電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著生成式AI與端側(cè)大模型的快速演進(jìn)，AI眼鏡正從極客玩具邁向大眾消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。然而，要真正實(shí)現(xiàn)“全天候無感佩戴”，重量和體積成為決定用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵門檻。

AI/AR智能眼鏡的“減重”競(jìng)賽：小型化成剛需

2024年，主流AI音頻眼鏡普遍重量在50克左右，用戶長(zhǎng)時(shí)間佩戴易產(chǎn)生壓迫感；而進(jìn)入2025年下半年，行業(yè)掀起一場(chǎng)“減重革命”：李未可CityAirAI眼鏡商務(wù)版重量?jī)H為27g，雷鳥V3AI拍攝眼鏡僅為39克，XiaomiAIGlasses重約40g，Ray-BanMeta重量約為42g，LIPO李白智能眼鏡以15克的極致輕量化刷新行業(yè)認(rèn)知。另外，帶有顯示的主流全彩與單色眼鏡重量也已經(jīng)逐漸從70-90g降至50g左右。

這一趨勢(shì)的背后，是用戶對(duì)“舒適度”的強(qiáng)烈訴求。目前，“輕便舒適”已經(jīng)成為購(gòu)買AI眼鏡的首要考量，遠(yuǎn)超拍攝或AR顯示等功能。隨著市場(chǎng)需求的變化，消費(fèi)者對(duì)AI眼鏡輕量化已經(jīng)不止于50g，同時(shí)還希望能夠?qū)崿F(xiàn)在拍攝、顯示還是音頻方面，都有出色的表現(xiàn)。

如何在有限的體積和重量下，兼顧高性能、多功能與長(zhǎng)續(xù)航，成為當(dāng)前亟須突破的核心挑戰(zhàn)。

勇芯科技在2025Chiplet新品發(fā)布會(huì)上以Meta為例，從其產(chǎn)品演進(jìn)路線來看，自2021年推出初代Ray-BanStories，到今年發(fā)布的第二代Ray-BanMeta、Ray-BanMetaDisplay以及OakleyMeta，短短兩到三年間，Meta的AI眼鏡不斷迭代升級(jí)。

技術(shù)層面，Meta早期采用了ePOP（嵌入式Package-on-Package）封裝方案，集成了高通AR1、eMMC，高通AR1芯片置于模組中心上方，eMMC存儲(chǔ)則環(huán)繞布置在周邊，通過堆疊方式有效節(jié)省整體面積。Wi-Fi模塊則采用SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）設(shè)計(jì)。

隨著功能持續(xù)增加——從最初的音頻和拍攝，到后來加入顯示模塊——傳感器數(shù)量、算力需求以及內(nèi)部布線復(fù)雜度都在快速上升。為此，Meta正在推進(jìn)“N-in-oneSiP”集成方案，類似于蘋果在AppleWatch和AirPods中采用的高度集成策略：將SoC、ISP、Wi-Fi、BLE等所有關(guān)鍵組件整合進(jìn)單一SiP模組中。

更重要的是，這種高度集成的SiP可以根據(jù)眼鏡的外形進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)。例如，模組寬度可壓縮至約8毫米甚至更窄，從而將整機(jī)鏡腿寬度從原先的十幾毫米縮減至10毫米以下。同時(shí)，由于采用軟性電路板（FPC），不僅提升了空間利用率，還進(jìn)一步減輕了整機(jī)重量——這對(duì)于實(shí)現(xiàn)35克目標(biāo)至關(guān)重要。

要實(shí)現(xiàn)輕薄化，核心在于內(nèi)部元器件的空間壓縮。通過這種系統(tǒng)級(jí)集成與結(jié)構(gòu)優(yōu)化，Meta正在逐步破解智能眼鏡在性能、功耗與輕量化之間的“不可能三角”。

AI眼鏡鏡腿空間有限，每一毫米的節(jié)省、每一毫克的減重，都依賴于芯片級(jí)的小型化封裝技術(shù)突破。據(jù)了解，勇芯科技基于Chiplet技術(shù)推出的BCL705S1芯片，采用LGA28（10mm×8mm）封裝，高度集成多核心處理單元與功能模塊。集成BES2800，其CPU子系統(tǒng)集成雙核ArmCortex-M55，搭配TensilicaHiFi4DSP，封裝內(nèi)總內(nèi)存達(dá)20MB。

國(guó)產(chǎn)芯片廠商集體突圍：小型化封裝方案百花齊放

面對(duì)AI眼鏡嚴(yán)苛的空間約束，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)紛紛推出針對(duì)性的小型化封裝方案，在圖像傳感、電源管理、音頻驅(qū)動(dòng)、存儲(chǔ)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破。

作為AI眼鏡的“眼睛”，CMOS圖像傳感器（CIS）必須在極小面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)高畫質(zhì)。格科微推出的創(chuàng)新的TCOM封裝技術(shù)，專為AI眼鏡等空間敏感場(chǎng)景設(shè)計(jì)。

相比傳統(tǒng)COB封裝，TCOM在光學(xué)系統(tǒng)性能和背壓可靠性上具備優(yōu)勢(shì)。

官方介紹，TCOM基于COB結(jié)構(gòu)，采用特殊Molding模具和設(shè)備，將元器件、芯片、線路板等鑄模密封；此外，通過優(yōu)化IR支架結(jié)構(gòu)、局部鏤空并采用獨(dú)特填膠工藝，在不犧牲結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的前提下，使模組尺寸縮小約10%。

COB、現(xiàn)有小型化方案、TCOM對(duì)比（圖：格科）

更重要的是，TCOM在成本上優(yōu)于行業(yè)其他小型化方案，為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品大規(guī)模落地提供可能。

格科500萬像素CIS模組已成功量產(chǎn)于多款A(yù)I眼鏡項(xiàng)目，厚度控制在毫米級(jí)，重量顯著降低，同時(shí)保持高解析力與背壓可靠性。

艾為電子作為中國(guó)數(shù)模混合芯片龍頭，其多款芯片已被MetaRay-Ban智能眼鏡及Quest系列采用，具備小型化與低功耗的優(yōu)勢(shì)。其中，艾為電子的霍爾開關(guān)系列采用FCDFN0.8mm×0.8mm-4L超小封裝，用于眼鏡腿開合檢測(cè)與充電盒磁吸感應(yīng)，解決穿戴設(shè)備空間極度受限難題。

微碧半導(dǎo)體（VBsemi）在今年8月推出MOSFET全棧方案應(yīng)對(duì)AI眼鏡“毫米級(jí)”挑戰(zhàn)。

功率器件雖不起眼，卻是AI眼鏡電源、顯示、通信穩(wěn)定運(yùn)行的基石。微碧半導(dǎo)體的全系列小型化MOSFET具備薄型化、低熱、低噪特點(diǎn)。

其中，電源管理模塊（主電源/快充/保護(hù)）VBQF1306：30V/5.2mΩ，用于主電源Buck/Boost變換，支持1MHz高頻開關(guān)，縮小電感體積；VBQF1306以及VBGQA1602（60V/2mΩ）同樣采用DFN3×3封裝，厚度僅0.8mm，適用于眼鏡腿型腔。VBGQA1602可用于電池保護(hù)&充放電管理、Type-C/無線充電。

值得一提的是，一副AI眼鏡及其充電倉(cāng)核心功率模塊通常需6–8顆MOSFET，輔助電路模塊：約2-3顆MOSFET，微碧的DFN系列憑借超薄封裝與低熱阻特性，成為鏡腿內(nèi)部布局的關(guān)鍵支撐。

結(jié)語：

從50克到15克，AI眼鏡開啟了元器件小型化的技術(shù)攻堅(jiān)史。格科微、艾為、微碧等國(guó)產(chǎn)芯片廠商，正通過TCOM、FCDFN、WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù)，重構(gòu)AI終端的硬件邊界。未來，隨著Chiplet、3D封裝等技術(shù)的成熟，AI眼鏡有望在保持強(qiáng)大算力與感知能力的同時(shí)，真正實(shí)現(xiàn)“無感佩戴”。