由四個 0201 芯片電阻組成的電路相比，減少約 26%。
• 降低成本：安裝次數從 4 次減少到 1 次。
• 衰減范圍：衰減值為 0dB 至 10dB。

推薦應用

這兩款衰減器適用于通信設備高頻信號的衰減、電平控制和阻抗匹配，例如手機（GSM、CDMA、PDC 等）、PHS、PDA 等設備。

產品參數

額定參數

功率降額曲線

對于在環境溫度高于 70℃ 下工作的電阻，功率額定值應根據右側的曲線進行降額。

封裝與尺寸

封裝方式

采用穿孔（紙質）載帶封裝，標準數量為 10000 片/卷。

載帶尺寸

穿孔（紙質）載帶的相關尺寸有詳細規定，例如 A 尺寸為 1.20±0.06mm，B 尺寸為 1.20±0.06mm 等。產品在載帶芯片袋中的方向也有要求，應確保端子 1 和 2 位于進料方向一側。

推薦焊盤圖案

焊盤圖案的尺寸也有明確規定，如 a 為 0.5mm，b 為 0.35 - 0.4mm 等。

安全注意事項

焊接

• 回流焊：回流焊有嚴格的溫度和時間要求，例如升溫 I 階段從常溫到預熱溫度（140 - 160℃）需 30 - 60s，預熱階段保持 60 - 120s 等。且回流焊次數應控制在兩次以內。
• 波峰焊：由于間距僅 0.65mm，可能會出現焊橋問題，不推薦使用波峰焊。
• 烙鐵焊：烙鐵頭溫度最高 280℃，焊接時間最長 3 秒，且烙鐵頭不能接觸部件的保護涂層。應使用松香型助焊劑，避免使用高活性助焊劑。同時要注意預熱，控制焊接溫度與部件表面溫度差在 100℃ 以內，避免使用過多焊料。

清洗

電路板清洗后殘留的助焊劑可能導致焊料遷移，需仔細檢查清洗狀態。不清洗時要研究助焊劑的類型和用量；水洗時要研究水溶性助焊劑、清洗劑的類型和干燥條件。

其他

要采取必要措施避免電路板彎曲產生的異常應力，且不要在潮濕環境中使用產品。

總結

松下的新型貼片衰減器 EXB24AT 和 EXB24AB 型在節省空間、降低成本方面表現出色，同時具備良好的電氣性能和較寬的工作溫度范圍。然而，在使用過程中，焊接、清洗等環節都有嚴格要求，電子工程師們在設計和使用時需充分考慮這些因素，以確保產品的性能和可靠性。大家在實際應用中是否遇到過類似貼片衰減器的問題呢？歡迎在評論區分享你的經驗和見解。