在PCB設計過程中，晶振的放置位置是一個容易被忽視卻至關重要的細節。很多人可能會問：晶振放在PCB板邊緣行不行？接下來，我們通過實際案例深入探討這個問題，用事實說明晶振放置位置不當可能帶來的嚴重后果。

曾經有一塊設計完成的電路板，其中采用了12MHz的晶體，設計者將其放置在了PCB的邊緣位置。在完成電路板的制作與組裝后，進行上電測試時，出現了輻射超標的情況。這一結果讓設計團隊十分困惑，經過仔細排查與分析，終于找到了問題根源。

在輻射測試環境中，產品內部的高速器件與參考地之間會不可避免地形成寄生電容。當晶振被放置在PCB邊緣時，就如同給電場打開了一扇“大門”。由于晶振工作時會產生高頻信號，這些信號形成的電場會借助寄生電容這個“通道”，輕易地分布到外部參考地。這種電場的向外擴散，會顯著增強共模輻射。共模輻射是一種常見的電磁干擾形式，它會以共模電流的形式通過導線或空間向外傳播，對周圍的電子設備產生干擾，同時也會導致產品自身輻射超標，無法滿足相關的電磁兼容性（EMC）標準。

與之形成鮮明對比的是，如果將晶振合理布局在PCB的中間位置，情況就會大不一樣。PCB中間通常有完整且連續的地平面，這個地平面就像一個堅固的“屏蔽罩”。當晶振位于中間時，其工作時產生的電場會被地平面緊緊“包裹”住。大部分的電磁能量被限制在板內，難以向外輻射出去，從而使得輻射強度明顯降低。根據實際測試數據對比，將晶振從邊緣移至板中間后，輻射強度甚至可以降低一半左右。

在PCB設計時，一定要牢記晶振的放置原則：盡量避免將其靠邊布局，優先選擇放置在板中間位置。這樣不僅能有效降低產品的輻射水平，提高產品的電磁兼容性，還能減少對其他電子設備的干擾，確保產品在各種復雜環境中都能穩定可靠地運行。

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審核編輯 黃宇