電子發燒友網報道（文/莫婷婷）隨著生成式AI與端側大模型的快速演進，AI眼鏡正從極客玩具邁向大眾消費級產品。然而，要真正實現“全天候無感佩戴”，重量和體積成為決定用戶體驗的關鍵門檻。

AI/AR智能眼鏡的“減重”競賽：小型化成剛需

2024年，主流AI音頻眼鏡普遍重量在50克左右，用戶長時間佩戴易產生壓迫感；而進入2025年下半年，行業掀起一場“減重革命”：李未可CityAirAI眼鏡商務版重量僅為27g，雷鳥V3AI拍攝眼鏡僅為39克，XiaomiAIGlasses重約40g，Ray-BanMeta重量約為42g，LIPO李白智能眼鏡以15克的極致輕量化刷新行業認知。另外，帶有顯示的主流全彩與單色眼鏡重量也已經逐漸從70-90g降至50g左右。

這一趨勢的背后，是用戶對“舒適度”的強烈訴求。目前，“輕便舒適”已經成為購買AI眼鏡的首要考量，遠超拍攝或AR顯示等功能。隨著市場需求的變化，消費者對AI眼鏡輕量化已經不止于50g，同時還希望能夠實現在拍攝、顯示還是音頻方面，都有出色的表現。

如何在有限的體積和重量下，兼顧高性能、多功能與長續航，成為當前亟須突破的核心挑戰。

勇芯科技在2025Chiplet新品發布會上以Meta為例，從其產品演進路線來看，自2021年推出初代Ray-BanStories，到今年發布的第二代Ray-BanMeta、Ray-BanMetaDisplay以及OakleyMeta，短短兩到三年間，Meta的AI眼鏡不斷迭代升級。

技術層面，Meta早期采用了ePOP（嵌入式Package-on-Package）封裝方案，集成了高通AR1、eMMC，高通AR1芯片置于模組中心上方，eMMC存儲則環繞布置在周邊，通過堆疊方式有效節省整體面積。Wi-Fi模塊則采用SiP（系統級封裝）設計。

隨著功能持續增加——從最初的音頻和拍攝，到后來加入顯示模塊——傳感器數量、算力需求以及內部布線復雜度都在快速上升。為此，Meta正在推進“N-in-oneSiP”集成方案，類似于蘋果在AppleWatch和AirPods中采用的高度集成策略：將SoC、ISP、Wi-Fi、BLE等所有關鍵組件整合進單一SiP模組中。

更重要的是，這種高度集成的SiP可以根據眼鏡的外形進行定制化設計。例如，模組寬度可壓縮至約8毫米甚至更窄，從而將整機鏡腿寬度從原先的十幾毫米縮減至10毫米以下。同時，由于采用軟性電路板（FPC），不僅提升了空間利用率，還進一步減輕了整機重量——這對于實現35克目標至關重要。

要實現輕薄化，核心在于內部元器件的空間壓縮。通過這種系統級集成與結構優化，Meta正在逐步破解智能眼鏡在性能、功耗與輕量化之間的“不可能三角”。

AI眼鏡鏡腿空間有限，每一毫米的節省、每一毫克的減重，都依賴于芯片級的小型化封裝技術突破。據了解，勇芯科技基于Chiplet技術推出的BCL705S1芯片，采用LGA28（10mm×8mm）封裝，高度集成多核心處理單元與功能模塊。集成BES2800，其CPU子系統集成雙核ArmCortex-M55，搭配TensilicaHiFi4DSP，封裝內總內存達20MB。

國產芯片廠商集體突圍：小型化封裝方案百花齊放

面對AI眼鏡嚴苛的空間約束，國內芯片企業紛紛推出針對性的小型化封裝方案，在圖像傳感、電源管理、音頻驅動、存儲等多個關鍵環節實現突破。

作為AI眼鏡的“眼睛”，CMOS圖像傳感器（CIS）必須在極小面積內實現高畫質。格科微推出的創新的TCOM封裝技術，專為AI眼鏡等空間敏感場景設計。

相比傳統COB封裝，TCOM在光學系統性能和背壓可靠性上具備優勢。

官方介紹，TCOM基于COB結構，采用特殊Molding模具和設備，將元器件、芯片、線路板等鑄模密封；此外，通過優化IR支架結構、局部鏤空并采用獨特填膠工藝，在不犧牲結構強度的前提下，使模組尺寸縮小約10%。

COB、現有小型化方案、TCOM對比（圖：格科）

更重要的是，TCOM在成本上優于行業其他小型化方案，為消費級產品大規模落地提供可能。

格科500萬像素CIS模組已成功量產于多款AI眼鏡項目，厚度控制在毫米級，重量顯著降低，同時保持高解析力與背壓可靠性。

艾為電子作為中國數模混合芯片龍頭，其多款芯片已被MetaRay-Ban智能眼鏡及Quest系列采用，具備小型化與低功耗的優勢。其中，艾為電子的霍爾開關系列采用FCDFN0.8mm×0.8mm-4L超小封裝，用于眼鏡腿開合檢測與充電盒磁吸感應，解決穿戴設備空間極度受限難題。

微碧半導體（VBsemi）在今年8月推出MOSFET全棧方案應對AI眼鏡“毫米級”挑戰。

功率器件雖不起眼，卻是AI眼鏡電源、顯示、通信穩定運行的基石。微碧半導體的全系列小型化MOSFET具備薄型化、低熱、低噪特點。

其中，電源管理模塊（主電源/快充/保護）VBQF1306：30V/5.2mΩ，用于主電源Buck/Boost變換，支持1MHz高頻開關，縮小電感體積；VBQF1306以及VBGQA1602（60V/2mΩ）同樣采用DFN3×3封裝，厚度僅0.8mm，適用于眼鏡腿型腔。VBGQA1602可用于電池保護&充放電管理、Type-C/無線充電。

值得一提的是，一副AI眼鏡及其充電倉核心功率模塊通常需6–8顆MOSFET，輔助電路模塊：約2-3顆MOSFET，微碧的DFN系列憑借超薄封裝與低熱阻特性，成為鏡腿內部布局的關鍵支撐。

結語：

從50克到15克，AI眼鏡開啟了元器件小型化的技術攻堅史。格科微、艾為、微碧等國產芯片廠商，正通過TCOM、FCDFN、WLCSP等先進封裝技術，重構AI終端的硬件邊界。未來，隨著Chiplet、3D封裝等技術的成熟，AI眼鏡有望在保持強大算力與感知能力的同時，真正實現“無感佩戴”。