RZ/G2L微處理器配備Cortex-A55（1.2 GHz）CPU、16位DDR3L/DDR4接口、帶Arm Mali-G31的3D圖形加速引擎以及視頻編解碼器（H.264）。此外，這款微處理器還配備有大量接口，如攝像頭輸入、顯示輸出、USB2.0和千兆以太網(wǎng)，因此特別適用于入門級工業(yè)人機界面（HMI）和具有視頻功能的嵌入式設備等應用，具備較好的能耗比。

隨著計算設備性能的不斷提升，處理器、GPU、NPU的功耗和發(fā)熱量顯著增加，如何有效管理系統(tǒng)溫度成為計算機系統(tǒng)設計中的重要課題。

如果沒有適當?shù)臒峁芾恚^高的溫度會對系統(tǒng)穩(wěn)定性、性能和壽命造成嚴重影響。如高溫會導致電子元件的物理特性發(fā)生變化，例如電阻增大、信號延遲增加，甚至可能引發(fā)數(shù)據(jù)傳輸錯誤。當溫度超過芯片的安全閾值時，可能會出現(xiàn)系統(tǒng)崩潰（crash）、死機（hang）、自動關機（shutdown）等問題。

為了避免過熱，現(xiàn)代CPU和GPU內(nèi)部通常會集成動態(tài)溫度調(diào)節(jié)機制（Thermal Throttling），當溫度接近上限時，系統(tǒng)會主動降低頻率（降頻）或減少運行核心數(shù)，以減少功耗和發(fā)熱量。

在Linux內(nèi)核中，Thermal Framework（熱管理框架）提供了一套完整的溫度管理機制，允許操作系統(tǒng)監(jiān)測溫度變化，并在必要時采取相應的散熱措施。該框架主要通過CPU內(nèi)置的溫度傳感器模塊監(jiān)控設備溫度，并結(jié)合散熱設備（如風扇、散熱膜、導熱膠等）和溫控策略（如動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、核心關閉、降頻或負載均衡）來優(yōu)化系統(tǒng)散熱。

RZ/G2L工作溫度

本篇概要介紹下瑞薩RZ/G2L thermal軟件策略。

硬件上依賴芯片內(nèi)部的TSU（熱傳感器單元）。

規(guī)格如下

軟件框架如下

一般產(chǎn)品開發(fā)者只需要配置對應策略的參數(shù)即可，如內(nèi)核設備樹，具體驅(qū)動原廠已經(jīng)適配。

如下詳細介紹設備樹參數(shù)

左右滑動查看完整內(nèi)容

tsu: thermal@10059400{
compatible ="renesas,r9a07g044-tsu",
  "renesas,rzg2l-tsu";
reg = <00x1005940000x400>;
clocks = <&cpg CPG_MOD R9A07G044_TSU_PCLK>;
resets = <&cpg R9A07G044_TSU_PRESETN>;
power-domains = <&cpg>;
#thermal-sensor-cells =<1>;
};




thermal-zones {
emergency {
polling-delay = <1000>;      /* 每隔1000ms獲取一次溫度 */
on-temperature = <110000>; /* 超過110度，關閉 cpu1 */
off-temperature = <95000>;  /* 低于95度，恢復 cpu1 */
target_cpus =  <&cpu1>;    /* 是否關閉 cpu1 */
status ="disabled";      
};


cpu-thermal {
polling-delay-passive = <250>; /* 溫度高于trip-point-0指定的值，每隔250ms獲取一次溫度 */
polling-delay = <1000>;   /* 溫度低于trip-point-0指定的值，每隔1000ms獲取一次溫度 */
thermal-sensors = <&tsu?0>;  /* 通過tsu 通道0獲取溫度 */
sustainable-power = <717>; /* 溫度等于trip-point-1指定的值時，系統(tǒng)分配給cooling device的能量 */


cooling-maps {
map0 {
trip = <&target>;    /* 表示在target trip下，該cooling device才起作用 */
cooling-device = <&cpu0?02>;  /* cpufreq 的頻點從最高到最小頻點排序，從0開始標注，0對應最高頻率*/
contribution = <1024>;   /* 1024 整數(shù)倍，用于調(diào)整降頻順序和尺度 */
};
};


trips {
sensor_crit: sensor-crit {
temperature = <125000>; // 默認關機溫度，具體動作由thermal_core.c 函數(shù) handle_critical_trips決定。
hysteresis = <1000>;
type ="critical";
};


target: trip-point {
temperature = <100000>;  /* 100 度發(fā)生溫控，對應 trip_point_1_temp 文件 */hysteresis = <1000>;      /* 滯后溫度，當下降到(100 – 5000/1000) = 95 度時解除溫控，對應 trip_point_1_hyst 文件 */type ="passive";         /* ”passive”，表示當溫控發(fā)生后由governor控制policy */};};};}; cpus {#address-cells =<1>;#size-cells =<0>; cpu-map {cluster0 {core0 {cpu =<&cpu0>;};core1 {cpu =<&cpu1>;};};}; cpu0: cpu@0 {compatible ="arm,cortex-a55";reg =<0>;device_type ="cpu";#cooling-cells =<2>;next-level-cache =<&L3_CA55>;enable-method ="psci";clocks =<&cpg CPG_CORE R9A07G044_CLK_I>;operating-points-v2 =<&cluster0_opp>;}; cpu1: cpu@100 {compatible ="arm,cortex-a55";reg =<0x100>;device_type ="cpu";next-level-cache =<&L3_CA55>;enable-method ="psci";clocks =<&cpg CPG_CORE R9A07G044_CLK_I>;operating-points-v2 =<&cluster0_opp>;}; L3_CA55: cache-controller-0 {compatible ="cache";cache-unified;
cache-size = <0x40000>;
};
};




cpu 頻率
cluster0_opp: opp-table-0{
compatible ="operating-points-v2";
opp-shared;


opp-150000000{
opp-hz = /bits/64<150000000>;
opp-microvolt = <1100000>;
clock-latency-ns = <300000>;
};
opp-300000000{
opp-hz = /bits/64<300000000>;
opp-microvolt = <1100000>;
clock-latency-ns = <300000>;
};
opp-600000000{
opp-hz = /bits/64<600000000>;
opp-microvolt = <1100000>;
clock-latency-ns = <300000>;
};
opp-1200000000{
opp-hz = /bits/64<1200000000>;
opp-microvolt = <1100000>;
clock-latency-ns = <300000>;
opp-suspend;
};
};

左右滑動查看完整內(nèi)容

測試信息節(jié)點：
當前溫度：cat/sys/class/thermal/thermal_zone0/temp      
工作頻率：cat/sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/cpuinfo_cur_freq
          cat/sys/devices/system/cpu/cpu1/cpufreq/cpuinfo_cur_freq
cpu是否在線：cat/sys/devices/system/cpu/cpu*/online

可以通過熱風槍或溫箱設備模擬環(huán)境加熱，如上配置參數(shù)的控制過程。

總結(jié)如下

左右滑動查看完整內(nèi)容

cpu溫度
超過100度，啟動降頻 1.2G ->0.6G -> 0.3G
超過110度，關閉cpu1，并降頻至 0.15G
超過125度，關機;

Linux Thermal框架的核心價值在于平衡性能與溫度，通過智能熱管理提升系統(tǒng)穩(wěn)定性、延長硬件壽命、優(yōu)化功耗，并提供靈活的適配性，使其成為計算設備熱管理的關鍵組件。

產(chǎn)品設計參考

rzg2l-thermal-management-guideline

https://www.renesas.cn/zh/document/apn/rzg2l-thermal-management-guideline?r=1467981

rzg2l-power-consumption-measurement

https://www.renesas.cn/zh/document/apn/power-consumption-measurement?r=1467981

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